agilent3070ict治具制作規(guī)范(編輯修改稿)
2025-05-28 22:23 本頁面
【文章內容簡介】 外 擴 單邊 外 擴 2 connect零件載板需銑空 ,零件的長寬在零件本體的基礎上外擴 2mm (8mm)的零件需在針板上銑出 :零件高度 (栽板 )8mm+2mm)讓位 治具制作銑讓位標準 BGA讓位如圖所示 ,長寬均以零件的絲印為基準向外擴 ,BGA四個角的點 膠區(qū)域白色線框內全部銑空并依角處絲印加銑外擴 . 依絲印向外擴 四個角的點膠區(qū)依絲印向外擴 治具制作銑讓位標準 DIP零件銑讓位以零件絲印為基準外擴 3mm，載板需銑穿，針對高出載板的 零件（ 7mm）在針板上銑出 :零件高度減去載板厚度 ( 8mm)+(2mm)的讓位 DIP零件 DIP pin ,長寬均以 PCB零件絲印為基準再加銑 2mm,深度在零件本體的高度上再加銑 . IC零件讓位 ,長寬均以 PCB零件絲印為基準再加銑 1mm. ,讓位比外擴 1: 治具制作銑讓位標準 治具 Tooling Pin定義 tooling holes在載板上都需留預 留孔 pin 的高度為 PCB板的厚度加 3mm 3mm 已用孔位 預留孔 3. Tooling Pin 大小選取原則：比 PCB中 Tooling Hole直徑小 （ Tooling Hole 直徑依據(jù) Fabmaster中的定義） . 治具繞絲定義 ，頻率， Testjet及 Bscan test必須用雙絞線 ,雙絞線要用黑線與棕色線繞在一起（雙絞線也是用 OK線繞，線直徑為 ∮ 26） Testjet sensor 感
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