mems基本結構ppt課件(編輯修改稿)
2025-06-01 18:19 本頁面
【文章內容簡介】 材料：聚酰亞胺工藝 ? 高分子材料用于結構層：類似于光刻膠，表面粘附性好，臺階覆蓋性好 ? 光敏聚酰亞胺 (PSPI： photosensitive polyimide) – 光敏聚酰亞胺可以直接光刻顯影成形，經過亞胺化去掉光敏基團后，性能穩(wěn)定，并與硅片有很強的粘附性，在一定程度上能夠抗堿性腐蝕液，膜厚可做到 30?m以上。 – 聚酰亞胺的分子結構有利于在加熱時發(fā)生進一步的環(huán)化反應，產生更穩(wěn)定的大共軛環(huán)狀結構體系，這一過程稱為亞胺化。 光敏聚酰亞胺基本性能 表 4 . 2 P S P I 的主要機械性能熱延展率 面內 ? 106/℃面外 5
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