元器件庫(kù)設(shè)計(jì)規(guī)范(已修改)
2025-09-13 13:44 本頁(yè)面
【正文】 元器件庫(kù) 設(shè)計(jì)規(guī)范 編制部門(mén) 研發(fā)部 文檔編碼 版 本 A3 頁(yè) 數(shù) 21 頁(yè) 受控印章位 注：本文件歸本公司所有，未經(jīng)批準(zhǔn)任何人不得翻錄 復(fù)制， 紙介文件以蓋紅色“受控”印章為有效文件。 適 用 部 門(mén) □信息部 □綜合管理部 □測(cè)試部 ■ ID/MD 設(shè)計(jì)部 ■ 研發(fā)部 □產(chǎn)品管理部 □技術(shù)銷(xiāo)售部 □市場(chǎng)部 □國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售部 □海外銷(xiāo)售部 □銷(xiāo)售管理部 □采購(gòu)部 □售后服務(wù)部 □計(jì)劃管理部 □質(zhì)量管理部 □品質(zhì)部 □倉(cāng)儲(chǔ)物流部 □人事行政部 □ 生產(chǎn)技術(shù)部 □生產(chǎn)部 □財(cái)務(wù)部 □人力資源部 □后勤保障部 □ □ □ □ □ □ □ 元器件庫(kù)設(shè)計(jì)規(guī)范 文檔編碼： 頁(yè)碼： 1 / 21 修 訂 記 錄 修訂日期 版本 修訂內(nèi)容摘要 修訂 審核 批準(zhǔn) 元器件庫(kù)設(shè)計(jì)規(guī)范 文檔編碼： 頁(yè)碼： 2 / 21 1. 目的 編寫(xiě)本文檔的目的是為了 元器件庫(kù) 的規(guī)范和統(tǒng)一 。 2. 適用范圍 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路板（以下簡(jiǎn)稱(chēng) PCB）設(shè)計(jì)中所使用的焊盤(pán)、元器件封裝庫(kù)的命名、絲印、圖形坐標(biāo)原點(diǎn)等基本要求。 3. 職責(zé) EDA 零件 工程師負(fù)責(zé) 元器件庫(kù)的建立 和維護(hù) 。 4. 名詞解釋 S： Surface Mount Devices/表面貼裝元件 D： DIP/插件元件 SOT： Small outline transistor/小外形晶體管 SOD： Small outline diode/小外形二極管 SN： Resistor Arrays/排阻 SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封裝集成電路 SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/縮小外形封裝集成電路 TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封裝 TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄縮小外形封裝 PQFP： Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封裝 PLCC： Plastic leaded chip carriers/塑料封裝有引線芯片載體 PBGA： Plastic Ball Grid Array /塑封球柵陣列器件 L： Inductance/電感 SW： Switch/開(kāi)關(guān) RJ45： RJ45/網(wǎng)口 SFP： fiber/光口 USB： usb 接口 TF： transformer/變壓器 PWR： Power/電源 元器件庫(kù)設(shè)計(jì)規(guī)范 文檔編碼： 頁(yè)碼： 3 / 21 Th： ThermalPad/地 pin RA：引腳 90度插或連接器外部直插式 5. 工作程序 使用說(shuō)明 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。 主體尺寸：指元件的塑封體的尺寸 =寬度 X長(zhǎng)度。 尺寸單位：英制單位為 mil，公制單位為 mm。 圖形編號(hào)：同一圖形名稱(chēng)，描述的不同內(nèi)容時(shí)，可在名稱(chēng)后面加 1， 2等的后綴，稱(chēng)為 圖形編號(hào)。 注：在標(biāo)準(zhǔn)里沒(méi)有包含圖形編號(hào)的名稱(chēng)，如有需要，可在名稱(chēng)最后自行加上圖形編號(hào)。焊盤(pán)的命名方法 ： 焊盤(pán)的命名方法參見(jiàn)表 1 注： PAD 單位為 mil 表 1 焊盤(pán)的命名方法 焊盤(pán)類(lèi)型 簡(jiǎn)稱(chēng) 標(biāo)準(zhǔn)圖示 命 名 光學(xué)識(shí)別點(diǎn) fiducial 命名方法： fiducial 命名舉例： fiducial 表面貼裝方焊盤(pán) SMD 命名方法： SMD +寬 (x) x長(zhǎng) (y) 命名舉例： SMD40X4 表面貼裝圓焊盤(pán) C 命名方法： C + 焊盤(pán)直徑 命名舉例： C12， C20 表面貼裝手指焊盤(pán) O 命名方法： O + 寬 (x) x長(zhǎng) (y) 命名舉例： O20X56 通孔圓焊盤(pán) C 命名方法： C + 焊盤(pán)外徑 + D + 孔徑 命名舉例： C60D40 注：非金屬化孔用 N表示；例： C40D40N 元器件庫(kù)設(shè)計(jì)規(guī)范 文檔編碼： 頁(yè)碼： 4 / 21 通孔方焊盤(pán) S 命名方法： S + 焊盤(pán)邊長(zhǎng) + D + 孔徑 命名舉例： S50D30 通孔長(zhǎng)方焊盤(pán) R 命名方法： R + 寬（ Y） x長(zhǎng)（ X） + D + 孔徑 命名舉例： R80X60D40 通孔橢圓焊盤(pán) O 命名方法： O+ 寬（ Y） x長(zhǎng)（ X） + D + 孔徑 命名舉例： O70X109D40X79 測(cè)試焊盤(pán) TP 命名方法： TP+ 焊盤(pán)孔徑 外徑 命名舉例： tp3075 SMD元器件封裝庫(kù)的命名方法見(jiàn)表 2 注：元器
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