改善fab良率的最佳方案(編輯修改稿)
2025-06-09 00:17 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ● BKM支持功能 ● 性能標準和報告 ● 使用標準和報告 工具 ● 監(jiān)控成本優(yōu)化的計算 ● DCR計劃模板 ● DOI模板 本文的焦點是數(shù)據(jù)系統(tǒng)的研發(fā)，但是需要注意的是，沒有基礎架構(gòu)中其余的部分，就不能有效地貫徹執(zhí)行?！ ?shù)據(jù)系統(tǒng) 針對缺陷監(jiān)控已經(jīng)建立的方法是，從每一次的檢測中取得顆粒增加的數(shù)量，將其加入到SPC控制圖中。先進的SPC系統(tǒng)采用的方法：比如解決非正態(tài)分布問題的估計權(quán)重移動平均圖（EWMA），用于改進對于缺陷暴發(fā)的監(jiān)測。這是一個非常好的方法，但是在實際應用中由于數(shù)據(jù)中噪音的緣故會有一定的局限性，會忽略掉一些有用的信息，比如空間分布，以及缺陷分類。更重要的是，這個工作流程必須要能夠推動工藝前后的檢測和數(shù)據(jù)分析中BKM的應用。雖然擁有一個高級的在線SPC系統(tǒng)，但是在回顧了設備點檢使用的情況后，大家認為，把SPC圖表功能添加到缺陷分析系統(tǒng)中，要比為SPC圖表系統(tǒng)研發(fā)缺陷分析能力更加有效?！ ≡诰€上缺陷分析中，經(jīng)常使用高級的軟件工具。現(xiàn)存的缺陷數(shù)據(jù)分析軟件中，KLATencor的Klarity，是為在線檢查數(shù)據(jù)的工程分析而設計的，它為有經(jīng)驗的用戶提供了強大的，交互式功能。不幸的是，它在處理數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，需要管理信息系譜，將測試結(jié)果與特定的工藝區(qū)域、工藝類型、設備、子設備，最后與測試時間聯(lián)系起來時，其能力有一定的局限性。為了滿足這種鏈接的需求，以及滿足監(jiān)控處理、測試結(jié)果的特定組織報告的需求， 我們決定設計一種新的用戶界面，使用戶能夠進入已經(jīng)存在的缺陷數(shù)據(jù)庫以及其他的數(shù)據(jù)庫，以便能夠以簡單易用的界面對設備缺陷進行控制。這個新的界面叫做Yield Driver?！ ield Driver設計時將BKM嵌入到系統(tǒng)功能中，這樣就能夠支持設備缺陷控制工作中的特別需求。這樣，最好的方法也變成了最容易的方法?！ y試數(shù)據(jù)的關聯(lián) 要實現(xiàn)支持BKM，需要的功能之一便是：能夠連貫地將測試前后的顆粒檢測結(jié)果，與工藝區(qū)域、正在進行的測試、以及正在檢驗的設備的部件關聯(lián)起來，以便能夠準確地計算正在檢驗的工藝或者設備對于顆粒的貢獻。在一個擁有120個操作工和工程師，需要檢測180臺設備，工藝步驟超過300的fab里面，這不是一個簡單的數(shù)據(jù)管理問題。 通過把點檢晶圓批應用于每項檢測中，利用工廠的MES系統(tǒng)控制這些點檢晶圓，數(shù)據(jù)關聯(lián)就能夠?qū)崿F(xiàn)自動化，但是這就要求MES系統(tǒng)要有新的功能，并且需要增加點檢晶圓的用量。更實用的方法是，讓用戶將剛剛測試得到的數(shù)據(jù)關聯(lián)起來，圖4給出了顆粒檢測、以及如何收集關聯(lián)缺陷數(shù)據(jù)的流程圖。通過一個圖形用戶界面來完成數(shù)據(jù)關聯(lián)，在這個界面中，用戶從下拉菜單中確認要進行的檢測（圖5）。 下一步是選擇檢測前后的測試。通過限定時限選擇剛剛使用過的點檢晶圓批， 系統(tǒng)會給出很少的備選數(shù)據(jù)提示，通常只有一個正確的待選數(shù)據(jù)。在后測試完成后，從這個列表中，通過如圖6所示的圖形用戶界面，用戶將正確的前、后數(shù)據(jù)關聯(lián)起來。 利用已有的測試設備和數(shù)據(jù)庫，將顆粒數(shù)據(jù)與被檢驗的工藝、設備關聯(lián)起來，這是一種簡便有效的方法。這種方法還支持將以前的檢測結(jié)果作為下一次檢測的初始數(shù)據(jù)，這樣就節(jié)約了檢測的時間。 深入挖掘分析 從工藝區(qū)域開始數(shù)據(jù)選擇，以便與fab組織機構(gòu)
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