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正文內(nèi)容

生產(chǎn)工藝流程與流程圖匯編5(編輯修改稿)

2025-05-15 23:16 本頁(yè)面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 微米立式LPCVD設(shè)備、多室組合式PECVD設(shè)備、可注入氧離子的強(qiáng)流離子注入機(jī)、干法刻蝕設(shè)備(700廠)、8英寸擴(kuò)散爐(48所)、LED液相外延爐(48所)LED掃描檢測(cè)設(shè)備(45所)、8英寸單晶爐(西安理工大學(xué))數(shù)據(jù)來(lái)源:CCID 2003,02從產(chǎn)業(yè)規(guī)模和基礎(chǔ)上看,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的品種覆蓋面較廣,有幾十類上百的品種,但由于技術(shù)檔次低,缺乏形成產(chǎn)業(yè)的能力,不能形成自有品牌。目前來(lái)看產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力弱。但是,近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)開(kāi)始呈快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。,%,其中材料制備設(shè)備、前工序設(shè)備、后工序核試驗(yàn)檢測(cè)設(shè)備增長(zhǎng)速度較快,分別為44%、53%、32%與41%。表9 2001—2002年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售情況 單位:萬(wàn)元設(shè)備分類2001年銷售額2002年銷售額增長(zhǎng)率材料制備設(shè)備6058872344%前工序設(shè)備109031668253%后工序設(shè)備7269959532%凈化設(shè)備580062648%試驗(yàn)檢測(cè)設(shè)備83661179641%其他4678683046%合計(jì)430745989039%數(shù)據(jù)來(lái)源:CCID 2003,02圖4 2002年各類半導(dǎo)體專用設(shè)備占有比例數(shù)據(jù)來(lái)源:CCID 2003,02中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)水平與國(guó)外存在較大的差距,在半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備上落后于國(guó)際水平10——15年。近幾年新技術(shù)、新工藝、新材料的陸續(xù)使用,使國(guó)產(chǎn)設(shè)備、儀器的設(shè)計(jì)制造水平有了長(zhǎng)足的進(jìn)步。、6英寸IC生產(chǎn)線提供試生產(chǎn)樣機(jī)的能力, 。表10 中國(guó)微電子設(shè)備水平與世界水平的比較世界微電子設(shè)備水平中國(guó)微電子設(shè)備水平研發(fā)12″6″生產(chǎn)水平8″-3~6″~數(shù)據(jù)來(lái)源:CCID 2003,02在新產(chǎn)品研制方面,中國(guó)電子科技集團(tuán)45所已于2001年反8”硅片自動(dòng)切片機(jī)、自動(dòng)劃片機(jī)、自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)和6”雙面光刻機(jī)列為重點(diǎn)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,并正在進(jìn)行自動(dòng)鍵合機(jī)的技術(shù)調(diào)研;、6”生產(chǎn)線的大束流離子注入機(jī)和氧離子注入機(jī)已通過(guò)驗(yàn)收,用于LED生產(chǎn)的第二批GaP液相外延爐正在生產(chǎn),以滿足用戶新的需要;中科院光電子所利用在分步重復(fù)光刻機(jī)、X射線光刻機(jī)等方面取得的進(jìn)展,開(kāi)發(fā)用于MEMS等領(lǐng)域的I線深度曝光機(jī),曝光膠厚可達(dá)1mm,已經(jīng)形成系列, 700廠(已進(jìn)入七星華創(chuàng)公司)推出了平坦化IMD設(shè)備、M-RIE設(shè)備、全自動(dòng)清洗機(jī)、超凈工作臺(tái)、新型質(zhì)量流量控制器等十幾項(xiàng)新產(chǎn)品;蘇凈集團(tuán)的“九五”國(guó)家重點(diǎn)科技攻關(guān)項(xiàng)目“亞微米級(jí)集成電路生產(chǎn)微環(huán)境系統(tǒng)設(shè)備”通過(guò)了國(guó)家驗(yàn)收,解決了18項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù);西北機(jī)器廠新開(kāi)發(fā)的6”勻膠顯影設(shè)備去年已在展覽會(huì)亮相;南光機(jī)器廠和北京儀器廠在PVD和電子束蒸發(fā)設(shè)備方面也都有新產(chǎn)品推出;蘭新通信設(shè)備集團(tuán)公司研制的6”硅片研磨機(jī)、拋光機(jī)和倒角機(jī)等共十項(xiàng)新產(chǎn)品去年已陸續(xù)投放市場(chǎng),并將開(kāi)發(fā)8”產(chǎn)品;三佳公司研制的MGP(多注射頭)塑封模,適應(yīng)了SMT發(fā)展的需要,可以適應(yīng)SOT、QFP等集成電路封裝的要求;廣州愛(ài)斯佩克公司生產(chǎn)的高低溫試驗(yàn)設(shè)備近年來(lái)已在用戶中取得了良好的信譽(yù)。 表11 中國(guó)半導(dǎo)體工藝設(shè)備技術(shù)水平及研制單位設(shè)備門類技術(shù)水平及種類主要研制單位材料制備設(shè)備8英寸及6英寸以下材料制備設(shè)備,如單晶爐、切、磨、拋等45所、蘭新設(shè)備公司、西安理工大學(xué)、上海匯盛公司等前工序設(shè)備光刻機(jī):、6英寸———生產(chǎn)樣機(jī) ——部分技術(shù)突破其他裝備: 磁增強(qiáng)金屬刻蝕機(jī)、大束流離子注入機(jī)、平坦化IMD、磁控測(cè)射、立式LPCVD、多室PECVD、GaAs汽相外延設(shè)備、快速熱處理等45所、48所、中科院光電所、清華大學(xué)、北京七星華創(chuàng)、708廠、西北機(jī)器廠、北京儀器廠、中科院微電子中心、上海機(jī)械廠、豐德公司等 后工序設(shè)備塑封機(jī)、粘片機(jī)、金絲球焊機(jī)、鍵合機(jī)、打標(biāo)機(jī)、劃片機(jī)、切筋打彎?rùn)C(jī)、IC編帶機(jī)、電鍍線設(shè)備等45所、709廠、4506廠、漓江無(wú)線電專用設(shè)備公司、銅陵三佳公司等凈化設(shè)備空氣凈化設(shè)備、氣體純化設(shè)備、超純水設(shè)備蘇凈集團(tuán)、重慶無(wú)線電專用設(shè)備廠試驗(yàn)檢測(cè)設(shè)備探針臺(tái)45所數(shù)據(jù)來(lái)源:CCID 2003,02表12 2001—2002中國(guó)主要的半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)銷售情況: 單位:萬(wàn)元企業(yè)名稱2001年銷售額2002年銷售額增長(zhǎng)率蘭州蘭新高科
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