cb專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)簡(jiǎn)介ppt課件(編輯修改稿)
2025-05-28 18:12 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 件孔，用于焊接元?dú)饧? ? Via hole ? 導(dǎo)通內(nèi)外層的孔 ? C/S （ CS） ? ponent side 元件面 ? S/S （ SS） ? solder side 焊錫面 常用術(shù)語(yǔ) GZ PCB 17 常用術(shù)語(yǔ) ? Crossout ? 有壞單元（ part）的套裝（ set）板統(tǒng)稱(chēng)為 Crossout, 有時(shí)也用 Xout表示。 ? PG Plane ? Power/Ground Plane —— 接地層 ? SIG Plane ? Single Plane —— 線(xiàn)路層（信號(hào)層） GZ PCB 18 ? Thermal Pad ? 米字墊、熱力墊 ? Breakaway Tab ? 分離框 ? Outline ? 外形、外圍 常用術(shù)語(yǔ) GZ PCB 19 常用術(shù)語(yǔ) ? Fiducial Mark ? 基位 ——客戶(hù)在封裝時(shí)用于自動(dòng)感應(yīng)的點(diǎn) ? Datecode ? 日期標(biāo)記 ? UL LOGO ? Underwriter Laboratories logogram保儉業(yè)試驗(yàn)所標(biāo)志 DATE CPDE UL LOGO Fiducial Mark GZ PCB 20 常用術(shù)語(yǔ) ? Solder mask opening ? 綠油窗 ?Solder mask bridge ? 綠油橋 GZ PCB 21 —— 測(cè)試術(shù)語(yǔ) 測(cè)試術(shù)語(yǔ) GZ PCB 22 測(cè)試術(shù)語(yǔ) ? ? The Institute for Interconnecting and Packaging of Electronic Circuite —— (美國(guó)）印制電路互聯(lián)與封裝學(xué)會(huì) ? Open ? 線(xiàn)路斷開(kāi) ——開(kāi)路 ? Short ? 線(xiàn)路導(dǎo)通連接 ——短路
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