半導體器件習題及參考答案-資料下載頁

【總結(jié)】第二章1一個硅p－n擴散結(jié)在p型一側(cè)為線性緩變結(jié)，a=1019cm-4，n型一側(cè)為均勻摻雜，雜質(zhì)濃度為3×1014cm－3，，求零偏壓下的總耗盡層寬度、內(nèi)建電勢和最大電場強度。解：x＝0處E連續(xù)得xn＝x總=xn+xp=,負號表示方向為n型一側(cè)指向p型一側(cè)。2一個理想的p-n結(jié)，ND＝1018cm－3，NA＝1016cm－3，τp＝

2025-07-04 22:18

半導體物理學習題答案-資料下載頁

【總結(jié)】半導體物理習題解答1－1．（P43）設晶格常數(shù)為a的一維晶格，導帶極小值附近能量Ec（k）和價帶極大值附近能量Ev（k）分別為：Ec(k)=+和Ev(k)=－；m0為電子慣性質(zhì)量，k1＝1/2a；a＝。試求：①禁帶寬度；②導帶底電子有效質(zhì)量；③價帶頂電子有效質(zhì)量；④價帶頂電子躍遷到導帶底時準動量的變化。[解]①禁帶寬度Eg根據(jù)＝＋＝0；可求出對應導帶能量

2025-06-19 17:55

半導體電路分析基礎-資料下載頁

【總結(jié)】3半導體電路分析基礎§放大電路及其性能表征放大的概念放大的實質(zhì)輸出信號大于輸入信號即為放大放大電路輸出信號的能量來源于有源器件上的直流偏置電源，所以放大器實質(zhì)上是一種能量控制器或能量轉(zhuǎn)換器。放大電路的性能表征放大倍數(shù)電壓放大倍數(shù)ioVVVA????電壓增益

2025-04-30 23:06

集成電路設計認識-資料下載頁

【總結(jié)】審定成績：序號：25自動控制原理課程設計報告題目：集成電路設計認識學生姓名顏平班級0803院別物理與電子學院專業(yè)電子科學與技術學號14072500125指導老師易立華設計時間。15

2025-01-17 03:13

集成電路發(fā)展史-資料下載頁

【總結(jié)】集成電路發(fā)展史姚連軍120012009323管理學院09財務管理蘇世勇120012009222管理學院09市場營銷傅彩芬110012009023法政學院09公共管理類陳凱120012009015管理學院09工商管理集成電路對一般人來說也許會有陌生感，但其實我們和它打交道的機會很多。計算機、電視機、手機、網(wǎng)站、取款機等等，數(shù)不勝數(shù)。除此之外在航空航天、星

2025-06-25 19:01

常見集成電路引腳圖-資料下載頁

【總結(jié)】常用集成電路引腳圖74LS00?????????????74LS02?????????74LS0474LS10????

2025-06-18 08:51

cmos集成電路設計基礎-數(shù)字集成電路基礎-資料下載頁

【總結(jié)】CMOS集成電路設計基礎－數(shù)字集成電路基礎對邏輯門的基本要求1）魯棒性（用靜態(tài)或穩(wěn)態(tài)行為來表示）靜態(tài)特性常常用電壓傳輸特性（VTC）來表示即輸出與輸入的關系），傳輸特性上具有一些重要的特征點。邏輯門的功能會因制造過程的差異而偏離設計的期望值。（2）噪聲容限：芯片內(nèi)外的噪聲會使電路的響應偏離設計的期望值（電感、電容耦合，電源

2025-07-15 18:10

集成電路封裝技術-資料下載頁

【總結(jié)】1集成電路封裝技術清華大學微電子所賈松良Tel:62781852Fax:62771130Email:2022年6月12日2目錄一、中國將成為世界半導體封裝業(yè)的重要基地二、IC封裝的作用和類型三、IC封裝的發(fā)展趨勢四、IC封裝的基本工藝五、幾種新穎

2025-08-01 17:54

集成電路cad-資料下載頁

【總結(jié)】集成電路CAD總學分：2上課學分：（24學時）實驗學分：（16學時）什么是集成電路CAD??ComputerAidedDesign?ComputerAidedDrafting?TodayweuseComputerAidedDraftingtoolstodraweachlayerofour

2025-08-01 14:45

國外集成電路命名方法-資料下載頁

【總結(jié)】國外集成電路命名方法器件型號舉例說明?(縮寫字符：AMD譯名：先進微器件公司（美）)AM29L509PCBAMD首標器件編號封裝形式溫度范圍分類?"L"：低功耗；D：銅焊雙列直插C：商用溫度，沒有標志的?"S"：肖特基；（多層陶瓷）；（0-7

2024-08-31 15:56

集成電路制造工藝原理-資料下載頁

【總結(jié)】集成電路制造工藝原理課程總體介紹：1．課程性質(zhì)及開課時間：本課程為電子科學與技術專業(yè)（微電子技術方向和光電子技術方向）的專業(yè)選修課。本課程是半導體集成電路、晶體管原理與設計和光集成電路等課程的前修課程。本課程開課時間暫定在第五學期。2．參考教材：《半導體器件工藝原理》國防工業(yè)出版社

2025-06-25 03:24

cmos集成電路制造工藝-資料下載頁

【總結(jié)】　CMOS集成電路制造工藝從電路設計到芯片完成離不開集成電路的制備工藝，本章主要介紹硅襯底上的CMOS集成電路制造的工藝過程。有些CMOS集成電路涉及到高壓MOS器件（例如平板顯示驅(qū)動芯片、智能功率CMOS集成電路等），因此高低壓電路的兼容性就顯得十分重要，在本章最后將重點說明高低壓兼容的CMOS工藝流程。　基本的制備工藝過程CMOS集成電路的制備工藝是一個非常復雜而

2025-06-29 07:07

集成電路課程設計-資料下載頁

【總結(jié)】集成電路課程設計論文劉旭波目錄【摘要】 -2-1.設計目的與任務 -3-2.設計要求及內(nèi)容 -3-3.設計方法及分析 -4-74HC138芯片簡介 -4-工藝和規(guī)則及模型文件的選擇 -5-電路設計 -6-輸出級電路設計 -6-．內(nèi)部基本反相器中的各MOS尺寸的計算 -9-．四輸入與非門MO

2025-01-18 17:35

集成電路課程設計-資料下載頁

【總結(jié)】集成電路課程設計論文劉旭波-1-目錄【摘要】...................................................................................................................................-2-1.設計目的與任務...

2025-06-04 22:13

集成電路封裝工藝-資料下載頁

【總結(jié)】畢業(yè)設計（論文）專業(yè)班次姓名指導老師成都信息工程學院二零零九年六月成都信息工程學院光電學院畢業(yè)論文設計設計2集成電路封裝工藝

2024-11-01 13:42

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