元器件焊接檢驗(yàn)規(guī)范方案(編輯修改稿)
2025-05-23 05:29 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 不可接受。 圖14 針孔/空洞/氣孔：焊點(diǎn)內(nèi)部有針眼或大小不等的孔洞（圖15）。；，或同一焊點(diǎn)超過(guò)2個(gè)氣孔均不可接受。 圖15注：如果焊點(diǎn)能滿(mǎn)足潤(rùn)濕的最低要求，針孔、氣孔、吹孔等是允許的。（制程警示） 合格 合格 合格 焊盤(pán)起翹：在導(dǎo)線(xiàn)、焊盤(pán)與基材之間的分離一個(gè)大于焊盤(pán)的厚度（圖16），不可接受。 圖16 斷銅箔：銅箔在電路板中斷開(kāi)，不可接受。 冷焊：焊點(diǎn)表面不光滑，有毛刺或呈顆粒狀(圖17)，不可接受。 圖17 焊料結(jié)晶疏松、無(wú)光澤，不可接受。 受力元件及強(qiáng)電氣件焊錫潤(rùn)濕角小于30186。或封樣標(biāo)準(zhǔn)，不可接受。 焊點(diǎn)周?chē)嬖诤竸堅(jiān)推渌s質(zhì)，不可接受。 貼片元件：上錫高度不能超過(guò)元件本體、沒(méi)有破裂、裂縫、針孔、連焊等不良現(xiàn)象。 片式元件：焊接可靠，橫向偏移不能超過(guò)可焊寬度的50%；縱向偏移不能超過(guò)可焊寬度的25%可焊寬度指元件可焊端和焊盤(pán)兩者之間的較小者。見(jiàn)下圖。 圖18 圓柱體元件：焊接可靠，橫向偏移不能超過(guò)元件直徑和焊盤(pán)寬度中較小者的50%，縱向偏移不能超過(guò)元件直徑和焊盤(pán)寬度中較小者的25%，橫面和側(cè)面焊接寬度至少為可焊寬度的50%，見(jiàn)下圖。圖19 IC：依據(jù)管腳的形狀對(duì)應(yīng)片式元件的要求來(lái)檢驗(yàn)。其中IC管腳偏移不超過(guò)可焊寬度1/3，見(jiàn)下圖。 圖20 功率器件，包括7807811/2W以上電阻、保險(xiǎn)絲、可控硅、壓縮機(jī)繼電器，焊點(diǎn)高度應(yīng)于1mm，焊點(diǎn)應(yīng)飽滿(mǎn)，不允許焊點(diǎn)有空缺的地方。 對(duì)于交流電磁繼電器，單插片、強(qiáng)電接插件及大功率電容等受外力器件，要求能承受10公斤拉（壓）縱向力不會(huì)脫焊，裂錫和起銅皮現(xiàn)象。 撥動(dòng)檢查:目視檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)可疑現(xiàn)象可用鑷子輕輕撥動(dòng)焊位確認(rèn) 。 電路板鋪錫層、。應(yīng)平整，無(wú)毛邊,不可有麻點(diǎn)﹑露銅﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之現(xiàn)象，不可有遺漏未鋪上之不正常現(xiàn)象。 貼片電路板的焊盤(pán)部分不可有遺漏未鋪錫、露銅現(xiàn)象。 板底元件腳要求清晰可見(jiàn)，長(zhǎng)度在不違反最小電氣間隙、不影響裝配的條件下，
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