產(chǎn)生“錫珠”的原因分析及措施(編輯修改稿)
2024-07-23 05:35 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 在隱患，從而使焊接達(dá)到最好的效果，避免“錫珠”的產(chǎn)生。（三），“SMT表面貼裝”過程的“錫珠”預(yù)防與控制1，焊膏的選用 在選擇焊膏時(shí)，應(yīng)堅(jiān)持在現(xiàn)有工藝條件下的試用，這樣，既能驗(yàn)證供應(yīng)商焊膏對(duì)自身產(chǎn)品、工藝的適用性，也能初步了解該焊膏在實(shí)際使用中的具體表現(xiàn)。對(duì)焊膏方面的評(píng)估，應(yīng)注意各種常見的參數(shù)，比如“焊油與焊粉的比例、錫球的顆粒度”等。 正確選擇的焊膏不一定是各項(xiàng)參數(shù)都最優(yōu)異，更多的情況下，對(duì)于SMT的工藝制程及產(chǎn)品特性來講，適合的就是最好的。因此，選擇適合自身工藝及產(chǎn)品的焊膏，并將所有參數(shù)定下來，在以后的供應(yīng)商交貨過程中做出品管驗(yàn)收及品檢的依據(jù)，一方面核對(duì)供應(yīng)商所提供的書面資料，另一方面取少量不同批次的產(chǎn)品進(jìn)行試用。 優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商，會(huì)在配合過程中提出相應(yīng)的工藝建議，并根據(jù)客戶具體要求進(jìn)行焊膏產(chǎn)品的升級(jí)及缺陷改進(jìn)；因此，相對(duì)穩(wěn)定的、誠信度高的供應(yīng)商，對(duì)客戶在焊膏質(zhì)量方面預(yù)防及控制“錫珠”能提供很大的幫助。 2，“SMT表面貼裝”工藝控制與改進(jìn) 在所有的工藝控制過程中，從焊膏的保存及取出使用、回溫、攪拌都有嚴(yán)格的文件規(guī)定，主要有以下幾個(gè)方面的重點(diǎn)：（1），嚴(yán)格按照供應(yīng)商提供的存貯條件及溫度進(jìn)行存貯，一般情況下焊膏應(yīng)存貯于010℃的冷藏條件下；（2），焊膏取出后、使用前，應(yīng)該進(jìn)行常溫下的回溫，在焊膏未完全回溫前，不得開啟；（3），在攪拌過程中，應(yīng)該按照供應(yīng)商所提供的攪拌方法及攪拌時(shí)間進(jìn)行攪拌；（4），在印刷過種中，應(yīng)該注意印刷的力度，及鋼網(wǎng)表面的清潔度，及時(shí)擦拭鋼網(wǎng)表面多余的焊膏殘留，防止在這個(gè)過程污染PCB板面從而造成焊接過程中的錫珠產(chǎn)生。（5），回流焊過程中，應(yīng)嚴(yán)格按照已經(jīng)訂好的回流焊曲線進(jìn)行作業(yè)，不得隨意調(diào)整；同時(shí)應(yīng)該經(jīng)常校驗(yàn)回流焊曲線與標(biāo)準(zhǔn)曲線的差異并修正；（6），在“SMT表面貼裝”工藝中，鋼網(wǎng)（模板）的“開口方式”以及“開口率”很可能導(dǎo)致焊膏在“印刷特性”及“焊接特性”方面的一些缺陷從而引起“錫珠”。在相關(guān)實(shí)驗(yàn)中，我們對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行了改進(jìn)，將原來易產(chǎn)生“錫珠”的片式元件1：1鋼網(wǎng)開口，改為1：，改后試驗(yàn)效果較好“錫珠”產(chǎn)生的機(jī)率明顯下降直至基本杜絕。 通過修改鋼網(wǎng)的開口方式和批量的印刷試驗(yàn)，可以很明顯地看到，改后鋼網(wǎng)的開口方法可以有效防控“錫珠”的產(chǎn)生。修改后“防錫珠”鋼網(wǎng)的印刷效果及焊接效果見圖二： 按照多次的對(duì)比實(shí)驗(yàn)，并結(jié)合“圖二”可以看出，通過修改前后三次的效果對(duì)比，第二次修改后的鋼網(wǎng)，沒有見到明顯的錫珠，而錫膏的焊錫量也沒有偏少。由此說明通過鋼網(wǎng)的開口改變，對(duì)“SMT表面貼裝”制程中的“錫珠”防控還是有一定效果的。同時(shí)我們對(duì)更改后的焊接產(chǎn)品送到“賽寶實(shí)驗(yàn)室”進(jìn)行檢測（報(bào)告編號(hào)為“FX032081691”），通對(duì)
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