祥豐電子標準pcb工藝檢查(編輯修改稿)
2025-05-27 05:38 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 示 ﹔ 無 祥豐電子 (中山 )有限公司 9 站 別：噴錫 缺點名稱：厚度不符 缺點定義： BGA 及 QFP PAD 厚度太薄或太厚。 規(guī) 格 ﹔ BGA或 QFP PAD中心點錫厚不可低于 100μ〞 ﹐ 也不可高于 500μ〞。 圖 示 ﹔ 無 祥豐電子 (中山 )有限公司 10 站 別：噴錫 缺點名稱：金手指凹陷 缺點定義： 金手指區(qū)域發(fā)生凹陷 ﹒ 規(guī) 格 ﹔ 以下皆不允收 ﹔ A﹔ 金手指上下 40%區(qū)域凹陷。 B﹔ 凹陷最大長度超過 .010〞。 C﹔ 金手指中央 60%區(qū)域凹陷。 圖 示 ﹔ 金手指凹陷 祥豐電子 (中山 )有限公司 11 站 別：噴錫 缺點名稱：金手指沾膠 缺點定義： 金手指于噴錫后有沾膠情形 。 規(guī) 格 ﹔ 任何金手指沾膠皆不允收。 圖 示 ﹔ 金手指沾膠 祥豐電子 (中山 )有限公司 12 站 別：噴錫 缺點名稱：剝金 ﹑ 剝鎳 Peeling 缺點定義： 金手指鍍金 ﹑ 鍍鎳之附著力不足。 ﹒ 規(guī) 格 ﹔ 金手指區(qū)域以 3M 600 膠帶試拉后有剝金或剝鎳情形不允收。 圖 示 ﹔ 剝金﹑剝鎳 祥豐電子 (中山 )有限公司 13 站 別：噴錫 缺點名稱：金手指沾錫
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