【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 該I/O接口為兩排10 Pin，有方向性零件。內(nèi)存擴(kuò)展槽目前常見(jiàn)的I/O內(nèi)存槽有三種：72 Pin、160 Pin、168 Pin1. 貼紙（LABLE）BIOS貼紙、芯片貼紙、MADE IN CHINA貼紙、條碼貼紙等。注意其印刷字跡是否清楚，文字是否正確，有序號(hào)的貼紙更應(yīng)注意其序號(hào)是否正確。（DRIVER）注意其版本、內(nèi)容是否有病毒。（BRACKET） 作用：固定是否光亮，有無(wú)銹跡，型號(hào)是否正確，另外要按照裝機(jī)檢驗(yàn)規(guī)范進(jìn)行檢驗(yàn)。（CABLE）注意與所配的機(jī)種規(guī)格是否相符，內(nèi)部接線(xiàn)是否正確。電纜有紅線(xiàn)邊的表示第一腳（MANUAL）注意說(shuō)明書(shū)的版本、型號(hào)、文字印刷、內(nèi)容是否與相對(duì)應(yīng)的卡配合，各標(biāo)志符號(hào)是否正確，檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)注意有無(wú)缺頁(yè)、重頁(yè)等。第12頁(yè)6. 彩盒 注意彩盒的大小、型號(hào)、文字印刷，彩盒上的機(jī)種名稱(chēng)和相對(duì)應(yīng)的機(jī)種是否相符， 同時(shí)與白盒套裝是否紊合。 注意白盒的大小與彩盒是否配套、紊合，各折邊是否容易折合，是否容易破裂。 防靜電袋主要作用是防止靜電，在檢驗(yàn)時(shí)注意它的網(wǎng)格是否為導(dǎo)體，一般1cm距離 的阻值為10KΩ左右，現(xiàn)在很多較高檔的防靜電袋為銀色的，它的中間層為銀色的 金屬膜，兩邊為塑料保護(hù)層，在檢驗(yàn)時(shí)要把一邊的塑料膜去掉才可用萬(wàn)用表測(cè)十、如何讀懂BOM 要清楚生產(chǎn)用料必須學(xué)會(huì)看BOM，閱讀BOM主要注意幾方面：、版本，如VA391 BOM上標(biāo)題為：產(chǎn)品型號(hào)：VA391 芯片名稱(chēng) AGP型 VGA卡產(chǎn)品名稱(chēng)：S3 Savage3D AGP 8M(1M*16)SD 顯存類(lèi)型為SDRAM 表示1顆顯存為1M16 顯存為8M Byte AGP型的卡 表示用S3公司的Savage3D型號(hào)的芯片 ，哪些是DIP件 凡是BOM描述中有下列文字或字母之一都是SMT用料 “SMD、060080120Chip、SMT、QFP、PLCC、BGA、SOJ”“DIP”字樣，但電解電容一般為DIP型，BOM上通常省去“DIP”字 樣，如：7mini。舉例： CAP 50V +80%20% SMD 0603 表示：該電容是晶片陶瓷電容， ,耐壓50V，誤差為+80%20%，即容 值允許范圍: ~ ，SMD 0603型的。第13頁(yè) Resister 10 OHM 1/10W 5% 0603 表示：該晶片電阻阻值為10Ω，誤差為177。5% 0603規(guī)格。：Chipset Sis6326 H0 208Pin PQFP 表示：該芯片為SIS公司名稱(chēng)為6326版本為H0，208個(gè)腳，PQFP型。：PCB for VA391 16，4L SS Yellow 表示：該P(yáng)CB為VA391，長(zhǎng)寬為16，4L表示該P(yáng)CB為4層 板，SS（Single Side)表示單面上零件，如果為DS（double side)表示PCB雙面 上零件，yellow表PCB的顏色為黃色。第14頁(yè)第三章 焊接技術(shù)、類(lèi)型一、錫膏由錫粉及助焊劑組成： ① 根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。 ② 根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。 ③ 根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/ Pb37)、 含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43)。二、錫膏中助焊劑作用： 1. 除去金屬表面氧化物。 2. 覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。 3. 加強(qiáng)焊接流動(dòng)性。三、錫膏要具備的條件：1. 保質(zhì)期間中，粘度的經(jīng)時(shí)變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會(huì)分離， 常要保持均質(zhì)。 2. 要有良好涂抹性。要好印刷，絲印版的透出性要好，不會(huì)溢粘在印板開(kāi)口部周?chē)?，給涂拌 后，在常溫下要保持長(zhǎng)時(shí)間，有一定的粘著性，就是說(shuō)置放IC零件時(shí)，要有良 好的位置安定性。2. 給加熱后對(duì)IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性，并要有良好的凝集性， 不產(chǎn)生過(guò)于滑散現(xiàn)象。 4. 焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性，要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，并無(wú)毒性。 5. 焊劑的殘?jiān)辛己玫娜芙庑约跋磧粜浴?6. 錫粉和焊劑不分離。 錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目，要求： 1. 錫粉顆粒大小及均勻度。 2. 錫膏的粘度和稠性。 3. 印刷滲透性。 4. 氣味及毒性。 5. 裸露在空氣中時(shí)間與焊接性。 6. 焊接性及焊點(diǎn)亮度。 7. 銅鏡測(cè)驗(yàn)。 8. 錫珠現(xiàn)象。 9. 表面絕緣值及助焊劑殘留物。第15頁(yè)，使用及環(huán)境要求錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變 質(zhì)。一、錫膏存放： 1. 要求溫度5℃~10℃相對(duì)溫度低于50%。 2. 保存期為5個(gè)月，采用先進(jìn)先用原則。二、使用及環(huán)境要求： 1. 從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用。 2. 使用前對(duì)罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?，機(jī)器攪拌為4~5分鐘。3. 已開(kāi)蓋的錫膏原則上盡快用完，工作結(jié)速將鋼模、用過(guò)錫膏裝入空罐子內(nèi)，下次 優(yōu)先使用。 4. 防止助焊劑揮發(fā)，印錫膏工位空氣流動(dòng)要小。 5. 當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì)。 備注：水溶性錫膏對(duì)環(huán)境要求特別嚴(yán)格，濕度必須低于70%。 助焊劑（FLUX） 助焊劑是焊接過(guò)程中不可缺少的輔料，在波峰焊中助焊劑和合金焊料分開(kāi)使用， 而在再流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。 焊接效果的好壞，除了與焊接工藝、元器件和印刷板的質(zhì)量有關(guān)外，助焊劑的 選擇是十分重要的，性能良好的助焊劑應(yīng)具有以下作用： ①除去焊接表面的氧化物。 ②防止焊接時(shí)焊料和焊接表面的氧化 。 ③降低焊料的表面張力。 ④有利于熱量傳遞到焊接區(qū)。一：特性為充分發(fā)揮助焊劑的作用，對(duì)助焊劑的性能提出了各種要求，主要有以下幾方面：① 具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面張力等特性，這是助劑必需具 備的基本性能。②熔點(diǎn)比焊料低，在焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發(fā)揮助焊作用。 ③浸潤(rùn)擴(kuò)散速度比熔化焊料快，通常要求擴(kuò)展率在90%左右或90%以上。④粘度和比重比焊料小，粘度大會(huì)使浸潤(rùn)擴(kuò)散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面。 第16頁(yè)⑤焊接時(shí)不產(chǎn)生焊珠飛濺，也不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈的刺激性臭味。⑥焊后殘?jiān)子谌コ⒕哂胁桓g、不吸濕和不導(dǎo)電等特性。⑦不沾性、焊接后不沾手，焊點(diǎn)不易拉尖。⑧在常溫下貯穩(wěn)定。二、化學(xué)組成傳統(tǒng)的助焊劑通常以松香為基體：松香具有弱酸性和熱熔流動(dòng)性，并具良好的絕緣性、耐濕性，無(wú)毒性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性，是不可多得的助焊材料。目前在SMT中采用的大多是以松香為基體的活性助焊劑，通用的助焊劑還包括以下成分：1. 活性劑 活性劑是為了提高助焊能力而在焊劑中加入的活性物質(zhì)。2. 成膜物質(zhì) 加入成膜物質(zhì)，能在焊接后形成一層緊密的有機(jī)膜，保護(hù)了焊點(diǎn)和基板，具有防 腐蝕性和優(yōu)良的電氣絕緣性。3. 添加劑 添加劑是為適應(yīng)工藝和工藝環(huán)境而加入的具有特殊物理的化學(xué)性能的物質(zhì)，常用 的添加劑有： 調(diào)節(jié)劑 為調(diào)節(jié)助焊劑的酸性而加入的材料。 消光劑 能使焊點(diǎn)消光，在操作和檢驗(yàn)時(shí)克服眼睛疲勞和視力衰退。 緩蝕劑 加入緩蝕劑能保護(hù)印制板和元器件引線(xiàn)，具有防潮、防霉、防腐蝕 性，又保持了優(yōu)良的可焊性。 光亮劑 能使焊點(diǎn)發(fā)光 阻燃劑 為保證使用安全，提高抗燃性而加入的材料。4. 溶劑 ①對(duì)助焊劑中各種固體成分均具有良好的溶解性。 ②常溫下?lián)]發(fā)程度適中,在焊接溫度下迅速揮發(fā)。 ③氣味小、毒性小。三、助焊劑的分類(lèi) 1. 按狀態(tài)分有液態(tài)、糊狀和固態(tài)三類(lèi)。 2. 常溫下?lián)]發(fā)程度適中，在焊接溫度下迅速揮發(fā)。 3. 按助焊劑的活性大小分：未活化、低活化、適度活化和高度活化四類(lèi)。 4. 按化學(xué)成分分為三大類(lèi)，即：無(wú)機(jī)系列、有機(jī)系列和樹(shù)脂系列。第17頁(yè) 5. 按殘留物的溶解性能，將助焊劑分為如下三類(lèi)： 無(wú)活性（R）類(lèi) 有機(jī)溶劑清洗型 中等活性 活性（RMA）類(lèi) 無(wú)機(jī)鹽類(lèi) 助焊劑 水清洗型 有機(jī)鹽類(lèi) 有機(jī)酸類(lèi) 免洗型四：選用原則助焊劑的選擇一般考慮以下幾點(diǎn)：助焊效果好、無(wú)腐蝕、高絕緣、耐濕、無(wú)毒 和長(zhǎng)期穩(wěn)定，但還需根據(jù)不同的焊接對(duì)象來(lái)選用不同的焊劑。1. 不同的焊接方法需用不同狀態(tài)的助焊劑，波峰焊應(yīng)用液態(tài)助焊劑，再流焊應(yīng)用糊 狀助焊劑。2. 當(dāng)焊接對(duì)象可焊性好時(shí)不必采用活性較強(qiáng)的助焊劑，當(dāng)焊接對(duì)象可焊性差時(shí)必須 采用活性較強(qiáng)的助焊劑，在SMT中最常用的是中等活性的助焊劑。3. 清洗方式不同，要用不同類(lèi)型的肋焊劑。 焊錫：：金屬是一個(gè)具有光澤、堅(jiān)硬、有延展性、好的熱與電的導(dǎo)體的化 學(xué)元素。：兩種以上的不同金屬組合，具有其獨(dú)特性，與其原來(lái)金屬的特性完全不同。 ，其中錫占63，鉛占37，焊錫固鉛錫的比例不同，而 溶點(diǎn)不同，當(dāng)比例為63錫，37鉛時(shí)，焊錫的溶點(diǎn)為183℃。，受到污染而會(huì)影響其焊接品質(zhì)。：分為免洗型、水溶性、松香型，根據(jù)清洗的方式不同選擇相應(yīng)錫線(xiàn)。第18頁(yè) 第四章 設(shè)備：傳送電機(jī) 220V，AC ， 單相 熱風(fēng)電機(jī) 380V，AC，三相 冷卻電機(jī) 220V，AC，單相：第一溫區(qū) 220V，7KW 第二溫區(qū) 220V，4KW 第三溫區(qū) 220V，4KW 第四溫區(qū) 220V，4KW 第五溫區(qū) 220V，7KW二：工作原理 每個(gè)溫區(qū)均有發(fā)熱絲、熱風(fēng)電機(jī)、出氣小孔組成，經(jīng)過(guò)熱風(fēng)電機(jī)對(duì)發(fā)熱絲進(jìn)行吹風(fēng)，經(jīng)過(guò)出氣小孔透出循環(huán)熱風(fēng)而使該溫區(qū)達(dá)到恒溫，印有錫膏的板經(jīng)過(guò)溫區(qū) 溫區(qū)溫區(qū)3……，錫膏逐步吸熱，達(dá)到熔點(diǎn)后熔解從而達(dá)到焊接的目的。注意：不同型號(hào)的錫膏，不同的PCB所選擇的溫度特性曲線(xiàn)也不同。三：操作方法，機(jī)器開(kāi)啟。，然后加溫40~60分鐘，溫度設(shè)定參考值：CH1：180℃~220℃； CH2：1