mems基本結(jié)構(gòu)ppt課件(更新版)
【正文】 蝕液，膜厚可做到 30?m以上。 ? 報(bào)告包括 工藝簡(jiǎn)圖 和 流程說(shuō)明 。 ? 亞胺化 – 從 100℃ 起 ， 緩慢升溫到 300℃ ， 6~7小時(shí) ，300℃ 保持 2小時(shí)； – 從 100℃ 起 ， 每次升溫 50℃ ， 保溫 ~2小時(shí) ，直至 300℃ 保溫 2小時(shí) 。 MEMS工藝專題作業(yè) ? 2022年后 參考文獻(xiàn)上查找某種 MEMS器件的制作工藝，要求所用 工藝環(huán)節(jié)不少于 5種 。 ? 讀懂制作過(guò)程，寫出工藝報(bào)告。 – 聚酰亞胺的分子結(jié)構(gòu)有利于在加熱時(shí)發(fā)生進(jìn)一步的環(huán)化反應(yīng)，產(chǎn)生更穩(wěn)定的大共軛環(huán)狀結(jié)構(gòu)體系，這一過(guò)程稱為亞胺
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