元器件焊接檢驗規(guī)范方案(已修改)
2025-05-08 05:29 本頁面
【正文】 WORD文檔下載可編輯美的集團 家用空調(diào)國內(nèi)事業(yè)部 發(fā)布20090410實施20090407發(fā)布元器件焊接質(zhì)量檢驗規(guī)范代替QJ/美的家用空調(diào)國內(nèi)事業(yè)部企業(yè)標準 技術(shù)資料專業(yè)分享元器件焊接質(zhì)量檢驗規(guī)范1 適用范圍本規(guī)定采用電烙鐵手工錫焊的焊接質(zhì)量檢驗規(guī)范和基本要求，適用于電子整機生產(chǎn)和檢驗。不適合于機械五金結(jié)構(gòu)件和電器的特種焊接。本規(guī)范適用于美的家用空調(diào)國內(nèi)事業(yè)部。2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標準，然而，鼓勵根據(jù)本標準達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。IPCA610C 電子組裝件的驗收條件IPCA610D 電子組件的可接受性3 定義 開路：銅箔線路斷或焊錫無連接； 連焊：兩個或以上的不同電位的相互獨立的焊點，被連接在一起的現(xiàn)象； 空焊：元件的銅箔焊盤無錫沾連； 冷焊：因溫度不夠造成的表面焊接現(xiàn)象，無金屬光澤； 虛焊：表面形成完整的焊盤但實質(zhì)因元件腳氧化等原因造成的焊接不良； 包焊：過多焊錫導(dǎo)致無法看見元件腳，甚至連元件腳的棱角都看不到； 錫珠，錫渣：未融合在焊點的焊錫殘渣。 錫尖：指在組裝板經(jīng)過波峰焊后，板子焊錫面上或元件引腳端部所出現(xiàn)的尖錐狀的焊錫。 脫焊：由于受外力等因素導(dǎo)致已焊接好的焊點端部焊錫與焊盤部分或完全脫離。4 合格性判斷： 本標準執(zhí)行中，分為三種判斷狀態(tài)：“最佳”、“合格”和“不合格”。 最佳——它是一種理想化狀態(tài)，并非總能達到，也不要求必須達到。但它是工藝部門追求的目標。 合格——它不一定是最佳的，但在其使用環(huán)境下能保持PCBA的完整性和可靠性。（為允許工藝上的某些更改，合格要求要比最終產(chǎn)品的最低要求稍高些） 不合格——它不足以保證PCBA在最終使用環(huán)境下的形狀、配合及功能要求。應(yīng)根據(jù)工藝要求對其進行處置（返工、修理或報廢）。 焊接可接受性要求：所有焊點應(yīng)當有光亮的，大致光滑的外觀，并且呈潤濕狀態(tài)；潤濕體現(xiàn)在被焊件之間的焊料呈凹的彎月面，對焊點的執(zhí)錫（返工）應(yīng)小心，以避免引起更多的問題（錫珠、包焊等故障），而且應(yīng)產(chǎn)生滿足驗收標準的焊點。 可靠的電氣連接； 足夠的機械強度； 潔整齊的外觀。
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