元器件焊接檢驗規(guī)范方案-文庫吧
2025-04-11 05:29 本頁面
【正文】 焊點分析圖5 焊接檢驗規(guī)范： 連焊：相鄰焊點之間的焊料連接在一起，形成橋連（圖1）。在不同電位線路上，橋連不可接受；在相同電位線路上，可有條件接受連錫，對于貼片元件，同一銅箔間的連錫高度應(yīng)低于貼片元件本體高度。圖1 虛焊：元器件引腳未被焊錫潤濕，引腳與焊料的潤濕角大于90186。（圖2）；焊盤未被焊錫潤濕，焊盤與焊料的潤濕角大于90186。（圖3）。以上二種情況均不可接受。 圖2 圖3合格 合格 不合格 不合格圖例 不合格不潤濕，導(dǎo)致焊料在表面上形成小球或小珠，就象蠟面上的水珠。焊縫會凸起并且沒有羽狀邊緣呈現(xiàn)，出現(xiàn)縮錫現(xiàn)象。 空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引腳及焊盤未被焊料潤濕（圖4）。不可接受。圖4 半焊：元器件引腳及焊盤已潤濕，但焊盤上焊料覆蓋分部1/2，插入孔仍有部分露出（圖5）,不可接受。圖5 多錫：引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端（圖6）,不可接受。 圖6 包焊：過多焊錫導(dǎo)致無法看見元件腳，甚至連元件腳的棱角都看不到（圖7），不可接受。 圖7 錫珠、錫渣：，或焊錫球違反最小電氣間隙（圖8），均不可接受；、錫渣不可接受。 圖8 少錫、薄錫：引腳、孔壁和可焊區(qū)域焊點潤濕小于270186。（圖9），或焊角未形成彎月形的焊縫角，潤濕角小于15186。（圖11），或焊料未完全潤濕雙面板的金屬孔，焊錫的金屬化孔內(nèi)填充量小于50%（圖12），或貼片元件焊盤焊錫潤濕面積小于85％，均不可接受。 圖9 圖10 圖11 圖12 錫尖：元器件引腳頭部或電路板的鋪錫層有焊錫拉出呈尖形（圖13），錫尖高度大于安裝高度要求或違反最小電氣間隙,均不可接受。 圖13 錫裂：焊點和引腳之間有裂紋（圖14），或焊盤與焊點間或焊點本身有裂紋，
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