【文章內(nèi)容簡介】 08]86號文的規(guī)定結(jié)論：與116號文相比，121號更具可操作性，116號文則補充了共同研究開發(fā)和集團研究開發(fā)費用的加計扣除問題。要點二、121號文將加計扣除分成兩個環(huán)節(jié)：研究開發(fā)活動的判定交由科技和經(jīng)貿(mào)部門負(fù)責(zé)；研究開發(fā)費由中介鑒證，企業(yè)自行按備案要求自行加計扣除。一、初審材料及要求初審的受理單位：地級以上科技部門或經(jīng)貿(mào)部門初審材料：?。?）企業(yè)研究開發(fā)項目審查表；?。?）企業(yè)研究開發(fā)項目立項書和企業(yè)項目立項決議等證明材料；?。?）新產(chǎn)品（新工藝或新技術(shù)）查新材料、政府各部門計劃立項證明、技術(shù)合同以及其他需要補充證明的相關(guān)材料?！?申請企業(yè)應(yīng)在每年12月31日前報送本年度研究開發(fā)項目初審材料。二、研究開發(fā)費加計扣除的受理與審核申報時限要求：企業(yè)應(yīng)在年度納稅申報期限內(nèi)向主管稅務(wù)機關(guān)報送研究開發(fā)項目通過初審的有關(guān)材料；　　企業(yè)在納稅年度申報期限內(nèi)未通過科技或經(jīng)貿(mào)部門初審，不得享受該年度研究開發(fā)費加計扣除政策?！　⌒杼峤坏馁Y料：　?。?）通過初審的企業(yè)研究開發(fā)項目審查表；（2）企業(yè)研究開發(fā)項目實際發(fā)生費用年度匯總表（含 研發(fā)項目可加計扣除研究開發(fā)費用情況歸集表，要專門注明政府財政撥款并納入不征稅收入部分）；　 （3）經(jīng)有資質(zhì)的中介機構(gòu)（稅務(wù)師事務(wù)所）出具的年度研究開發(fā)費用鑒證報告（需就不同年度項目進行說明）。審批或備案：屬于備案類減免稅；核實權(quán)限：主管稅務(wù)機關(guān)。要點三、加計扣除政策前后比較粵科政字[2008]121號、國稅發(fā)[2008]116號財稅[2006]88號國稅發(fā)[1999]49號、國稅發(fā)[1999]173號適用范圍國家和廣東省限制和淘汰禁止類的產(chǎn)品、技術(shù)、工藝項目外的企業(yè)研究開發(fā)項目技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)盈利企業(yè)條件研究開發(fā)費用比上年增長達到10%以上實際發(fā)生額的50%加計扣除執(zhí)行執(zhí)行執(zhí)行當(dāng)年抵扣不完的，能否結(jié)轉(zhuǎn)可以結(jié)轉(zhuǎn)抵扣，期限最長不得超過五年可以結(jié)轉(zhuǎn)抵扣，期限最長不得超過五年超過部分，當(dāng)年和以后年度均不再抵扣其他優(yōu)惠形成無形資產(chǎn)的，按照無形資產(chǎn)成本的150%攤銷執(zhí)行期限注：國稅發(fā)[2008]116號文的適用范圍：企業(yè)從事《國家重點支持的高新技術(shù)領(lǐng)域》和國家發(fā)展改革委員會等部門公布的《當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點領(lǐng)域指南(2007年度)》規(guī)定項目的研究開發(fā)活動新舊研究開發(fā)費開支范圍比較表關(guān)于印發(fā)《企業(yè)研究開發(fā)費用稅前扣除管理辦法[試行]》的通知財政部國家稅務(wù)總局關(guān)于《關(guān)于企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新有關(guān)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策的通知》的通知 國家稅務(wù)總局關(guān)于印發(fā)《企業(yè)技術(shù)開發(fā)費稅前扣除管理辦法》的通知 國家稅務(wù)總局關(guān)于外商投資企業(yè)技術(shù)開發(fā)費抵扣應(yīng)納稅所得額有關(guān)問題的通知國稅發(fā)[2008]116號財稅[2006]88號國稅發(fā)[1999]50號國稅發(fā)[1999]173號(一)新產(chǎn)品設(shè)計費、新工藝規(guī)程制定費以及與研發(fā)活動直接相關(guān)的技術(shù)圖書資料費、資料翻譯費。新產(chǎn)品設(shè)計費，工藝規(guī)程制定費，技術(shù)圖書資料費新產(chǎn)品設(shè)計費，工藝規(guī)程制定費，技術(shù)圖書資料費新產(chǎn)品設(shè)計費，工藝規(guī)程制定費，技術(shù)圖書資料費(二)從事研發(fā)活動直接消耗的材料、燃料和動力費用?！≡牧虾桶氤善返脑囍瀑M原材料和半成品的試制費(三)在職直接從事研發(fā)活動人員的工資、薪金、獎金、津貼、補貼。研究機構(gòu)人員的工資研究機構(gòu)人員的工資研究機構(gòu)人員的工資(四)專門用于研發(fā)活動的儀器、設(shè)備的折舊費或租賃費。設(shè)備調(diào)整費，用于研究開發(fā)的儀器、設(shè)備的折舊設(shè)備調(diào)整費，研究設(shè)備的折舊研究設(shè)備的折舊，設(shè)備調(diào)試費(五)專門用于研發(fā)活動的軟件、專利權(quán)、非專利技術(shù)等無形資產(chǎn)的攤銷費用?！　　?六)專門用于中間試驗和產(chǎn)品試制的模具、工藝裝備開發(fā)及制造費。原材料和半成品的試制費，未納入國家計劃的中間實驗費原材料和半成品的試制費，未納入國家計劃的中間實驗費原材料和半成品的試制費，未納入國家計劃的中間實驗費(七)勘探開發(fā)技術(shù)的現(xiàn)場試驗費?！　　?八)研發(fā)成果的論證、評審、驗收費用?！　　　　∨c新產(chǎn)品的試制和技術(shù)研究有關(guān)的其他經(jīng)費，與新產(chǎn)品的試制和技術(shù)研究有關(guān)的其他經(jīng)費　　　不含企業(yè)從其他單位購進技術(shù)或受讓技術(shù)使用權(quán)而支付的購置費或使用費，以及從事技術(shù)開發(fā)業(yè)務(wù)的企業(yè)發(fā)生的屬于技術(shù)開發(fā)服務(wù)業(yè)務(wù)的營業(yè)成本、費用。對企業(yè)共同合作開發(fā)的項目，凡符合上述條件的，由合作各方就自身承擔(dān)的研發(fā)費用分別按照規(guī)定計算加計扣除?！　　ζ髽I(yè)委托給外單位進行開發(fā)的研發(fā)費用，凡符合上述條件的，由委托方按照規(guī)定計算加計扣除，受托方不得再進行加計扣除。委托其他單位和個人進行科研試制的費用委托其他單位進行科研試制的費用　　與新產(chǎn)品的試制和技術(shù)研究直接相關(guān)的其他費用　　研究開發(fā)費稅務(wù)和財務(wù)開支范圍比較表關(guān)于印發(fā)《企業(yè)研究開發(fā)費用稅前扣除管理辦法（試行）》的通知財政部關(guān)于企業(yè)加強研發(fā)費用財務(wù)管理的若干意見國稅發(fā)[2008]116號財企[2007]194號(一)新產(chǎn)品設(shè)計費、新工藝規(guī)程制定費以及與研發(fā)活動直接相關(guān)的技術(shù)圖書資料費、資料翻譯費。(八)與研發(fā)活動直接相關(guān)的其他費用,包括技術(shù)圖書資料費、資料翻譯費、會議費、差旅費、辦公費、外事費、研發(fā)人員培訓(xùn)費、培養(yǎng)費、專家咨詢費、高新科技研發(fā)保險費用等(二)從事研發(fā)活動直接消耗的材料、燃料和動力費用。(一)研發(fā)活動直接消耗的材料、燃料和動力費用(三)在職直接從事研發(fā)活動人員的工資、薪金、獎金、津貼、補貼。(二)企業(yè)在職研發(fā)人員的工資、獎金、津貼、補貼、社會保險費、住房公積金等人工費用以及外聘研發(fā)人員的勞務(wù)費用。(四)專門用于研發(fā)活動的儀器、設(shè)備的折舊費或租賃費。(三)用于研發(fā)活動的儀器、設(shè)備、房屋等固定資產(chǎn)的折舊費或租賃費以及相關(guān)固定資產(chǎn)的運行維護、維修等費用。(五)專門用于研發(fā)活動的軟件、專利權(quán)、非專利技術(shù)等無形資產(chǎn)的攤銷費用。(四)用于研發(fā)活動的軟件、專利權(quán)、非專利技術(shù)等無形資產(chǎn)的攤銷費用。(六)專門用于中間試驗和產(chǎn)品試制的模具、工藝裝備開發(fā)及制造費。(五)用于中間試驗和產(chǎn)品試制的模具、工藝裝備開發(fā)及制造費,設(shè)備調(diào)整及檢驗費,樣品、樣機及一般測試手段購置費,試制產(chǎn)品的檢驗費等。(七)勘探開發(fā)技術(shù)的現(xiàn)場試驗費。　(八)研發(fā)成果的論證、評審、驗收費用。(六)研發(fā)成果的論證、評審、驗收、評估以及知識產(chǎn)權(quán)的申請費、注冊費、代理費等費用?！?八)與研發(fā)活動直接相關(guān)的其他費用,包括技術(shù)圖書資料費、資料翻譯費、會議費、差旅費、辦公費、外事費、研發(fā)人員培訓(xùn)費、培養(yǎng)費、專家咨詢費、高新科技研發(fā)保險費用等對企業(yè)委托給外單位進行開發(fā)的研發(fā)費用，凡符合上述條件的，由委托方按照規(guī)定計算加計扣除，受托方不得再進行加計扣除。(七)通過外包、合作研發(fā)等方式,委托其他單位、個人或者與之合作進行研發(fā)而支付的費用。第三部分 原來的優(yōu)惠(或規(guī)定) （略）第四部分 附錄 國家重點支持的高新技術(shù)領(lǐng)域一、 電子信息技術(shù)二、 生物與新醫(yī)藥技術(shù)三、 航空航天技術(shù)四、 新材料技術(shù)五、 高技術(shù)服務(wù)業(yè)六、 新能源及節(jié)能技術(shù)七、 資源與環(huán)境技術(shù)八、 高新技術(shù)改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)一、電子信息技術(shù)（一）軟件系統(tǒng)軟件操作系統(tǒng)軟件技術(shù)，包括實時操作系統(tǒng)技術(shù)；小型專用操作系統(tǒng)技術(shù)；數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)技術(shù)；基于EFI的通用或?qū)Ｓ肂IOS系統(tǒng)技術(shù)等。支撐軟件測試支撐環(huán)境與平臺技術(shù)；軟件管理工具套件技術(shù)；數(shù)據(jù)挖掘與數(shù)據(jù)呈現(xiàn)、分析工具技術(shù)；虛擬現(xiàn)實（包括游戲類）的軟件開發(fā)環(huán)境與工具技術(shù)；面向特定應(yīng)用領(lǐng)域的軟件生成環(huán)境與工具套件技術(shù)；模塊封裝、企業(yè)服務(wù)總線（ESB）、服務(wù)綁定等的工具軟件技術(shù)；面向行業(yè)應(yīng)用及基于相關(guān)封裝技術(shù)的軟件構(gòu)件庫技術(shù)等。中間件軟件中間件軟件包括：行業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵業(yè)務(wù)控制；基于瀏覽器/服務(wù)器（B/S）和面向Web服務(wù)及SOA架構(gòu)的應(yīng)用服務(wù)器；面向業(yè)務(wù)流程再造；支持異種智能終端間數(shù)據(jù)傳輸?shù)目刂频取Ｇ度胧杰浖度胧綀D形用戶界面技術(shù)；嵌入式數(shù)據(jù)庫管理技術(shù)；嵌入式網(wǎng)絡(luò)技術(shù)；嵌入式Java平臺技術(shù)；嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境構(gòu)建技術(shù)；嵌入式支撐軟件層中的其他關(guān)鍵軟件模塊研發(fā)及生成技術(shù)；面向特定應(yīng)用領(lǐng)域的嵌入式軟件支撐平臺（包括：智能手機軟件平臺、信息家電軟件平臺、汽車電子軟件平臺等）技術(shù)；嵌入式系統(tǒng)整體解決方案的技術(shù)研發(fā)等。計算機輔助工程管理軟件用于工程規(guī)劃、工程管理/產(chǎn)品設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)制造等過程中使用的軟件工作平臺或軟件工具。包括：基于模型數(shù)字化定義（MBD）技術(shù)的計算機輔助產(chǎn)品設(shè)計、制造及工藝軟件技術(shù)；面向行業(yè)的產(chǎn)品數(shù)據(jù)分析和管理軟件技術(shù)；基于計算機協(xié)同工作的輔助設(shè)計軟件技術(shù)；快速成型的產(chǎn)品設(shè)計和制造軟件技術(shù)；具有行業(yè)特色的專用計算機輔助工程管理/產(chǎn)品開發(fā)工具技術(shù)；產(chǎn)品全生命周期管理（PLM）系統(tǒng)軟件技術(shù)；計算機輔助工程（CAE）相關(guān)軟件技術(shù)等。中文及多語種處理軟件中文及多語種處理軟件是指針對中國語言文字（包括漢語和少數(shù)民族語言文字）和外國語言文字開發(fā)的識別、編輯、翻譯、印刷等方面的應(yīng)用軟件。包括：基于智能技術(shù)的中、外文字識別軟件技術(shù)；字處理類（包括少數(shù)民族語言）文字處理軟件技術(shù)；基于先進語言學(xué)理論的中文翻譯軟件技術(shù)；語音識別軟件和語音合成軟件技術(shù)；集成中文手寫識別、語音識別/合成、機器翻譯等多項智能中文處理技術(shù)的應(yīng)用軟件技術(shù)；具有多語種交叉的軟件應(yīng)用開發(fā)環(huán)境和平臺構(gòu)建技術(shù)等。圖形和圖像軟件支持多通道輸入/輸出的用戶界面軟件技術(shù)；基于內(nèi)容的圖形圖像檢索及管理軟件技術(shù)；基于海量圖像數(shù)據(jù)的服務(wù)軟件技術(shù)；具有交互功能與可量測計算能力的3D軟件技術(shù)；具有真實感的3D模型與3D景觀生成軟件技術(shù)；遙感圖像處理與分析軟件技術(shù)等。金融信息化軟件金融信息化軟件是指面向銀行、證券、保險行業(yè)等金融領(lǐng)域服務(wù)業(yè)務(wù)創(chuàng)新的軟件。包括：支持網(wǎng)上財、稅、庫、行、海關(guān)等聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)運作的軟件技術(shù)；基于金融領(lǐng)域管理主題的數(shù)據(jù)倉庫或數(shù)據(jù)集市及其應(yīng)用等技術(shù)；金融行業(yè)領(lǐng)域的財務(wù)評估、評級軟件技術(shù)；金融領(lǐng)域新型服務(wù)模式的軟件技術(shù)等。地理信息系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下多系統(tǒng)運行的GIS軟件平臺構(gòu)建技術(shù)；基于3D/4D（即帶有時間標(biāo)識）技術(shù)的GIS開發(fā)平臺構(gòu)建技術(shù)；組件式和可移動應(yīng)用的GIS軟件包技術(shù)等。電子商務(wù)軟件基于Web服務(wù)（Web Services）及面向服務(wù)體系架構(gòu)（SOA）的電子商務(wù)應(yīng)用集成環(huán)境及其生成工具軟件或套件的技術(shù)；面向電子交易或事務(wù)處理服務(wù)的各類支持平臺、軟件工具或套件的技術(shù)；支持電子商務(wù)協(xié)同應(yīng)用的軟件環(huán)境、平臺、或工具套件的技術(shù)；面向桌面和移動終端設(shè)備應(yīng)用的信息搜索與服務(wù)軟件或工具的技術(shù)；面向行業(yè)的電子商務(wù)評估軟件或工具的技術(shù)；支持新的交易模式的工具軟件和應(yīng)用軟件技術(shù)等。1電子政務(wù)軟件用于構(gòu)建電子政務(wù)系統(tǒng)或平臺的軟件構(gòu)件及工具套件技術(shù)；跨系統(tǒng)的電子政務(wù)協(xié)同應(yīng)用軟件環(huán)境、平臺、工具等技術(shù)；應(yīng)急事件聯(lián)動系統(tǒng)的應(yīng)用軟件技術(shù)；面向電子政務(wù)應(yīng)用的現(xiàn)場及移動監(jiān)管稽核軟件和工具技術(shù)；面向電子政務(wù)應(yīng)用的跨業(yè)務(wù)系統(tǒng)工作流軟件技術(shù)；異構(gòu)系統(tǒng)下政務(wù)信息交換及共享軟件技術(shù)；面向電子政務(wù)應(yīng)用的決策支持軟件和工具技術(shù)等。1企業(yè)管理軟件數(shù)據(jù)分析與決策支持的商業(yè)智能（BI）軟件技術(shù)；基于RFID和GPS應(yīng)用的現(xiàn)代物流管理軟件技術(shù)；企業(yè)集群協(xié)同的供應(yīng)鏈管理（SCM）軟件技術(shù)；面向客戶個性化服務(wù)的客戶關(guān)系管理（CRM）軟件技術(shù)等。（二） 微電子技術(shù)集成電路設(shè)計技術(shù)自主品牌ICCAD工具版本優(yōu)化和技術(shù)提升，包括設(shè)計環(huán)境管理器、原理圖編輯、版圖編輯、自動版圖生成、版圖驗證以及參數(shù)提取與反標(biāo)等工具；器件模型、參數(shù)提取以及仿真工具等專用技術(shù)。集成電路產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)音視頻電路、電源電路等量大面廣的集成電路產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)；專用集成電路芯片開發(fā)；具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高端通用芯片CPU、DSP等的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化；符合國家標(biāo)準(zhǔn)、具有自主知識產(chǎn)權(quán)、重點整機配套的集成電路產(chǎn)品，3G移動終端電路、數(shù)字電視電路、無線局域網(wǎng)電路等。集成電路封裝技術(shù)小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產(chǎn)技術(shù)研究，成品率達到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術(shù)。集成電路測試技術(shù) 集成電路品種的測試軟件，包括圓片（Wafer）測試及成品測試。芯片設(shè)計分析驗證測試軟件；提高集成電路測試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具、設(shè)計測試自動連接工具等。集成電路芯片制造技術(shù)CMOS工藝技術(shù)、CMOS加工技術(shù)、BiCMOS技術(shù)、以及各種與CMOS兼容工藝的SoC產(chǎn)品的工業(yè)化技術(shù)；雙極型工藝技術(shù)，CMOS加工技術(shù)與BiCMOS加工技術(shù)；寬帶隙半導(dǎo)體基集成電路工藝技術(shù)；電力電子集成器件工藝技術(shù)。集成光電子器件技術(shù)半導(dǎo)體大功率高速激光器；大功率泵浦激光器；高速PINFET模塊；陣列探測器；10Gbit/s40Gbit/s光發(fā)射及接收模塊；用于高傳輸速率多模光纖技術(shù)的光發(fā)射與接收器件；非線性光電器件；平面波導(dǎo)器件（PLC）（包括CWDM復(fù)用/解復(fù)用、OADM分插復(fù)用、光開關(guān)、可調(diào)光衰減器等）。（三）計算機及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)計算機及終端技術(shù)手持和移動計算機（HPC、PPC、PDA）；具有特定功能的行業(yè)應(yīng)用終端，包括金融、公安、稅務(wù)、教育、交通、民政等行業(yè)的應(yīng)用中，集信息采集（包括條形碼、RFID、視頻等）、認(rèn)證支付和無線連接等功能的便攜式智能終端等；基于電信網(wǎng)絡(luò)或/和計算機網(wǎng)絡(luò)的智能終端等。各類計算機外圍設(shè)備技術(shù)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的計