【文章內(nèi)容簡介】 共熔點(diǎn)焊料熔化采用表面貼裝器件的支座進(jìn)行物質(zhì)的再流處理，有時(shí)需要采用局部的粘接工藝。一旦倒裝芯片連接至了板上，涂布裝置將圍繞倒裝芯片的一側(cè)或者兩側(cè)進(jìn)行底部填充材料的涂布，以實(shí)現(xiàn)管芯凸緣與PCB的物理連接。 高溫管芯凸緣要求采用下面數(shù)種連接媒介中的一種：導(dǎo)電粘接劑、再流密封膠或者導(dǎo)電粘接薄膜。當(dāng)采用這些工藝方式中的任何一種時(shí)，除了要求滿足對表面貼裝器件連接的一般要求以外，還要求增添一些關(guān)鍵的設(shè)備。 （2）板上芯片 對板上芯片的工藝處理中的基本方式包括將IC直接連接至PCB上，這種形式非常類似于在一般情況下被連接至元器件封裝的引腳框架上。對于板上芯片而言，既有優(yōu)點(diǎn)也有缺點(diǎn)。其優(yōu)點(diǎn)包括通過標(biāo)準(zhǔn)的組裝有效地降低了對不動產(chǎn)的投資；通過縮短導(dǎo)線的通道，獲得了高性能的效果；以及實(shí)現(xiàn)板上芯片的工藝處理方式已經(jīng)被半導(dǎo)體工業(yè)使用了25年，所以相對來說頗為成熟。它的缺點(diǎn)包括需要特殊的貼裝工藝處理和材料，以滿足將COB管芯連接至PCB上；需要高純凈、在PCB上具有可實(shí)施引線鍵合的焊盤，以滿足管芯至板的電氣互連；以及需要確認(rèn)好管芯（KnownGoodDie簡稱KGD），以確保管芯的性能參數(shù)。 在TAC推出的生產(chǎn)線上的COB管芯被連接在一TBGA帶狀物上，以形成TBGA器件。器件的物理連接可以通過采用一填充有銀粉的管芯連接粘接劑，以滿足導(dǎo)熱的需要。IC通過電連接至帶條上，在管芯上采用金球與鋁連接，在帶條上采用金與金的連接。這種特殊的管芯被互連至一個(gè)具有352條I/O的TBGA封裝器件上。 三、結(jié)束語 本文介紹了當(dāng)今一些頗為熱門封裝器件在SMT生產(chǎn)線上的一些情況，在未來十年內(nèi)，BGA器件將有望作為一匹黑馬，以滿足高I/O產(chǎn)品的需求。目前BGA器件作為一項(xiàng)值得注意的封裝型式，繼續(xù)比預(yù)期快速地獲得市場份額。BGA器件迅速被市場所接受的原因大致可分為三個(gè)方面：1）由于它能夠使生產(chǎn)廠商有效地使用已經(jīng)建立起來的表面貼裝（SMT）基礎(chǔ)設(shè)施，所以不會有更多的設(shè)備更新的要求。事實(shí)上，使用低共熔點(diǎn)焊料球的BGA器件能夠使用已經(jīng)擁有的SMT基礎(chǔ)設(shè)施，提供更加優(yōu)良的性能。據(jù)有關(guān)資料介紹，它可以降低10倍以上的故障率。2）BGA器件可以提供更加優(yōu)良的電性能。3）BGA器件可以大大提高I/O的數(shù)量。 當(dāng)我們回眸過去時(shí)，可以展望未來的IC封裝發(fā)展趨勢： (1)I/O數(shù)量將繼續(xù)增加； (2)引腳或者焊球之間的間距將繼續(xù)下降； (3)器件封裝將繼續(xù)朝更薄、更輕的方向發(fā)展； (4)IC芯片上的焊盤間距將更??； (5)隨著市場需求的增加，表面陣列互連形式將繼續(xù)增長； (6)多層封裝將繼續(xù)伴隨著市場需求而獲得增長； (7)專業(yè)化的硅器件制造廠商將幾乎不用外封裝。 目前，市場上對小批量規(guī)格、生產(chǎn)周期短的集成電路封裝很親睞，因?yàn)樵S多新產(chǎn)品開發(fā)需要它們。另外，能夠按照用戶要求定制的，以及具有良好處理能力的集成電路封裝也很受歡迎。愈來愈多的產(chǎn)品用戶要求采用專用化封裝，當(dāng)然是以商品化的價(jià)格。新型的封裝需要采用定制的方式，以滿足特殊的芯片或者應(yīng)用的需要。生產(chǎn)廠商在上述各式各樣要求中，需要進(jìn)行綜合優(yōu)化平衡，力求能夠與各自已有的設(shè)備相互適應(yīng)和融合，并進(jìn)一步加強(qiáng)和完善己有的SMT生產(chǎn)線。 SMT工藝技術(shù)基礎(chǔ)之認(rèn)識半導(dǎo)體元器件封裝技術(shù)(二)PQFP（Plastic Quad Flat Package）封裝PQFP封裝的發(fā)展曾經(jīng)推動了塑料封裝SMD的流行。這種器件的I/O管腳采用引線結(jié)構(gòu)，它由許多從正方形器件四邊伸出的引線組成，引線結(jié)構(gòu)的材料一般是銅。器件中央的芯片靠diebonding的方法與引線結(jié)構(gòu)連在一塊兒；半導(dǎo)體集成塊的I/O則采用金線與引線結(jié)構(gòu)的相應(yīng)引線連接起來，這個(gè)過程叫鍵合（wirebonding）。鍵合的傳統(tǒng)方法是熱聲金球契入法（thermosonic gold ball wedge bonding）。最后用塑料澆鑄到半導(dǎo)體集成塊上面，同時(shí)引線被剪切成型（管腳就形成了）。圖16（a）是PQFP解剖圖。PQFP的管腳就像海鷗的翅膀（翼形），而PLCC的管腳是J型的，并彎向器件的底部。，其制造和組裝（SMA，Surface Mount Assemble）工藝性都比較好。考慮到封裝成型能力和管腳長度對電氣性能的影響，一般認(rèn)為當(dāng)QFP的外框面積（不含管腳）超出30mm2時(shí)，就不太理性了。鑒于此， pitch的QFP，其I/O管腳數(shù)要限定在200個(gè)左右?，F(xiàn)在， pitch的QFP。從圖17可以看到基于PQFP技術(shù)的各種塑料封裝SMD的尺寸差異。陶瓷或塑料QFP、PLCC多用于封裝門陣列和標(biāo)準(zhǔn)蜂窩邏輯集成電路以及微處理器。而在存儲器（SRAM、DRAM）和線性半導(dǎo)體等這類元器件中經(jīng)常會看到SOP、SOJ的蹤影。但不論是以上提到的任何一種種封裝形式，其管腳數(shù)目都會受到成型能力和封裝尺寸最小化需求的限制。 PGA（Pin Grid Array）與PAC（Pad Array Carrier）圖18（a）描述了LCC（Leadless Chip Carrier）與PAC的差別。顯然，隨著有源器件I/O管腳的增加，對于I/O管腳分布在四周的封裝形式，其整個(gè)尺寸也以驚人的速度龐大起來，這與封裝尺寸最小化趨勢背道而馳。從圖18（b）可以看出不同封裝形式的管腳數(shù)與芯片表面積的變化關(guān)系。很明顯，對于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路，當(dāng)半導(dǎo)體元器件的I/O管腳數(shù)超過100時(shí)，PGA和PAC封裝具有不可替代的優(yōu)勢。球形陣列封裝BGA是封裝形式的一大進(jìn)步，封裝材料有塑料或陶瓷等。圖19是PBGA的剖面圖。PBGA的焊球一般為可回流的共晶合金Sn62Pb36Ag2或Sn63Pb37，在焊接時(shí)自對中能力很好；CBG