【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 (1)射線(xiàn)照相法的原理●●■(2)射線(xiàn)照相法的特點(diǎn)●●● 檢測(cè)儀器及器材 檢測(cè)儀器 X射線(xiàn)機(jī)(1)X射線(xiàn)機(jī)的種類(lèi)和特點(diǎn)●■■(2)X射線(xiàn)管●■▲(3)高壓發(fā)生電路■▲—(4)X射線(xiàn)機(jī)的基本結(jié)構(gòu)●■▲(5)X射線(xiàn)機(jī)的主要技術(shù)條件■▲—(6)X射線(xiàn)機(jī)的使用和維護(hù)■●● γ射線(xiàn)機(jī)(1)γ射線(xiàn)源的主要特性參數(shù)●▲▲(2)γ射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備的特點(diǎn)■▲▲(3)γ射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備的分類(lèi)與結(jié)構(gòu)■▲▲(4)γ射線(xiàn)探傷機(jī)的操作■■■(5)γ射線(xiàn)探傷機(jī)的維護(hù)和故障排除■■■ 檢測(cè)器材 射線(xiàn)照相膠片(1)射線(xiàn)照相膠片的構(gòu)造與特點(diǎn)●■▲(2)感光原理及潛影的形成■▲—(3)底片黑度●●■(4)射線(xiàn)膠片的特性●■▲(5)鹵化銀粒度對(duì)膠片性能的影響■▲— 續(xù)表內(nèi)容及知識(shí)點(diǎn)各級(jí)要求ⅢⅡⅠ(6)膠片的光譜感光度■▲—(7)工業(yè)射線(xiàn)膠片系統(tǒng)的分類(lèi)■●■(8)膠片的使用與保管■●● 射線(xiàn)照相輔助設(shè)備器材(1)黑度計(jì)（光密度計(jì)）■■▲(2)增感屏●●●(3)像質(zhì)級(jí)●●●(4)其他照相輔助器材●●■ 照相質(zhì)量控制 射線(xiàn)照相靈敏度的影響因素(1)概述●■▲(2)射線(xiàn)照相對(duì)比度●■—(3)射線(xiàn)照相清晰度●■—(4)射線(xiàn)照相顆粒度■▲— 射線(xiàn)照相的缺陷檢出研究(1)最小可見(jiàn)對(duì)比度△Dmin■▲—(2)射線(xiàn)底片黑度與相靈敏度●▲—(3)缺陷檢出試驗(yàn)■——(4)幾何因素對(duì)小缺陷檢出的影響▲——(5)不同缺陷的靈敏度關(guān)系公式▲—— 射線(xiàn)檢測(cè)工藝 透照工藝條件的選擇(1)射線(xiàn)源和能量的選擇●●●(2)焦距的選擇●●●(3)曝光量的選擇和修正●●● 透照方式的選擇和一次透照長(zhǎng)度的計(jì)算(1)透照方式的選擇●●●(2)一次透照長(zhǎng)度的計(jì)算●■▲ 曝光曲線(xiàn)的制作及應(yīng)用(1)曝光曲線(xiàn)的構(gòu)成和使用條件●●■(2)曝光曲線(xiàn)的制作●●■(3)曝光曲線(xiàn)的使用●■■ 散射線(xiàn)的控制(1)散射線(xiàn)的來(lái)源和分類(lèi)●■■(2)散射比的影響因素●■—(3)散射線(xiàn)的控制措施●■■ 焊縫透照工藝(1)焊縫透照工藝的分類(lèi)和一般內(nèi)容●■▲(2)焊縫透照專(zhuān)用工藝卡示例●●▲ 續(xù)表內(nèi)容及知識(shí)點(diǎn)各級(jí)要求ⅢⅡⅠ(3)焊縫透照工藝編制和審核●■—(4)焊縫透照的基本操作●●● 暗室處理 暗室基本知識(shí)(1)暗室布置知識(shí)●■▲(2)暗室設(shè)備器材使用知識(shí)●●●(3)配液注意事項(xiàng)■■▲(4)膠片處理程序和操作要點(diǎn)●●●(5)膠片處理的藥液配方■■▲(6)控制使用單位的膠片處理?xiàng)l件的方法●●● 暗室處理技術(shù)(1)顯影●■■(2)停影●■■(3)定影●■■(4)水洗和干燥●■■ 自動(dòng)洗片機(jī)特點(diǎn)和使用注意事項(xiàng)■▲▲ 評(píng)片 評(píng)片工作的基本要求(1)底片的質(zhì)量要求●●■(2)設(shè)備環(huán)境條件要求●●▲(3)人員條件要求●●▲(4)與評(píng)片基本要求相關(guān)的知識(shí)●▲▲ 評(píng)片基本知識(shí)(1)觀(guān)片的基本操作●●▲(2)投影的基本概念■▲—(3)焊接的基本知識(shí)■▲—(4)焊接缺陷的危害性及分類(lèi)●▲▲ 底片影像分析(1)焊接缺陷影像●■—(2)常見(jiàn)偽缺陷影像及識(shí)別方法●■—(3)表面幾何影像的識(shí)別●■—(4)底片影像分析要點(diǎn)●■— 焊接接頭的質(zhì)量等級(jí)評(píng)定(1)焊接接頭質(zhì)量分級(jí)規(guī)定●●—(2)射線(xiàn)照相檢驗(yàn)的記錄與報(bào)告●●■ 安全防護(hù) 輻射防護(hù)的定義、單位與標(biāo)準(zhǔn)(1)描述電離輻射的常用輻射量和單位■▲—(2)描述輻射防護(hù)的常用輻射量和單位●■▲ 續(xù)表內(nèi)容及知識(shí)點(diǎn)各級(jí)要求ⅢⅡⅠ 劑量測(cè)定方法和儀器(1)輻射監(jiān)測(cè)內(nèi)容和分類(lèi)■■▲(2)劑量測(cè)定儀器的工作原理▲▲—(3)計(jì)量?jī)x器的選擇及其標(biāo)準(zhǔn)■▲—(4)場(chǎng)所輻射監(jiān)測(cè)儀器●■■(5)個(gè)人劑量監(jiān)測(cè)儀器●■■ 輻射防護(hù)的原則、標(biāo)準(zhǔn)和輻射損傷機(jī)理(1)輻射防護(hù)的目的和基本原則●■▲(2)劑量限制規(guī)定●●●(3)輻射損傷的機(jī)理■▲▲ 輻射防護(hù)的基本方法和防護(hù)計(jì)算(1)輻射防護(hù)的基本方法●■■(2)照射量的計(jì)算■■—(3)防護(hù)計(jì)算●●■(4)屏蔽防護(hù)常用材料■▲▲ 輻射防護(hù)安全管理(1)輻射防護(hù)法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)●■▲(2)輻射防護(hù)管理責(zé)任部門(mén)●▲—(3)射線(xiàn)裝置申請(qǐng)?jiān)S可制度●■—(4)輻射防護(hù)培訓(xùn)●■■(5)輻射工作人員證書(shū)與健康的管理●■▲(6)輻射事故管理人員管理的主要內(nèi)容●■▲ 其他射線(xiàn)方法 高能射線(xiàn)照相(1)電子回旋加速器和電子直線(xiàn)加速器■▲—(2)高能射線(xiàn)照相的特點(diǎn)■▲—(3)高能射線(xiàn)照相的幾個(gè)技術(shù)數(shù)據(jù)▲▲—(4)電子直線(xiàn)加速器的結(jié)構(gòu)、原理及操作■▲—(5)高能射線(xiàn)的輻射防護(hù)■▲— 射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)技術(shù)(1)射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)的進(jìn)展■▲—(2)射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)的圖像特點(diǎn)■▲—(3)射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)技術(shù)的工藝要點(diǎn)■▲—(4)圖像增強(qiáng)器射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)和局限性▲▲— 計(jì)算機(jī)射線(xiàn)照相技術(shù)（CR）計(jì)算機(jī)射線(xiàn)照相技術(shù)（CR）▲▲— X射線(xiàn)層析照相技術(shù)（XCT）X射線(xiàn)層析照相技術(shù)的特點(diǎn)▲▲— 射線(xiàn)檢測(cè)工作的特點(diǎn) 續(xù)表內(nèi)容及知識(shí)點(diǎn)各級(jí)要求ⅢⅡⅠ 射線(xiàn)檢測(cè)質(zhì)量管理(1)射線(xiàn)檢測(cè)人員的管理●▲—(2)射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備和器材的管理●■▲(3)射線(xiàn)檢測(cè)工藝的管理●●▲(4)射線(xiàn)檢測(cè)環(huán)境的管理●■▲ 射線(xiàn)檢測(cè)報(bào)告、底片及原始記錄控制盒檔案管理(1)射線(xiàn)檢測(cè)報(bào)告的管理●■—(2)射線(xiàn)檢測(cè)記錄的管理●■■(3)射線(xiàn)檢測(cè)底片的管理●■■(4)射線(xiàn)檢測(cè)檔案的管理●■▲ 無(wú)損檢測(cè)相關(guān)法規(guī)及射線(xiàn)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)●■▲C3 超 聲 檢 測(cè) 內(nèi)容及知識(shí)點(diǎn)各級(jí)要求ⅢⅡⅠ 聲波基礎(chǔ)知識(shí) 機(jī)械振動(dòng)與機(jī)械波(1)機(jī)械振動(dòng)、諧振動(dòng)、阻尼振動(dòng)、受迫振動(dòng)▲——(2)機(jī)械波的產(chǎn)生與傳播，波動(dòng)方程■▲—(3)波長(zhǎng)、周期、頻率和波速●●■(4)波的分類(lèi)，次聲波、聲波、超聲波，超聲波的應(yīng)用●■▲ 波的類(lèi)型(1)縱波、橫波、表面波●●■(2)平面波、柱面波、球面波、波前、波線(xiàn)、波陣面■▲—(3)連續(xù)波、脈沖波■▲— 波的迭加、干涉和衍射(1)迭加原理、波的干涉■▲—(2)惠更斯原理、波的衍射（繞射）■▲— 超聲波的傳波速度(1)無(wú)限大固體介質(zhì)中的縱波、橫波與表面波聲速■▲—(2)聲速與溫度、應(yīng)力及介質(zhì)材質(zhì)均勻性的關(guān)系■▲—(3)蘭姆波的相速度和群速度▲—— 超聲場(chǎng)的特征值(1)聲壓、聲阻抗、聲強(qiáng)■▲—(2)分貝與奈培●■— 超聲波垂直入射到界面時(shí)的反射和透射(1)單一平界面的反射率與透射率●●■(2)薄層界面的反射率與透射率●■—(3)聲壓往復(fù)透過(guò)率■▲— 超聲波傾斜入射到界面時(shí)的反射和透射(1)波型轉(zhuǎn)換與反射、折射定律●●■(2)聲壓反射率●■▲(3)聲壓往復(fù)透射率■▲—(4)端角反射●■▲ 超聲波的聚焦與發(fā)散(1)聲壓距離公式●■—(2)球面波在平面上的反射與折射■▲—(3)平面波在曲界面上的反射與折射■▲—(4)球面波在曲界面上的反射與折射■▲— 超聲波的衰減(1)衰減的原因●■▲(2)衰減方程的衰減系數(shù)■▲—(3)衰減系數(shù)的測(cè)定●■— 超聲檢測(cè)工作原理 續(xù)表內(nèi)容及知識(shí)點(diǎn)各級(jí)要求ⅢⅡⅠ 縱波發(fā)射聲場(chǎng)(1)圓盤(pán)波源輻射的縱波聲場(chǎng)●■▲(2)矩形波源輻射的縱波聲場(chǎng)●■▲(3)縱波聲場(chǎng)近場(chǎng)區(qū)在兩種介質(zhì)中的分布■▲— 橫波發(fā)射聲場(chǎng)(1)假想橫波波源■▲—(2)橫波聲場(chǎng)的結(jié)構(gòu)●■— 聚焦聲源發(fā)射聲場(chǎng)(1)聚焦聲場(chǎng)的形成■▲—(2)聚焦聲場(chǎng)的特點(diǎn)與應(yīng)用●■— 規(guī)則反射體的回波聲壓(1)平底孔回波聲壓●●▲(2)短橫孔回波聲壓●■—(3)長(zhǎng)橫孔回波聲壓●■—(4)球孔回波聲壓●■—(5)大平底面回波聲壓●●■(6)圓柱曲地面回波聲壓●■— AVG曲線(xiàn)(1)縱波平底孔AVG曲線(xiàn)▲——(2)橫波平底孔AVG曲線(xiàn)▲—— 檢測(cè)儀器、探頭和試塊 檢測(cè)儀器 超聲檢測(cè)儀(1)超聲檢測(cè)儀的作用和分類(lèi)●●▲(2)A型顯示●●■(3)B型顯示、C型顯示■▲—(4)模擬式超聲檢測(cè)儀●●■(5)數(shù)字式超聲檢測(cè)儀■▲—(6)儀器的維護(hù)保養(yǎng)●●● 超聲測(cè)厚儀(1)共振式測(cè)厚儀、脈沖反射式測(cè)厚儀、蘭姆波測(cè)厚儀■▲—(2)測(cè)厚儀的調(diào)整與應(yīng)用●●● 超聲探頭(1)壓電效應(yīng)與壓電材料■▲—(2)壓電材料的主要性能參數(shù)■▲—(3)探頭的結(jié)構(gòu)●■▲(4)直探頭、斜探頭、雙晶探頭、聚焦探頭、水浸探頭●■▲(5)高溫探頭、電磁探頭、爬波探頭▲▲—(6)探頭型號(hào)●●● 續(xù)表內(nèi)容及知識(shí)點(diǎn)各級(jí)要求ⅢⅡⅠ 試塊(1)試塊的分類(lèi)和作用●●■(2)標(biāo)準(zhǔn)試塊的要求●●■(3) 常用的標(biāo)準(zhǔn)試塊，ⅡW試塊、ⅡW2試塊、CSKⅠA試塊、CSKⅡA試塊、CSKⅢA試塊、CSKⅠVA試塊●●■(4)對(duì)比試塊●■▲(5)模擬試塊▲▲—(6)試塊的使用和維護(hù)●●● 儀器和探頭的性能及其測(cè)試(1)超聲檢測(cè)儀、探頭的主要性能及其組合性能●■▲(2)超聲檢測(cè)儀、探頭及其組合性能的測(cè)試方法●■▲ 超聲檢測(cè)方法和基本檢測(cè)技術(shù) 超聲檢測(cè)方法概述(1)脈沖反射法●■▲(2)衍射時(shí)差法、穿透法、共振法■▲—(3)縱波法、橫波法●●■(4)表面波法、板波法、爬波法▲——(5)單探頭法、雙探頭法、多探頭法●■