特種設(shè)備無損檢測(cè)相關(guān)知識(shí)(編輯修改稿)
2025-02-03 15:05 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 屏上橫座標(biāo)表示超聲波在工件中傳播的時(shí)間，縱座標(biāo)表示反射的超聲波聲壓，與反射面積大小對(duì)應(yīng)。三、超聲波探傷原理橫波探傷示意圖超聲波橫波探傷水平定位超聲波橫波探傷深度定位四、儀器探頭試塊儀器按缺陷的顯示方式分為 A 型 B型還有 C型，普遍使用 A型顯示。儀器上熒光屏橫軸表示超聲波在工件中傳播的時(shí)間，縱軸表示反射體反射回來的聲壓大小，可以比較缺陷的大小。為使進(jìn)入放大器中的信號(hào)在一定范圍，儀器上有一衰減器。?目前主要有兩類 , 早期的是模擬機(jī) ,現(xiàn)在許多單位有數(shù)字機(jī)。儀器顯示方式儀器的主要性能指標(biāo)（含與探頭后）：水平線性 、垂直線性、靈敏度、盲區(qū)、始脈沖寬度、分辨力等四、儀器探頭試塊探頭根據(jù)波型，探頭可分為有縱波探頭、橫波探頭、表面波探頭、板波探頭等。根據(jù)波束可以分為聚焦探頭與非聚焦探頭。根據(jù)晶片數(shù)可分為單晶片、雙晶片。常用的主要是直探頭與斜探頭四、儀器探頭試塊（ 1）直探頭結(jié)構(gòu)主要有壓電晶片 、保護(hù)膜、電纜線、阻尼塊、外殼、接頭。阻尼塊的作用是：晶片在受激勵(lì)振蕩后立即停下來，使脈沖寬度變小，分辨力提高。吸收背面的雜波，支撐固定晶片。探頭的主要參數(shù)有：晶片材料、直徑、頻率、保護(hù)膜如 四、儀器探頭試塊（ 2）斜探頭結(jié)構(gòu)主要有壓電晶片 、斜楔、電纜線、阻尼塊、吸聲材料、外殼、接頭。斜楔的作用是實(shí)現(xiàn)波型轉(zhuǎn)換 ,使被探工件中只存在折射橫波。斜楔的縱波聲速必須小于工件中的縱波波速 ,要耐磨、易加工 ,對(duì)超聲波的衰減系數(shù)小。探頭的主要參數(shù)有：晶片尺寸、頻率、 K值如 1313K2試塊按一用途設(shè)計(jì)制作的具有簡(jiǎn)單人工幾何反射體的試樣。（ 1）作用a 確定探傷靈敏度； b 測(cè)試儀器和探頭的一些重要性能如放大線性、水平線 性、動(dòng)態(tài)范圍、靈敏度余量、分辨力、盲區(qū)、探頭入射點(diǎn)、 K值等 ； c 調(diào)時(shí)間掃描線比例C 評(píng)判缺陷的大?。?2）分類一類是由權(quán)威機(jī)構(gòu)制定的試塊，稱為標(biāo)準(zhǔn)試塊如 CSKIA一類是按具體探傷對(duì)象制定的試塊，如 CSKIIIA、 CS1四、儀器探頭試塊四、儀器探頭試塊CSKIA四、儀器探頭試塊CSKIIIA四、儀器探頭試塊CSKIIA CSKIVA四、儀器探頭試塊平底孔試塊五、影響探傷結(jié)果的因素1）儀器與探頭組合性能 垂直線性－－會(huì)影響缺陷當(dāng)量大小判定 水平線性－－影響缺陷定位，非缺陷波的識(shí)別 盲區(qū)－－影響近表面的缺陷的檢測(cè)2）探頭頻率－－理論上能夠發(fā)現(xiàn)的最小缺陷是波長(zhǎng)的 1/2，在能保證穿透的前提下，選高一些頻率直徑－－直徑大，發(fā)射功率大，能探厚度大的工件，工作 效率高，但近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度增加，近場(chǎng)區(qū)內(nèi)易漏缺陷，波高不穩(wěn)。 K值－－根據(jù)厚度和焊縫寬度選擇，應(yīng)一次波越過背面對(duì)過焊縫邊緣，薄板選大一些，厚板選小一些，保證掃查到整個(gè)面。五、影響探傷結(jié)果的因素a五）影響探傷結(jié)果的因素3）耦合 超聲波探傷時(shí)在探頭與工件之間如存在空氣，由于空氣聲阻抗比較大，超聲波不能被導(dǎo)入工件，必須使用一種液體
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