某電子有限公司pcb生產(chǎn)工藝培訓(xùn)課件(編輯修改稿)
2025-02-06 23:08 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 程序文件 ,利用數(shù)控鉆機(jī) ,鉆出所需的孔u(yù) 注意事項(xiàng)： 避免鉆破孔、漏鉆孔、鉆偏孔 檢查孔內(nèi)的毛刺、孔壁粗糙202341 25深圳市裕維電子有限公司鉆孔202341 26深圳市裕維電子有限公司鉆孔工程應(yīng)注意的問題n 1:同一孔徑連孔與常規(guī)孔應(yīng)分為二類刀徑 ,以利于鉆孔調(diào)整參數(shù) .（內(nèi)聯(lián)單）n 2:最大鉆孔理論為 ,一般情況下大于 6mm就用鑼機(jī)鑼孔了 .（建議項(xiàng)）n ≦ ,否則需評(píng)審 .（建議項(xiàng)）n 一般鉆孔孔徑比成品孔徑預(yù)大 ,成品孔徑按 /+ ,過孔一般不用加補(bǔ)償 ,成品無公差要求 ,若壓接孔一般按 /+ ,沉金板預(yù)大 ,噴錫板預(yù)大 ,(工程制作能力 ),一般鉆孔會(huì)比實(shí)際鉆嘴小 5075um,孔銅厚鍍 4080UM,表面處理 :噴錫為 2040um其它可按 510um計(jì)算 .(制程能力 )n 銑金屬化槽孔應(yīng)單獨(dú)做為一個(gè)工序，在鉆孔后注明。（內(nèi)部聯(lián)絡(luò)單）。n NPTH孔可統(tǒng)一按 +。（制程能力）。n 特殊板材（ PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC， ARLON）鉆孔時(shí)需備注用新刀，并嚴(yán)禁打磨。（內(nèi)部聯(lián)絡(luò)單）202341 27深圳市裕維電子有限公司去毛刺u 目的 : 去除板面的氧化層、鉆孔產(chǎn)生的粉塵、毛刺使板面孔內(nèi)清潔、干凈。u 流程： 放板 調(diào)整壓力 出板u 流程原理： 利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力 ,刷洗 ,沖洗板面與孔內(nèi) 異物達(dá)到清洗作用。u 注意事項(xiàng) : 板面的撞傷 孔內(nèi)毛刺的檢查202341 28深圳市裕維電子有限公司化學(xué)沉銅板鍍u 目的 : 對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化 ,使原來絕緣的基材表面 沉積上銅 ,達(dá)到層間電性相通 .u 流程： 溶脹 凹蝕 中和 除油 除油 微蝕 浸酸 預(yù)浸 活化 沉銅u 流程原理： 通過前面的除膠渣，將孔內(nèi)的鉆孔鉆污去除，使孔內(nèi)清潔 ，后通活化在表面與孔內(nèi)吸附膠體鈀，在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化 還原反應(yīng)，形成銅層。u 注意事項(xiàng)： 凹蝕過度 孔露基材 板面劃傷202341 29深圳市裕維電子有限公司PTH工程應(yīng)注意事項(xiàng)n 特殊板材如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON在 PTH前需浸泡 30分鐘。（內(nèi)聯(lián)單）而 FR系列， CAM系列則不能浸泡。（內(nèi)聯(lián)單）n 202341 30深圳市裕維電子有限公司化學(xué)沉銅202341 31深圳市裕維電子有限公司板鍍u 目的： 使剛沉銅出來的板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到 58um 防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。u 流程： 浸酸 板鍍u 流程原理： 通過浸酸清潔板面，在鍍銅缸，陽極銅溶解出銅離子在電場(chǎng)的作用下移動(dòng)到陰極得到電子還原出銅 附在板面 上，起到加厚銅的作用u 注意事項(xiàng)： 保證 銅厚 鍍銅均勻 板面劃傷202341 32深圳市裕維電子有限公司板鍍工程注意事項(xiàng)n 正常板鍍厚度為 58um，而有加厚度或孔銅要求在 25um以上則需在此注明板鍍應(yīng)鍍至具體厚度，一般用 812um。（制程能力）n 板厚在 縱橫比大于 6。1需增加鍍孔流程 .(內(nèi)聯(lián)單 )n 若有金屬化槽孔需在板鍍后鑼出，然后做外蝕（內(nèi)聯(lián)單）202341 33深圳市裕維電子有限公司擦板u 目的 : 去除板面的氧化層。u 流程： 放板 調(diào)整壓力 出板u 流程原理： 利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力 ,刷洗 ,沖洗板面與孔內(nèi)u 異物達(dá)到清洗作用 .u 注意事項(xiàng) : 板面的撞傷 孔內(nèi)毛刺的檢查202341 34深圳市裕維電子有限公司外光成像u 目的： 完成外層圖形轉(zhuǎn)移，形成外層線路。u 流程： 板面清潔 貼膜 曝光 顯影u 流程原理： 利用干膜的特點(diǎn)，在一定溫度與壓力作用下將膜貼于板面上 通過對(duì)位曝光，干膜發(fā)生反應(yīng)，形成線路圖形。u 注意事項(xiàng)： 板面清潔 、 對(duì)偏位、 底片劃傷、曝光余膠、 顯影余膠、 板面劃傷202341 35深圳市裕維電子有限公司工程注意事項(xiàng)n 完成銅厚可按基銅 +(2030um)計(jì)算 ,而完成銅厚在 70um以上只能按基銅 +25計(jì)算 .一般完成銅厚在 44um以下時(shí)客戶不做銅厚要求 ,只要滿足孔銅厚即可 .(個(gè)人經(jīng)驗(yàn)值 )n 而蝕刻線損失量 =(基銅 +板電 )mil/+ 12um損失量為(12+10)/20*1+= 量 =補(bǔ)償值 +線路損失量 .最小間距 12um可按 ,18um可按,1OZ可按 ,1OZ以上按 4mil,2OZ及以上可按 5mil間距控制 .(工藝制作能力 ).n 外層最小焊環(huán)應(yīng)保持 4mil+1/2線路補(bǔ)償值 .(1/2OZ以下可按 4mil控制 ).202341 36深圳市裕維電子有限公司外光成像202341 37深圳市裕維電子有限公司外光成像202341 38深圳市裕維電子有限公司圖形電鍍u 目的：u 使線路、孔內(nèi)銅厚加厚到客戶要求標(biāo)準(zhǔn)u 流程： 除油
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