電子科技有限公司可行性研究報告(編輯修改稿)
2025-05-20 07:10 本頁面
【文章內容簡介】 10人，技術服務人員20人，企業(yè)實現現代化管理制度，員工都必須嚴格培訓上崗。本公司目前主要生產產品：各類控制器、支撐電子產品，電子元器件、及通訊類高精密線路板貼裝型貼裝元器件。 主要經濟技術指標匯總如下表格：序號指標名稱單位指標備注1生產規(guī)模套1000002總投資億元33注冊資本萬元30004用地畝755總建筑面積平方米530006年銷售收入萬元700007達產年總成本萬元490008利潤萬元120009上交稅金萬元900010土地投資率萬/畝40011土地銷售產出率萬元/畝93312土地稅收產出率萬元/畝12013土地利潤率萬元/畝16014吸收當地就業(yè)率人/畝2建設規(guī)模與時間進度項目計劃占地50000平方米（75畝），建筑占地面積25000平方米，建筑面積53000平方米，綠化面積10000平方米，建筑密度50%，綠化率20%。項目建設期為一年，計劃2011年6月開工，2012年6月投產。第一年完成廠房及配套設施建設完成， 2015年內達到設計生產能力。詳細計劃進度表序號內容2010年20112012年三季度四季度一季度二季度三季度四季度一季度二季度三季度四季度1可研評估、招拍掛2工程設計3工程采購4土建工程5公用工程6公用系統(tǒng)調試7設備安裝調試8試生產9正式生產四、項目工藝及設備主要工藝流程和技術方案本項目采用的技術和流水線是當今世界各地制造測試設備行業(yè)通用的生產方式，運用最先進的技術工藝，工藝成熟。物料→印刷→貼片→質檢→回流錫焊→清洗→QC檢驗→裝配→終檢→入庫物料：首先根據設計確定是否加工模板。如果貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板。SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作激光蝕刻不銹鋼模板。印刷：作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到焊盤上，為元器件的貼裝做準備。所用設備為絲網印刷機。貼片：其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到固定位置上：回流錫焊：其作用是將焊膏熔化，使表面貼裝元器件牢固焊在一起以達到設計所要求的電氣性能并完全按照國際標準曲線精密控制，可有效防止元器件的熱損壞和變形。清洗：其作用是將貼裝好元器件上面的影響電性能的物質或焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。對于要求微功耗產品或高頻特性好的產品應進行清洗，所用設備為超聲波清洗機或用酒精清洗。裝配：根據需要在客戶要求的箱柜內裝配成控制系統(tǒng)。 主要生產設備清單工廠生產的通訊及各類板卡設備是日本進口的機器，測試設備是德國制造，回流爐是美國生產。新購置設備清單如下：設備名稱及規(guī)格數量單價（萬元）金額（萬元）產地XP143貼片機12931116日本XP243貼片機121151380日本XP343貼片機121852220日本NX貼片機122653180日本回流爐8H10934美國PMP2000印刷機121001200德國SPPP101割板機1019190中國MV2000綜合測試儀2030600德國KIC2000爐溫測試儀2068德國OG37F空壓機430中國冷干機3045中國CMD55綜合測試儀30390中國Kethly2306雙通道電源502100中國TCR在線測試儀1210120中國封裝設備40140中國電腦10070中國小型室車41352中國LSL250送扳機2070中國叉車41560中國PT3080發(fā)卡機622132中國SK10A激光蝕刻機445180中國440160中國800KVA變壓器1100100中國實驗研發(fā)設備201002000中外設備安裝400合 計14287 設備投資為人民幣14287萬元人民幣。五、項目生產所需的
公司管理相關推薦
鄂ICP備17016276號-1