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生產工藝流程與流程圖匯編5(編輯修改稿)

2025-05-15 23:16 本頁面
 

【文章內容簡介】 微米立式LPCVD設備、多室組合式PECVD設備、可注入氧離子的強流離子注入機、干法刻蝕設備(700廠)、8英寸擴散爐(48所)、LED液相外延爐(48所)LED掃描檢測設備(45所)、8英寸單晶爐(西安理工大學)數據來源:CCID 2003,02從產業(yè)規(guī)模和基礎上看,中國半導體設備的品種覆蓋面較廣,有幾十類上百的品種,但由于技術檔次低,缺乏形成產業(yè)的能力,不能形成自有品牌。目前來看產業(yè)規(guī)模小、市場競爭力弱。但是,近年來中國半導體設備產業(yè)發(fā)展已經開始呈快速增長的勢頭。,%,其中材料制備設備、前工序設備、后工序核試驗檢測設備增長速度較快,分別為44%、53%、32%與41%。表9 2001—2002年中國半導體設備銷售情況 單位:萬元設備分類2001年銷售額2002年銷售額增長率材料制備設備6058872344%前工序設備109031668253%后工序設備7269959532%凈化設備580062648%試驗檢測設備83661179641%其他4678683046%合計430745989039%數據來源:CCID 2003,02圖4 2002年各類半導體專用設備占有比例數據來源:CCID 2003,02中國半導體設備技術水平與國外存在較大的差距,在半導體關鍵設備上落后于國際水平10——15年。近幾年新技術、新工藝、新材料的陸續(xù)使用,使國產設備、儀器的設計制造水平有了長足的進步。、6英寸IC生產線提供試生產樣機的能力, 。表10 中國微電子設備水平與世界水平的比較世界微電子設備水平中國微電子設備水平研發(fā)12″6″生產水平8″-3~6″~數據來源:CCID 2003,02在新產品研制方面,中國電子科技集團45所已于2001年反8”硅片自動切片機、自動劃片機、自動探針測試臺和6”雙面光刻機列為重點開發(fā)項目,并正在進行自動鍵合機的技術調研;、6”生產線的大束流離子注入機和氧離子注入機已通過驗收,用于LED生產的第二批GaP液相外延爐正在生產,以滿足用戶新的需要;中科院光電子所利用在分步重復光刻機、X射線光刻機等方面取得的進展,開發(fā)用于MEMS等領域的I線深度曝光機,曝光膠厚可達1mm,已經形成系列, 700廠(已進入七星華創(chuàng)公司)推出了平坦化IMD設備、M-RIE設備、全自動清洗機、超凈工作臺、新型質量流量控制器等十幾項新產品;蘇凈集團的“九五”國家重點科技攻關項目“亞微米級集成電路生產微環(huán)境系統(tǒng)設備”通過了國家驗收,解決了18項關鍵技術;西北機器廠新開發(fā)的6”勻膠顯影設備去年已在展覽會亮相;南光機器廠和北京儀器廠在PVD和電子束蒸發(fā)設備方面也都有新產品推出;蘭新通信設備集團公司研制的6”硅片研磨機、拋光機和倒角機等共十項新產品去年已陸續(xù)投放市場,并將開發(fā)8”產品;三佳公司研制的MGP(多注射頭)塑封模,適應了SMT發(fā)展的需要,可以適應SOT、QFP等集成電路封裝的要求;廣州愛斯佩克公司生產的高低溫試驗設備近年來已在用戶中取得了良好的信譽。 表11 中國半導體工藝設備技術水平及研制單位設備門類技術水平及種類主要研制單位材料制備設備8英寸及6英寸以下材料制備設備,如單晶爐、切、磨、拋等45所、蘭新設備公司、西安理工大學、上海匯盛公司等前工序設備光刻機:、6英寸———生產樣機 ——部分技術突破其他裝備: 磁增強金屬刻蝕機、大束流離子注入機、平坦化IMD、磁控測射、立式LPCVD、多室PECVD、GaAs汽相外延設備、快速熱處理等45所、48所、中科院光電所、清華大學、北京七星華創(chuàng)、708廠、西北機器廠、北京儀器廠、中科院微電子中心、上海機械廠、豐德公司等 后工序設備塑封機、粘片機、金絲球焊機、鍵合機、打標機、劃片機、切筋打彎機、IC編帶機、電鍍線設備等45所、709廠、4506廠、漓江無線電專用設備公司、銅陵三佳公司等凈化設備空氣凈化設備、氣體純化設備、超純水設備蘇凈集團、重慶無線電專用設備廠試驗檢測設備探針臺45所數據來源:CCID 2003,02表12 2001—2002中國主要的半導體設備生產企業(yè)銷售情況: 單位:萬元企業(yè)名稱2001年銷售額2002年銷售額增長率蘭州蘭新高科
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