元器件焊接檢驗規(guī)范方案(存儲版)
【正文】 、二極管、色環(huán)電感、連接線等）浮高在不違反最小電氣間隙、不影響裝配的條件下不能大于2mm，元器件裝配焊接判定：圖例（不）合格條件圖例（不）合格條件最佳?? 元器件位于焊盤中間。?? 非極性元器件沒有按照同一方法放置。最佳所有元器件腳都有基于焊盤面的抬高量，并且引腳伸出量滿足要求。 帶有IC插座的主IC: 主IC插入插座時,力度應均勻,與插座之間保持良好接觸,且間隙均勻一致,不可出現(xiàn)左右前后間隙大小不一,出現(xiàn)松動等現(xiàn)象； 熱熔膠 在工藝文件規(guī)定的元器件根部打膠,保證膠與元器件及PCB板充分接觸,覆蓋根部大于或等于270186。本標準主要起草人：姜斐、蔣品強、范興權(quán)。 劉棟智、章春光 2009年3月。本標準由家用空調(diào)事業(yè)部技術研發(fā)中心標準化部歸口。圖227 PCBA檢驗過程注意項： 檢驗前需先確認所使用的工作平臺清潔； ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施﹝配帶防靜電手環(huán)接上靜電接地線或防靜電手套,具體參照工廠防靜電工藝規(guī)范﹞； 要握持板邊或板角執(zhí)行檢驗，不允許直接抓握線路板上線組和元器件； 檢驗條件: 室內(nèi)照明 800LUX(流明)以上，即40W日光燈下,離眼睛距離30CM左右,必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認； PCB分層/起泡: 不可有PCB分層( DELAMINATION )/起泡( BLISTER )； 彎曲: %，此標準使用于組裝成品板； 刮傷: 刮傷深至PCB纖維層不被允收，刮傷深至PCB線路露銅不被允收。不合格?? 元器件本體與PCB板間的距離“D”大于3mm。?? 手工成型與手工插件時，極性符號為可見的。應平整，無毛邊,不可有麻點﹑露銅﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之現(xiàn)象，不可有遺漏未鋪上之不正常現(xiàn)象。見下圖。 圖16 斷銅箔：銅箔在電路板中斷開，不可接受。（圖9），或焊角未形成彎月形的焊縫角，潤濕角小于15186。焊縫會凸起并且沒有羽狀邊緣呈現(xiàn)，出現(xiàn)縮錫現(xiàn)象。 可靠的電氣連接； 足夠的機械強度； 潔整齊的外觀。 脫焊：由于受外力等因素導致已焊接好的焊點端部焊錫與焊盤部分或完全脫離。WORD文檔下載可編輯美的集團 家用空調(diào)國內(nèi)事業(yè)部 發(fā)布20090410實施20090407發(fā)布元器件焊接質(zhì)量檢驗規(guī)范代替
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