元器件焊接檢驗規(guī)范方案(完整版)
【正文】 合格元器件體與PCB板面之間的最大距離不違背引腳伸出量和元器件安裝高度的要求。?? 元器件標識為可見的。其中IC管腳偏移不超過可焊寬度1/3，見下圖。 受力元件及強電氣件焊錫潤濕角小于30186。 圖13 錫裂：焊點和引腳之間有裂紋（圖14），或焊盤與焊點間或焊點本身有裂紋，不可接受。圖4 半焊：元器件引腳及焊盤已潤濕，但焊盤上焊料覆蓋分部1/2，插入孔仍有部分露出（圖5）,不可接受。圖1 虛焊：元器件引腳未被焊錫潤濕，引腳與焊料的潤濕角大于90186。但它是工藝部門追求的目標。2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標準，然而，鼓勵根據(jù)本標準達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。 合格——它不一定是最佳的，但在其使用環(huán)境下能保持PCBA的完整性和可靠性。（圖2）；焊盤未被焊錫潤濕，焊盤與焊料的潤濕角大于90186。圖5 多錫：引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端（圖6）,不可接受。 圖14 針孔/空洞/氣孔：焊點內(nèi)部有針眼或大小不等的孔洞（圖15）?；蚍鈽訕藴剩豢山邮?。 圖20 功率器件，包括7807811/2W以上電阻、保險絲、可控硅、壓縮機繼電器，焊點高度應于1mm，焊點應飽滿，不允許焊點有空缺的地方。?? 非極性元器件定向放置，因此可用同一方法（從左到右或從上到下）識讀其標識。不合格?? 錯件。合格傾斜度滿足引腳伸出量和抬高高度的最小要求合格：普通元件傾斜度要求在30度以內(nèi)，大功率發(fā)熱元件傾斜度要求在15度以內(nèi)，且不能與相鄰元器件相碰不合格元器件的傾斜度超過了元器件最大的高度限制或者引腳的伸出量不滿足合格條件。 膠不可堵塞PCB上的爬電間隙孔。本標準于2009年3月第二次修訂，主要修訂人：劉棟智、章春光。并參照IPCA610和電子行業(yè)焊接質(zhì)量檢驗標準，增加焊點潤濕質(zhì)量判斷，完善焊點合格性判斷定義及可接受性要求；主要對能滿足潤濕最低要求的針孔、氣孔、吹孔焊點合格性重新定義。 檢驗標記：合格PCBA的檢驗標貼上的相應工序必須做檢驗標記。6 無鉛焊與有鉛焊元器件焊點檢驗規(guī)范一些區(qū)別： 無鉛焊由于其焊點濕潤性差，焊點四周容易產(chǎn)生一些微小裂縫。?? 極性元器件裝反了。B 標稱功率等于和大于1W的元器件。 撥
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