【正文】 量和元器件安裝高度的要求。,膠不可覆蓋需要散熱的元器件，如：大功率電阻； 所有需要連接的元器件部位,不可有多余的熱熔膠,影響連接和安裝的,不被接受。楊付禮 丘穩(wěn)勝 姜斐 2006年9月7日2009年3月第二次修訂說(shuō)明：增加對(duì)錫尖、脫焊的定義，將直流電磁繼電器和交流電磁繼電器的浮高標(biāo)準(zhǔn)的區(qū)分，對(duì)少錫、錫裂內(nèi)容的補(bǔ)充，PCBA檢驗(yàn)過(guò)程注意項(xiàng)中增加檢驗(yàn)標(biāo)記項(xiàng)目。 無(wú)鉛焊接其焊接溫度較高，在溫度過(guò)高時(shí)容易產(chǎn)生過(guò)熱焊接，焊點(diǎn)周?chē)幸粚用黠@的氧化現(xiàn)象，見(jiàn)圖22。合格?? 極性元器件與多引腳元器件方向擺放正確。 片式元件：焊接可靠，橫向偏移不能超過(guò)可焊寬度的50%；縱向偏移不能超過(guò)可焊寬度的25%可焊寬度指元件可焊端和焊盤(pán)兩者之間的較小者。 圖8 少錫、薄錫：引腳、孔壁和可焊區(qū)域焊點(diǎn)潤(rùn)濕小于270186。 焊接可接受性要求：所有焊點(diǎn)應(yīng)當(dāng)有光亮的，大致光滑的外觀，并且呈潤(rùn)濕狀態(tài)；潤(rùn)濕體現(xiàn)在被焊件之間的焊料呈凹的彎月面，對(duì)焊點(diǎn)的執(zhí)錫（返工）應(yīng)小心，以避免引起更多的問(wèn)題（錫珠、包焊等故障），而且應(yīng)產(chǎn)生滿足驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)。WORD文檔下載可編輯美的集團(tuán) 家用空調(diào)國(guó)內(nèi)事業(yè)部 發(fā)布20090410實(shí)施20090407發(fā)布元器件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范代替QJ/美的家用空調(diào)國(guó)內(nèi)事業(yè)部企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 技術(shù)資料專業(yè)分享元器件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范1 適用范圍本規(guī)定采用電烙鐵手工錫焊的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范和基本要求，適用于電子整機(jī)生產(chǎn)和檢驗(yàn)。 可靠的電氣連接； 足夠的機(jī)械強(qiáng)度； 潔整齊的外觀。（圖9），或焊角未形成彎月形的焊縫角，潤(rùn)濕角小于15186。見(jiàn)下圖。?? 手工成型與手工插件時(shí)，極性符號(hào)為可見(jiàn)的。圖227 PCBA檢驗(yàn)過(guò)程注意項(xiàng)： 檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用的工作平臺(tái)清潔； ESD防護(hù)：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護(hù)措施﹝配帶防靜電手環(huán)接上靜電接地線或防靜電手套,具體參照工廠防靜電工藝規(guī)范﹞； 要握持板邊或板角執(zhí)行檢驗(yàn)，不允許直接抓握線路板上線組和元器件； 檢驗(yàn)條件: 室內(nèi)照明 800LUX(流明)以上，即40W日光燈下,離眼睛距離30CM左右,必要時(shí)以(五倍以上)放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn)； PCB分層/起泡: 不可有PCB分層( DELAMINATION )/起泡( BLISTER )； 彎曲: