【文章內容簡介】 得涂覆均勻。涂層的厚度太薄，貝斯革表面粗糙，手感發(fā)板無彈性；涂層太厚易造成泡孔不均勻,面層與基材分離等缺陷。凝固槽中的凝固液是由水與DMF組成的，DMF的含量一般為18%~20%?！　∧滩鄣臏囟纫话銥槌?，冬季可適當加溫，通常控制在正常室溫的環(huán)境（25℃）。過高的溫度會使涂層斷裂強度下降，薄膜模量下降，表面均勻程度變差，但微孔結構均勻。涂料層從入水凝固到出凝固槽凝固完全，大約需要15~30min左右。這與配方、樹脂牌號、水中的DMF濃度及外界溫度等有著密切的關系。涂料層在完全凝固前，不能與導輥接觸，否則會損傷面層。（4）水洗、烘干、卷取聚氨酯涂料層在完全凝固以后，其泡孔層內仍殘留一定數量的DMF，這些DMF必須在水洗槽中強行脫出，如脫除不干凈時，烘干后會造成貝斯表面有麻點等缺陷。在工藝控制上要確保最后一個水洗槽內DMF的含量在1%以下，這樣就可以保證貝斯中的DMF脫除干凈，為了使DMF的洗出速度加快和減少殘留于貝斯中的DMF，水洗槽一般都需要適當加溫。水洗槽的溫度對DMF的洗出速度及貝斯中的DMF殘留量影響很大。在水洗過程中，尤其是在水洗槽的后半部分，由于殘留在貝斯中的DMF已經很少。因此，貝斯在水洗水中停留的時間對DMF洗凈程度的影響遠不如擠壓次數對其影響大。貝斯水洗干凈后，為除去水分，需烘干處理。烘箱溫度不宜過高，一般不超過150℃，在進口處，因貝斯含有大量的水分，溫度可高些，隨著水分的蒸發(fā)，在烘箱后部溫度可低些，一般120℃即可。 工藝缺陷原因及排除方法（1）表面有針孔產生原因：基布內在質量差、漿料脫泡不凈。排除方法：選用合格基布、延長脫泡時間，提高脫泡真空度。（2）表面粗糙產生原因：配方不好、涂層太薄。排除方法：重設配方、增加涂層厚度。（3）表面有凹凸坑點產生原因：樹脂中有硬塊、基布不好。排除方法：更換樹脂、更換合格基布。（4）貝斯出現粘連產生原因：樹脂模量過低、配方中未用防粘劑、貝斯背面未打磨。排除方法：適當調整樹脂模量、在漿料配方中添加防粘助劑、貝斯烘干后在卷取前用砂輥打磨背面。（5）表面有條紋產生原因：凝固不完全、凝固槽內結構不合理。排除方法：提高凝固槽溫度，延長經過時間、設計合理的結構。（6）耐寒性差產生原因：樹脂選型不當、填料用量過高。排除方法：選用耐寒性樹脂、減少填料用量。 干法工藝流程干法聚氨酯人造革，是指將溶劑型聚氨酯樹脂中的溶劑揮發(fā)掉后，得到的多層薄膜加上底布而構成的多層結構體。一般分為直接涂刮法和離型紙法。下面著重介紹離型紙法工藝。 干法貼面工藝流程及其條件（1）工藝流程離型紙→儲紙架→涂面層→烘干→涂粘結層→與Base貼合→烘干→冷卻→剝離→收卷（2）工藝條件（a）涂布機：第二代人機介面精密涂布機+140mmBAR刀；（b）烘箱：10米,15米,25米+排風1056m3/min，內循環(huán)2548 m3/min。面層溫度90～1200C粘結層溫度100～1400C；（c）傳動：數位變頻器+數位張力控制；（d）產速：每分鐘約20～40米；（e）操作人數：7人/班；（f）實際消耗電力：70KW/小時；（g）實際消耗熱能：熱媒油65萬大卡/小時，蒸汽50萬大卡/小時。 工藝操作規(guī)程（1）離型紙的檢驗與處理 開車前一定要檢查離型紙的型號是否與生產要求型號一致，有無質量問題等。正常使用情況下，靜電是影響離型紙使用的主要因素，靜電電荷積累會擊傷離型層。消除靜電的方法：安裝消除靜電的裝置、添加助剝離劑、加強溫度控制、控制剝離速度和角度等。（2）刮涂與干燥面層、粘接層工藝配方如表334所示：表33 面層配方原料配方（質量份/kg）用 途HDS50HF100基本原料，普通粘結層樹脂100%模量6MpaDMF40二甲基甲酰胺，作聚氨酯合成革生產的溶劑，能溶解PU，與水互溶TOL30甲苯，聚氨酯合成革干法生產溶劑MEK20丁酮，聚氨酯合成革干法生產溶劑色漿15染色劑，可根據染色程度需要選擇表34 粘接層配方原料配方（質量份/kg）用 途HDA20100基本原料，普通粘結層樹脂100%DMF20二甲基甲酰胺，作聚氨酯合成革生產的溶劑，能溶解PU，與水互溶TOL20甲苯，聚氨酯合成革干法生產溶劑色漿15染色劑，可根據染色程度需要選擇操作過程：離型紙進入第一涂頭后，氣泵將PU漿料打至涂層輥處的離型紙上，隨著離型紙的運行，經刮刀均勻地形成一薄層，進入第一干燥箱，溶劑受熱揮發(fā)，在離型紙上形成一層PU薄膜，即表面層，該表面層的花紋與離型紙的花紋相對應。而后，離型紙再經第二涂頭至第二干燥箱，形成第二層PU薄膜。然后進入第三涂頭，再在離型紙上刮涂粘結層，刮涂后可直接與基布進行濕貼，也可以進行部分干燥與基布半干貼。注意事項：嚴格控制涂布間隙與樹脂粘度，以及上漿位置和車速；烘箱中的溫度應是由低溫到高溫分布，在漿料涂布后，剛進入烘箱時，溫度應低于混合溶劑中低沸點溶劑的沸點溫度，使其慢慢揮發(fā)，然后逐漸提高溫度，使溶劑中的高沸點部分也開始揮發(fā)，最后使殘余溶劑揮發(fā)干凈。面層溫度90～1200C，粘結層100～1400C。（3）貼合操作過程：刮涂于離型紙上的聚氨酯在濕態(tài)下或半干態(tài)情況下，在一橡膠輥和鋼輥之間將基布與離型紙壓合。干燥固化后，基布與PU薄膜完全粘合在一起。注意事項：半干貼時，在貼合輥前的烘箱中溫度不宜過高，讓一部分底料慢慢恢發(fā)；在生產中車速不宜過快，需要使溶劑完全揮發(fā)；間隙、壓力、張力等均需嚴格控制。（4）熟化與剝離操作過程：基布與離型紙經過冷卻輥充分冷卻后卷曲，然后進入熟化工藝（如果是速剝離型則不需要熟化，而直接在主機上剝離）。經過熟化后（或速剝離型合成革）均勻地從離型紙上剝離下來，分別卷曲，在基布表面形成與離型紙花紋相同的表面膜。注意事項：剝離角度控制在1350左右；剝離時要注意防止靜電的產生。安裝防靜電裝置或在剝離裝置工作地點周圍噴灑適量的水，使空氣保持濕潤。 工藝平衡論證（1）開車前準備 離型紙檢驗：開車前一定要檢查離型紙的型號是否與生產要求型號一致，有無質量問題等。 開車平穩(wěn)后，將導紙與離型紙在接紙臺上接好，接紙一定要平整，不能傾斜，否則易引起張力不穩(wěn)及紙打折現象。離型紙隨即進入儲紙機，儲紙機可防止接紙過程造成不必要的停車。（2）刮涂與干燥該過程要嚴格控制涂布間隙與樹脂粘度，以及上漿位置和車速；溫度和烘箱的控制，烘箱中的溫度應是由低溫到高溫分布，在漿料涂布后，剛進入烘箱時，溫度應低于混合溶劑中低沸點溶劑的沸點溫度，使其慢慢揮發(fā)，然后逐漸提高溫度，使溶劑中的高沸點部分也開始揮發(fā)，最后使殘余溶劑揮發(fā)干凈。面層溫度90～1800C，粘結層100～1400C。（3）貼合刮涂于離型紙上的聚氨酯在濕態(tài)下或半干態(tài)情況下，在一橡膠輥和鋼輥之間將基布與離型紙壓合。干燥固化后，基布與PU薄膜完全粘合在一起。半干貼時，在貼合輥前的烘箱中溫度不宜過高，讓一部分底料慢慢恢發(fā)。在生產中車速不宜過快，需要使溶劑完全揮發(fā)；間隙、壓力、張力等均需嚴格控制。（4）熟化與剝離貼合層使用2液型聚氨酯漿料，需要進行交聯反應才能成形。盡管貼合層經熱烘箱干燥，2液型樹脂仍不可能貼合牢固，而呈現一定的流動性。在這種情況下和離型紙剝離，表面會發(fā)現發(fā)皺和不平整等缺陷。因此要在熟化室進行熟化。熟化溫度為50～700C，時間48～72小時。經過熟化后（或速剝離型合成革）均勻地從離型紙上剝離下來，分別卷曲，在基布表面形成與離型紙花紋相同的表面膜。剝離角度控制在1350左右。剝離時要注意防止靜電的產生。安裝防靜電裝置或在剝離裝置工作地點周圍噴灑適量的水，使空氣保持濕潤。 工藝缺陷原因及排除方法（1）表面有針孔產生原因：面層粘度過高、涂層過厚、第一個烘箱溫度高、面層烘干時間短。排除方法：降低面層混合液粘度、涂薄些、降低第一個烘箱溫度、延長干燥時間。（2）貼合基布后發(fā)生針孔產生原因：粘合后烘箱溫度太低、涂覆量大、貼合間隙小、貼合壓力過大、貼合后烘箱溫度低、面層干燥后冷卻差、粘合層DMF過多，干燥速度慢。排除方法：適當提高二烘箱溫度、降低涂覆量、調大貼合輥的間隙、降低貼合壓力、適當提高二烘箱溫度、提高風量，充分使面層冷卻、少用DMF，使用TOL、EA。（3）表面處理后發(fā)生針孔產生原因：熟化不充分、面層太薄不均勻、基布材質不均勻、表面處理劑溶劑性太強、涂布量大。排除方法：充分熟化、加大面層厚度并且涂均勻、選用均勻的基布、少用強溶劑DMF，減少涂布量。（4）表皮產生刮刀線條產生原因：刮刀刀刃有缺陷、面層粘度太高、涂刮刀刃半徑小、漿料混入異物、離型紙有缺陷。排除方法：修理或者更換刮刀、降低面層粘度、增大涂刮刀刃半徑、涂刮前進行漿料過濾、更換合格的離型紙。（5）表面凹陷不平產生原因：表皮層用的樹脂耐溶劑差、離型紙具有離模性、表面處理劑中DMF量過多。排除方法：表皮層選用耐溶劑樹脂，粘合層少用強溶劑、貼合后充分熟化、充分干燥、表面處理劑少用DMF,改用可溶性的醇類溶劑。（6）縮孔現象產生原因：離型紙有缺陷、涂布太薄、漿料粘度太低。排除方法：選用合格的離型紙、涂布加厚、提高漿料粘度。（7）手感發(fā)硬或有皺紋產生原因：使用的樹脂是硬牌號、涂刮太厚、基布發(fā)硬、粘合層交聯劑多。排除方法。選用軟牌號樹脂、涂刮薄些、選用軟基布、調整交聯劑用量。（8）膨潤現象產生原因；離型紙具有離模性、樹脂本身易膨潤、表皮層涂布量小、涂覆不均勻、粘合層的樹脂不同、溶劑不同、粘合層涂布量太大、干燥時間過長。排除方法：用較重的離型紙、用不膨潤的樹脂、表皮層涂厚一些、涂均勻、選用不膨潤樹脂、選用不易膨潤的溶劑，如DMF、TOL、少涂粘合層、提高車速，縮短干燥時間。 后處理工藝后處理工藝是合成革發(fā)展的一個重要方向，后處理工藝種類繁多并且不斷地有所更新，大多采用的工藝與皮革后處理和紡織品加工處理相似。干法聚氨酯合成革的產品一般均可以直接使用，只有少數需經后處理做特種材料使用。而濕法聚氨酯合成革的產品即貝斯是半成品，只有少數的濕法產品直接使用；一般情況下不能直接用作合成革使用，需要經過后加工處理之后，才能真正制成聚氨酯合成革。常用的方法有印刷、壓花、磨皮、噴涂、干揉、濕揉、靜電植絨、表面涂飾等。下面簡單描述一下常用的輥式壓花工藝。壓花工藝通常分為前壓花和后壓花。前壓花的目的是使基布表面光滑，提高表面硬度，防止基布在后印刷時產生吸收斑。后壓花的目的是把已經壓上花紋后的革表面的印刷油墨固定住，賦予表面一定的花紋，并調整基布表面的光澤度。 工藝流程合成革儲布機前壓花后壓花冷卻產品圖31 壓花工藝流程示意圖 工藝操作要點（1）.前壓花的條件比較強，根據聚氨酯的熱塑性，壓花輥在一定的壓力下在基布表面上所需的花紋。通過跟換壓花輥可獲得不同花紋的合成革。前壓花一般使用淺花紋的壓花輥，如梨皮、毛紋等。（2）后壓花的條件不如前壓花強烈，如溫度、壓力過高則容易將已經定型的花紋破壞掉。 壓花技術參數（1）壓力 輥式壓花是通過兩平行輥擠壓實現的，壓花輥兩端軸上裝有氣壓的提升加壓機構，用以調節(jié)壓花輥與支撐輥間的線壓力。因此對基布的壓力常用線壓力表示。線壓力過小，革表面花紋不清晰；線壓力過大會破壞微孔層。（2）溫度 輥式壓花時，基布表面加熱區(qū)與壓力區(qū)吻合，在此區(qū)域內基布緊貼花輥，受到穩(wěn)定的傳導熱。影響加熱效果的因素主要有花輥溫度、接觸面積、基布加熱前的表面溫度?；技訜崆暗谋砻娣€(wěn)定可以看做室溫，當接觸面積穩(wěn)定時，加熱的溫度差取決于花輥溫度。輥壓的壓力區(qū)小，接觸時間短，由于聚氨酯是熱的不良導體，要在短時間內將聚氨酯加熱到要求的溫度，花輥的溫度一般都非常高，達到180～2000C。高溫條件對面層聚氨酯的要求也非常高，壓花結束后合成革的硬度、剝離強度、耐水解性能基本不受影響 。冷卻過程中能夠很快地從熔融態(tài)轉變?yōu)椴ＡB(tài)，不發(fā)生粘連。 基布的壓花是在壓力和熱力的共同作用下進行的，這兩個因素不能孤立研究。在壓力作用下加熱有兩個作用：一是基布在短時間的高溫高壓下，與原來基布表面形成更牢固的結合。（3）時間 在壓力區(qū)穩(wěn)定的情況下，影響壓花時間的因素就是基布的運行速度。如果基布在壓力區(qū)時間過短，則無法保證聚氨酯充分吸熱軟化，所受到的壓力形變只是暫時的，在壓力和熱源撤除后，會發(fā)生部分回彈，壓力效果受到影響。如果處理時間過長，除影響生產效率外，熱量過多傳遞到泡孔層，在壓力作用下，原有的微孔會受到永久破壞，影響基布性能。通常壓花機兩輥間要保持一定的間隙，一般為基布厚度的70%～85%，隨花紋深淺來調整。淺花紋一般間隙調大，而深花紋的間隙調小。間隙變化帶來壓力區(qū)長度的變化，即溫度或壓力發(fā)生變化，壓力時間也發(fā)生變動?；級夯ê蠛穸葧儽?，壓力越大、溫度越高、時間越長，這種形變越明顯。因此在實際生產中，要根據產品調整壓力區(qū)和壓花速度的平衡。4 物料衡算與能量衡算 濕法工藝物料衡算 年工作時間和生產速度的確定設計年產800萬米，為中小型規(guī)模，采用以產待銷方式生產。一年工作按300個工作日計算，三班倒，每天工作24小時，共30024=7200小時。由于實際生產中，需要考慮產品的合格率和截取包裝的問題，所以實際合格率為95%。根據需求，要求年產842萬米才能達到要求。每分鐘生產的PU合成革： 8420000247。（720060）= m/min，故可以設計兩條濕法線，即每條線的速度為：247。2= m/min，取10 m/min，一條干法線，平均時速為22 m/min，即可符合年產800萬米的聚氨酯合成革工廠設計。 確定每m2 Base 需PU表層的質量 、。每分鐘生產的PU合成革面積為：102= m2，其表層每分鐘生產的體積為：103 =103 m3。對于本要求的鞋用聚氨酯合成革，它的面密度根據需求設計為500g/m2 ,=725 g/m3 。，