【文章內容簡介】 (1)射線照相法的原理●●■(2)射線照相法的特點●●● 檢測儀器及器材 檢測儀器 X射線機(1)X射線機的種類和特點●■■(2)X射線管●■▲(3)高壓發(fā)生電路■▲—(4)X射線機的基本結構●■▲(5)X射線機的主要技術條件■▲—(6)X射線機的使用和維護■●● γ射線機(1)γ射線源的主要特性參數●▲▲(2)γ射線檢測設備的特點■▲▲(3)γ射線檢測設備的分類與結構■▲▲(4)γ射線探傷機的操作■■■(5)γ射線探傷機的維護和故障排除■■■ 檢測器材 射線照相膠片(1)射線照相膠片的構造與特點●■▲(2)感光原理及潛影的形成■▲—(3)底片黑度●●■(4)射線膠片的特性●■▲(5)鹵化銀粒度對膠片性能的影響■▲— 續(xù)表內容及知識點各級要求ⅢⅡⅠ(6)膠片的光譜感光度■▲—(7)工業(yè)射線膠片系統(tǒng)的分類■●■(8)膠片的使用與保管■●● 射線照相輔助設備器材(1)黑度計（光密度計）■■▲(2)增感屏●●●(3)像質級●●●(4)其他照相輔助器材●●■ 照相質量控制 射線照相靈敏度的影響因素(1)概述●■▲(2)射線照相對比度●■—(3)射線照相清晰度●■—(4)射線照相顆粒度■▲— 射線照相的缺陷檢出研究(1)最小可見對比度△Dmin■▲—(2)射線底片黑度與相靈敏度●▲—(3)缺陷檢出試驗■——(4)幾何因素對小缺陷檢出的影響▲——(5)不同缺陷的靈敏度關系公式▲—— 射線檢測工藝 透照工藝條件的選擇(1)射線源和能量的選擇●●●(2)焦距的選擇●●●(3)曝光量的選擇和修正●●● 透照方式的選擇和一次透照長度的計算(1)透照方式的選擇●●●(2)一次透照長度的計算●■▲ 曝光曲線的制作及應用(1)曝光曲線的構成和使用條件●●■(2)曝光曲線的制作●●■(3)曝光曲線的使用●■■ 散射線的控制(1)散射線的來源和分類●■■(2)散射比的影響因素●■—(3)散射線的控制措施●■■ 焊縫透照工藝(1)焊縫透照工藝的分類和一般內容●■▲(2)焊縫透照專用工藝卡示例●●▲ 續(xù)表內容及知識點各級要求ⅢⅡⅠ(3)焊縫透照工藝編制和審核●■—(4)焊縫透照的基本操作●●● 暗室處理 暗室基本知識(1)暗室布置知識●■▲(2)暗室設備器材使用知識●●●(3)配液注意事項■■▲(4)膠片處理程序和操作要點●●●(5)膠片處理的藥液配方■■▲(6)控制使用單位的膠片處理條件的方法●●● 暗室處理技術(1)顯影●■■(2)停影●■■(3)定影●■■(4)水洗和干燥●■■ 自動洗片機特點和使用注意事項■▲▲ 評片 評片工作的基本要求(1)底片的質量要求●●■(2)設備環(huán)境條件要求●●▲(3)人員條件要求●●▲(4)與評片基本要求相關的知識●▲▲ 評片基本知識(1)觀片的基本操作●●▲(2)投影的基本概念■▲—(3)焊接的基本知識■▲—(4)焊接缺陷的危害性及分類●▲▲ 底片影像分析(1)焊接缺陷影像●■—(2)常見偽缺陷影像及識別方法●■—(3)表面幾何影像的識別●■—(4)底片影像分析要點●■— 焊接接頭的質量等級評定(1)焊接接頭質量分級規(guī)定●●—(2)射線照相檢驗的記錄與報告●●■ 安全防護 輻射防護的定義、單位與標準(1)描述電離輻射的常用輻射量和單位■▲—(2)描述輻射防護的常用輻射量和單位●■▲ 續(xù)表內容及知識點各級要求ⅢⅡⅠ 劑量測定方法和儀器(1)輻射監(jiān)測內容和分類■■▲(2)劑量測定儀器的工作原理▲▲—(3)計量儀器的選擇及其標準■▲—(4)場所輻射監(jiān)測儀器●■■(5)個人劑量監(jiān)測儀器●■■ 輻射防護的原則、標準和輻射損傷機理(1)輻射防護的目的和基本原則●■▲(2)劑量限制規(guī)定●●●(3)輻射損傷的機理■▲▲ 輻射防護的基本方法和防護計算(1)輻射防護的基本方法●■■(2)照射量的計算■■—(3)防護計算●●■(4)屏蔽防護常用材料■▲▲ 輻射防護安全管理(1)輻射防護法規(guī)與標準●■▲(2)輻射防護管理責任部門●▲—(3)射線裝置申請許可制度●■—(4)輻射防護培訓●■■(5)輻射工作人員證書與健康的管理●■▲(6)輻射事故管理人員管理的主要內容●■▲ 其他射線方法 高能射線照相(1)電子回旋加速器和電子直線加速器■▲—(2)高能射線照相的特點■▲—(3)高能射線照相的幾個技術數據▲▲—(4)電子直線加速器的結構、原理及操作■▲—(5)高能射線的輻射防護■▲— 射線實時成像檢測技術(1)射線實時成像檢測系統(tǒng)的進展■▲—(2)射線實時成像檢測系統(tǒng)的圖像特點■▲—(3)射線實時成像檢測技術的工藝要點■▲—(4)圖像增強器射線實時成像系統(tǒng)的優(yōu)點和局限性▲▲— 計算機射線照相技術（CR）計算機射線照相技術（CR）▲▲— X射線層析照相技術（XCT）X射線層析照相技術的特點▲▲— 射線檢測工作的特點 續(xù)表內容及知識點各級要求ⅢⅡⅠ 射線檢測質量管理(1)射線檢測人員的管理●▲—(2)射線檢測設備和器材的管理●■▲(3)射線檢測工藝的管理●●▲(4)射線檢測環(huán)境的管理●■▲ 射線檢測報告、底片及原始記錄控制盒檔案管理(1)射線檢測報告的管理●■—(2)射線檢測記錄的管理●■■(3)射線檢測底片的管理●■■(4)射線檢測檔案的管理●■▲ 無損檢測相關法規(guī)及射線檢測標準●■▲C3 超 聲 檢 測 內容及知識點各級要求ⅢⅡⅠ 聲波基礎知識 機械振動與機械波(1)機械振動、諧振動、阻尼振動、受迫振動▲——(2)機械波的產生與傳播，波動方程■▲—(3)波長、周期、頻率和波速●●■(4)波的分類，次聲波、聲波、超聲波，超聲波的應用●■▲ 波的類型(1)縱波、橫波、表面波●●■(2)平面波、柱面波、球面波、波前、波線、波陣面■▲—(3)連續(xù)波、脈沖波■▲— 波的迭加、干涉和衍射(1)迭加原理、波的干涉■▲—(2)惠更斯原理、波的衍射（繞射）■▲— 超聲波的傳波速度(1)無限大固體介質中的縱波、橫波與表面波聲速■▲—(2)聲速與溫度、應力及介質材質均勻性的關系■▲—(3)蘭姆波的相速度和群速度▲—— 超聲場的特征值(1)聲壓、聲阻抗、聲強■▲—(2)分貝與奈培●■— 超聲波垂直入射到界面時的反射和透射(1)單一平界面的反射率與透射率●●■(2)薄層界面的反射率與透射率●■—(3)聲壓往復透過率■▲— 超聲波傾斜入射到界面時的反射和透射(1)波型轉換與反射、折射定律●●■(2)聲壓反射率●■▲(3)聲壓往復透射率■▲—(4)端角反射●■▲ 超聲波的聚焦與發(fā)散(1)聲壓距離公式●■—(2)球面波在平面上的反射與折射■▲—(3)平面波在曲界面上的反射與折射■▲—(4)球面波在曲界面上的反射與折射■▲— 超聲波的衰減(1)衰減的原因●■▲(2)衰減方程的衰減系數■▲—(3)衰減系數的測定●■— 超聲檢測工作原理 續(xù)表內容及知識點各級要求ⅢⅡⅠ 縱波發(fā)射聲場(1)圓盤波源輻射的縱波聲場●■▲(2)矩形波源輻射的縱波聲場●■▲(3)縱波聲場近場區(qū)在兩種介質中的分布■▲— 橫波發(fā)射聲場(1)假想橫波波源■▲—(2)橫波聲場的結構●■— 聚焦聲源發(fā)射聲場(1)聚焦聲場的形成■▲—(2)聚焦聲場的特點與應用●■— 規(guī)則反射體的回波聲壓(1)平底孔回波聲壓●●▲(2)短橫孔回波聲壓●■—(3)長橫孔回波聲壓●■—(4)球孔回波聲壓●■—(5)大平底面回波聲壓●●■(6)圓柱曲地面回波聲壓●■— AVG曲線(1)縱波平底孔AVG曲線▲——(2)橫波平底孔AVG曲線▲—— 檢測儀器、探頭和試塊 檢測儀器 超聲檢測儀(1)超聲檢測儀的作用和分類●●▲(2)A型顯示●●■(3)B型顯示、C型顯示■▲—(4)模擬式超聲檢測儀●●■(5)數字式超聲檢測儀■▲—(6)儀器的維護保養(yǎng)●●● 超聲測厚儀(1)共振式測厚儀、脈沖反射式測厚儀、蘭姆波測厚儀■▲—(2)測厚儀的調整與應用●●● 超聲探頭(1)壓電效應與壓電材料■▲—(2)壓電材料的主要性能參數■▲—(3)探頭的結構●■▲(4)直探頭、斜探頭、雙晶探頭、聚焦探頭、水浸探頭●■▲(5)高溫探頭、電磁探頭、爬波探頭▲▲—(6)探頭型號●●● 續(xù)表內容及知識點各級要求ⅢⅡⅠ 試塊(1)試塊的分類和作用●●■(2)標準試塊的要求●●■(3) 常用的標準試塊，ⅡW試塊、ⅡW2試塊、CSKⅠA試塊、CSKⅡA試塊、CSKⅢA試塊、CSKⅠVA試塊●●■(4)對比試塊●■▲(5)模擬試塊▲▲—(6)試塊的使用和維護●●● 儀器和探頭的性能及其測試(1)超聲檢測儀、探頭的主要性能及其組合性能●■▲(2)超聲檢測儀、探頭及其組合性能的測試方法●■▲ 超聲檢測方法和基本檢測技術 超聲檢測方法概述(1)脈沖反射法●■▲(2)衍射時差法、穿透法、共振法■▲—(3)縱波法、橫波法●●■(4)表面波法、板波法、爬波法▲——(5)單探頭法、雙探頭法、多探頭法●■