焊接技術(shù)與元器件裝配工藝(帶圖片)(編輯修改稿)
2025-02-02 15:08 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 在焊接時(shí)應(yīng)注意下列事項(xiàng)： （ 1） 集成電路的引線如果是鍍金銀處理的，不要用刀刮，只須用酒精擦洗或繪圖橡皮擦干凈就可以了。 （ 2） 對(duì) CMOS 電路，如果事先已將各引線短路，焊前不要拿掉斷路線。 （ 3） 焊接時(shí)間在保證浸潤(rùn)的前提下， 盡可能短，每個(gè)焊點(diǎn)最好用3 秒鐘焊好，最多不能超過(guò) 4 秒，連續(xù)焊接時(shí)間不要超過(guò) 10 秒。 （ 4） 使用烙鐵最好用 20W 內(nèi)熱式，接地線應(yīng)保證接觸良好。若無(wú)保護(hù)零線，最好采用烙鐵斷電用余熱焊接。 （ 5） 使用低熔點(diǎn)焊劑，一般溶劑的熔點(diǎn)不要超過(guò) 150С。 （ 6） 工作臺(tái)上如果鋪有橡皮、塑膠等易于積累靜電的材料，電路片子及印制板等不宜放在臺(tái)面上。 （ 7） 集成電路若不使用插座，直接焊到印制板上，安全焊接順序?yàn)椋旱囟?→ 輸出端 → 輸入端。 （ 8） 焊接集成電路的插座時(shí)，必須按集成塊的引線排列圖焊好每一個(gè)點(diǎn)。 導(dǎo)線焊接技術(shù) 導(dǎo)線同界 限端子的焊接 繞焊：把經(jīng)過(guò)鍍錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上纏一圈，用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接，見(jiàn)圖 （ b）。注意導(dǎo)線一定要緊貼端子表面，絕緣層不要接觸端子，一般在 L=1~3mm 為宜。這種連接可靠性最好（ L 為導(dǎo)線絕緣皮與焊面之間的距離）。 圖 導(dǎo)線與端子的焊接 鉤焊：將導(dǎo)線端子彎成鉤形，鉤在接線端子上 并用鉗子夾緊后實(shí)施焊接，見(jiàn)圖 （ c)，端頭處理與繞焊相同。這種處理方法強(qiáng)度低于繞焊，但操作簡(jiǎn)便。 搭焊：把經(jīng)過(guò)鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上施焊，見(jiàn)圖 (d)。這種連接最 方便，但強(qiáng)度可靠性最差。僅用于臨時(shí)連接或不便于纏、鉤的地方以及某些接插件上。 導(dǎo)線與導(dǎo)線的焊接 導(dǎo)線之間的焊接以繞焊為主，操作步驟如下（見(jiàn)圖 ）。 圖 導(dǎo)線的焊接 （ 1） 去掉一定長(zhǎng)度絕緣皮； （ 2） 端頭上錫，并穿上合適的套管； （ 3） 絞合、施焊； （ 4） 趁熱套上套管，冷卻后套管固定在接頭處 。 片狀元件的焊接方法 為了使元件或?qū)Ь€在焊片上焊牢，須將導(dǎo)線插入焊片孔內(nèi)繞住，然后再用電烙鐵焊好，不應(yīng)搭焊，如圖 所示。如果焊片上焊的是多股導(dǎo)線，最好用套管將焊點(diǎn)套上， 這樣既保護(hù)焊點(diǎn)不易和其他部位短路，又能保護(hù)多股導(dǎo)線不容易散開。 圖 導(dǎo)線與焊片的焊接方法 杯型焊件焊接法 杯型焊件的接頭多見(jiàn)于接線柱和接插件，一般尺寸較大，如焊接時(shí)間不足，容易造成“冷焊”。這種焊件一般是和多股導(dǎo)線連接，焊前應(yīng)對(duì)導(dǎo)線連接，焊前應(yīng)對(duì)導(dǎo)線進(jìn)行鍍錫處理。操作方法如圖 所示。 圖 杯型接線柱焊接方法 （ 1） 往杯型孔內(nèi)滴一滴焊劑，若孔較大，可用脫脂棉蘸焊劑在杯內(nèi)均勻擦一層。 （ 2） 用烙鐵加熱并將焊錫溶化，靠浸潤(rùn)作用流滿內(nèi)孔。 （ 3） 將導(dǎo)線垂直插入到 焊錫底部，移開烙鐵并保持到凝固，注意導(dǎo)線不可動(dòng)。 拆 焊 調(diào)試和維修中常需要更換一些元器件，如果方法不當(dāng)，就會(huì)損壞印制電路板，也會(huì)使換下而并沒(méi)失效的元器件無(wú)法重新使用。 一般電阻、電容、晶體管等的管腳不多，且每個(gè)引線能相對(duì)活動(dòng)的元器件可用烙鐵直接拆焊，將印制板豎起來(lái)夾住，一邊用烙鐵加熱待拆元件的焊點(diǎn)，一邊用了、鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線輕輕拉出，如圖 所示。 重新焊接時(shí)，須先用錐子將焊孔在加熱熔化的情況下扎通，當(dāng)然，這種方法不宜在一個(gè)焊點(diǎn)上多次用，因?yàn)橛≈茖?dǎo)線啊啊和焊盤 經(jīng)反復(fù)加熱后很容易脫落 ，造成印制板損壞。在可能多次更換的情況下可采用圖 所示方法 圖 一般元件拆焊方法 圖 斷線法更換元件 當(dāng)需要拆下多個(gè)焊點(diǎn)且引線較硬的元器件時(shí)，例如，要拆下多線插座，以上方法均不可采用，一般采用以下三種方法。 （ 1） 采用專用工具：如圖 所示采用專用烙鐵頭，一次可將所有焊點(diǎn)加熱熔化取出插座。這種方法速度快，但須功率較大的專用工具，同時(shí)拆焊后，焊孔很容易堵死，重新焊接時(shí)還須清理。顯然，這種方法對(duì)于不同的元器件需要不同 類的專用工具，因而有時(shí)并不是很方便的。 （ 2） 采用吸錫烙鐵或吸錫器：這種工具既可拆下待換的元件，又可同時(shí)不使焊孔堵塞，而且不受元器件種類的限制。但它須逐個(gè)焊點(diǎn)除錫，效率不高，而且須及時(shí)排除吸入的錫。 （ 3） 用吸錫材料：可用作吸錫的材料有屏蔽線編織層、細(xì)銅網(wǎng)以及多股導(dǎo)線等。將吸錫材料浸上松香水貼到待拆焊點(diǎn)上，用烙鐵頭加熱吸錫材料，通過(guò)吸錫材料將熱傳導(dǎo)焊點(diǎn)熔化焊錫。熔化的錫沿吸錫材料上升，將焊點(diǎn)拆開，如圖 所示。這種方法簡(jiǎn)單易行，且不易燙壞印制板。在沒(méi)有專用工具和吸錫烙鐵時(shí)，常采用此方法。 圖 長(zhǎng)排查座機(jī)專用工具 圖 用吸錫材料拆焊 元器件裝配工藝 元器件裝配工藝是指將電子元器件按要求裝配到印制電路板上的規(guī)定位置。為保證電子產(chǎn)品能夠穩(wěn)定、可靠地長(zhǎng)期工作，在開始裝配元器件以前，首先要做好對(duì)全部元器件的使用篩選；其次要檢查元器件引線的可靠性，若可焊性不好就必須進(jìn)行鍍錫處理；另外，次要根據(jù)元器件在印制板上的安裝位置，對(duì)元器件的引線進(jìn)行整形，使之符合印制板上的安裝孔位。 元器件使用篩選 外觀質(zhì)量檢驗(yàn) （ 1） 外觀應(yīng)該完好無(wú)損，其表面無(wú)凹陷、劃痕、裂口、污垢和銹斑；外部涂層不能有起泡、脫落和擦傷。 （ 2） 電極引出線應(yīng)該鍍層光潔，無(wú)壓折或扭曲，沒(méi)有影響焊接的氧化層、污垢和傷痕。（注：在非生產(chǎn)條件下制作電子產(chǎn)品時(shí)，元器件引線上的銹斑或氧化層可以擦除后重新鍍錫見(jiàn) ） （ 3） 種類型號(hào)、規(guī)格標(biāo)志應(yīng)該完整清晰、牢固，特別是元器件參數(shù)多的分檔標(biāo)志、極性符號(hào)和集成電路的種類型號(hào)，其標(biāo)志、字符不能模糊不清或脫落。 （ 4） 對(duì)于電位器、可變電容或可調(diào)電感等元器件，其調(diào)節(jié)范圍內(nèi)應(yīng)該活動(dòng)平順、靈活，松緊適當(dāng)，無(wú)機(jī)械雜音；開關(guān)類元件應(yīng) 該保證接觸良好，動(dòng)作迅速。 電氣性能使
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