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正文內(nèi)容

焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)ppt課件(編輯修改稿)

2025-05-28 12:03 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 可焊區(qū)域 75%) CEPREI 信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所 15 PCBA焊點缺陷標(biāo)準(zhǔn) 潤濕面積 ? 不可接受焊點 :(潤濕區(qū)域小于可焊區(qū)域 75%) CEPREI 信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所 16 焊點合格標(biāo)準(zhǔn) ? 金屬化 PTH孔的垂直填充量 最佳的焊點 : 焊料垂直填充 100%填充 CEPREI 信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所 17 焊點合格標(biāo)準(zhǔn) ? 可接受: 75%高度填充 CEPREI 信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所 18 PCBA清潔度 ? 理想狀況: PCBA上無錫珠、錫珠 CEPREI 信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所 19 PCBA清潔度 錫球 ? 可接受狀況 : ? 每 600mm2允許最多 5個錫球( ) 不可接受 距離導(dǎo)線間距 球或大于 CEPREI 信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所 20 PCBA清潔度缺陷 錫渣 不可接受狀況: 未固定的錫珠、錫渣,以及短路可能其它污染。 CEPREI 信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所 21 PCBA清潔度缺陷
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