【正文】 ）有鎖緊裝置時的安裝 這里指對電位器芯軸的鎖緊。角方向移動，及時清理烙鐵頭。要求：有特殊的光澤和良好顏色；在光澤和高度及顏色上不應(yīng)有凹凸不平和明暗等明顯的缺陷。 （５） 、 所有的 PCB 清洗必須在清洗臺上進行，在清洗后不應(yīng)有松香、刷板水的痕跡， PCB 光滑無污漬 文件編號 作業(yè)指導(dǎo)書 改訂日期 1 決 裁 起案 審議 制品名 數(shù)字實驗板 2 機種名 /版本 3 質(zhì)量控制Q 制定日期 2020/6/28 4 工程名 焊 點 檢 驗 1 操 作 順 序 及 方 法 注意事項及處理方法 作業(yè)前準備事項 1 焊接條件 被焊件端子必須具備可焊性。 清洗電路板規(guī)范 （１） 、 清洗電路板分兩道工序完成 第一步：對焊接完成的 PCB 用牙刷除去焊錫渣、松香、灰塵等污漬。安裝元器件時應(yīng)注意以下原則： 裝配時，應(yīng)該先安裝那些需要機械固定的元器件，如功率器件的散熱器、支架、卡子等等，然后再安裝靠焊接固定的元器件。 。 3 應(yīng)避免常見的焊點缺陷如：拉尖、橋連、虛焊、針孔、結(jié)晶松散等。 焊點上的焊料要適當。因此，在適當?shù)募訜釙r間里，準確掌握加熱火候是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。但在實踐中又不能僅僅依此關(guān)系決定加熱時間。對于在印制板上焊接件來說，要注意使烙鐵同時接觸焊盤的元器件的引線。長期從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)的人們總結(jié)出了焊接的四個要素：材料、工具、方式、方法及操作者。 （ 5） 、 移開烙鐵；焊錫浸潤焊盤的焊部位以后，向右上 450 方向移開烙鐵，結(jié)束焊接。如果焊錫已經(jīng)浸潤焊件以后還繼續(xù)進行過量的加熱，將使助焊劑全部揮發(fā)完 ，造成熔態(tài)焊錫過熱；當烙鐵離開時容易拉錫尖，同時焊點表面發(fā)白，出現(xiàn)粗糙顆粒，失去光澤。 （ 3） 加熱要靠焊錫橋 （ 4） 烙鐵撤離有講究 （ 5）焊錫用量要適中 文件編號 作業(yè)指導(dǎo)書 改訂日期 1 決 裁 起案 審議 制品名 數(shù)字實驗板 2 機種名 /版本 3 制定日期 2020/6/28 4 工程名 焊 接 操 作 順 序 及 方 法 注意事項及處理方法 作業(yè)前準備事項 1 焊接條件 被焊件端子必須具備可焊性。要求：有特殊的光澤和良好顏色；在光澤和高度及顏色上不應(yīng)有凹凸不平和明暗等明顯的缺陷。角方向移動，及時清理烙鐵頭。對于那些容易崩裂的玻璃封裝的元器件，引線成形時尤其要注意這一點。有極性的元件要保證方向正確。操作時需在清洗臺上進行操作， PCB 呈 30℃ 至 45℃ 放置，清洗時要求方向一致，至上而下的進行操作，且等清洗劑完全揮發(fā)后再放回存放區(qū)。 具有合適的焊接時間（ 3 秒中），反復(fù)焊接次數(shù)不得超過三次，要 一次成形。 焊接要求一次成形。 ① 焊錫高度大于集成塊引腳高度的 1/3 以上。 圖 817為有鎖緊裝置的電位器的安裝。 （三）用語說明 交貨者及驗收者 提出制品一方為交貨者，接收一方為驗收者，在工廠制程中，前一制程可視為交貨者，后一制程為接收者。 文件編號 作業(yè)指導(dǎo)書 改訂日期 1 決 裁 起案 審議 制品名 數(shù)字實驗板 2 機種名 /版本 3 制定日期 2020/6/28 4 質(zhì)量控制Q 工程名 品 管 抽 樣 檢 驗 不 合 格 實 例 文件編號 作業(yè)指導(dǎo)書 改訂日期 1 決 裁 起案 審議 制品名 數(shù)字實驗板 2 機種名 /版本 3 制定日期 2020/6/28 4 工程名 常見的不良焊點及其形成原因 常見的不良焊點及其形成原因 1 不 良 焊 點 的 形 貌 說明 原因 備 注 毛刺 焊點表面不光滑，有時伴有熔接痕跡 １．焊接溫度或時間不夠； ２．選用焊料成分配比不當，液相點過高或潤濕性不好； ３．焊接后期助焊劑已失效； 引腳太短 元器件引腳沒有伸出焊點 １．人工插件未到位； ２．焊接前元器件因震動而位移； ３．焊接時因可焊性不良而浮起； ４．元器件引腳成型過短 焊盤剝離 焊盤銅箔與基板材料脫開或被焊料熔蝕 １．烙鐵溫度過高； ２．烙鐵接觸時間過長； 焊料過多 元 器件引腳端被埋，焊點的彎月面呈明顯的外凸圓弧 １．焊料供給過量； ２．烙鐵溫度不足，潤濕不好不能形成彎月面； ３．元器件引腳或印制板焊盤局部不潤濕； ４．選用焊料成分配比不當，液相點過高或潤濕性不好； 焊料過少 焊料在焊盤和引腳上的潤濕角＜ 15176。 7 最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。 15 不可將元件在任何表面滑動。 ① 電壓波 形的測試。 b ． 間接測試法。 a ． 直接測試法。 1 ．波形測試與調(diào)整 1 ）波形的測試 （ 1 ）測試所需的儀器。 11 必須要用的文件圖紙要放入防靜電套中，紙會產(chǎn)生靜電。 3 清點元器件時盡可能不將其從保護套中取出來。樣本的大小以 n 表示。（ c）為大電流整流二極管用自身螺桿直接擰入散熱器的螺紋孔里進行散熱，這樣接觸面積大，散熱效果更 好些。對集成電路的安裝還可以選擇集成電路插座。 1 移開烙鐵頭的時間、方向和速度，決定著焊接點的焊接質(zhì)量，正確的方法是先慢后快，烙鐵頭移開沿 45176。 焊點光澤、亮 度、顏色有一定要求。 （３） 、 將所有有貼片器件的 PCB 貼片焊接完成后，先清洗再焊接插件元器件，在清洗貼片元器件時，不能太用力，以免將正面的貼片元件損壞 （４） 、 在補料后，如果補料元件與雙刀雙擲開關(guān)等易腐蝕元件挨的比較近時，可以用棉簽蘸刷板小后將 PCB 清洗干凈。在同一個電子產(chǎn)品中，元器件各條引線所加的絕緣管的顏色應(yīng)該一致，便于區(qū)別不同的電極。在單面印制板上臥式裝配時，小功率元器件總是平行地緊貼 板面；在雙面板上，元器件則可以離開板面約 1—2mm，避免因元器件發(fā)熱而減輕銅箔對基板的附著力，并防止元器件的裸露部分同印制導(dǎo)線短路。 ②焊錫擴散到此處不合格。 焊盤不要翹曲、脫落。 2 焊點的基本要求 具有良好的導(dǎo)電性。 （ 3）過量的受熱會壞印制板上銅箔的粘合層，導(dǎo)致銅箔焊盤的剝落。同樣的烙鐵，加熱不同熱容量的焊件時，想達到同樣的焊接溫度，可以通過控制加熱時間來實現(xiàn)。 （ 2） 、 加熱焊件；烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約 1~2 秒鐘。 ２ 、焊接操作的正確姿勢： 掌握正確的操作姿勢，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動傷害，為減少焊齊加熱時揮發(fā)出的化學物質(zhì)對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應(yīng)不少于 20CM，通常以30CM 為宜。從第三步開始到第五步結(jié)束，時間大約 1~3 秒鐘。 （ 2）高溫造成所加松香焊劑的分解碳化。 被焊金屬表面保持清潔。 焊點不應(yīng)有拉尖、缺錫、錫珠等現(xiàn)象。 4 通孔內(nèi)部的錫擴散狀態(tài)： 通孔內(nèi)部填 70%以上錫為合格品，否則為虛焊不允許。 剪切成形的元器件必須注意外觀一定要美觀，不要有毛刺。 元器件在印制板上立式安裝時，單位面積上容納的元器件較多，適合于機殼內(nèi)的空間較小、元器件緊湊密集的產(chǎn)品。 （２）、 所有生產(chǎn)的 PCB，精密電位器、碳墨電位、雙刀雙擲開關(guān)帽須等易腐蝕的元器件在將 PCB 清洗完后再安裝。 2 焊點的基本要求 具有良好的導(dǎo)電性。 焊盤不要翹曲、脫落。 ②焊錫擴散到此處不合格。 2) 有定位要求時的安裝 如圖 818有定位要求的電位器安裝中，應(yīng)保證旋鈕擰到左極端位置時標志點對準面板刻度的零位。 檢驗群體 所提出之同一生產(chǎn)批（ LOT）的制品謂檢驗群體，簡稱群體。或呈環(huán)形回縮狀態(tài) １．波峰焊后潤濕角＜ 15176。 8 將元件裝入或拿出保護套時，保護套要與抗靜電面接觸。 16 每日測試手帶。對電壓波形測試時，只需把示波器電壓探頭直接與被測試電壓電路并聯(lián)，即可在示波器熒光屏上觀測波形，并對電壓波形進行分析。實際工程中，多采用所謂的“間接觀測法”。電流波形的測試方法有兩種，直接測試法和間接測試法。 文件編號 作業(yè)指導(dǎo)書 改訂日期 1 決 裁 起案 審議 制品名 數(shù)字實驗板 2 機種名 /版本 3 質(zhì)量控制Q特殊安全! 制定日期 2020/6/28 4 工程名 動態(tài)測試 文件編號 作業(yè)指導(dǎo)書 改訂日期 1 決 裁 起案 審議 制品名 數(shù)字實驗板 2 機種名 /版本 3 動態(tài)調(diào)試 動態(tài)是指電路的輸入端接入 具有一定波形、 一定 頻率和 一定 幅度的信號后，電路各 相 關(guān)點的狀態(tài)隨著輸入信號變化而變化的情況 。 10 當