【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 工藝 焊接技術(shù) 焊接的基本知識(shí) 手工焊接技術(shù) 生產(chǎn)焊接技術(shù) 調(diào)試工藝 調(diào)試儀器 調(diào)試工藝技術(shù) 整機(jī)檢驗(yàn)5 EDA技術(shù)簡(jiǎn)介 概述 EDA技術(shù) PC機(jī)上的EDA軟件 電路分析軟件EWB EWB的基本界面 EWB的基本操作方法 連線的操作 常用的儀器儀表使用 Protel98電路設(shè)計(jì)的基本方法和步驟 認(rèn)識(shí)Protel98 原理圖的繪制 生成網(wǎng)絡(luò)表 印制電路板的制作6 選用課題 低頻功率放大器制作 低頻功率放大器的組成及原理 低頻功率放大器的仿真分析 低頻功率放大器的制作過程 直流穩(wěn)壓電源制作 直流穩(wěn)壓電源 電路制作、調(diào)試與指標(biāo)測(cè)量 裝配注意事項(xiàng) 信號(hào)發(fā)生器制作 方波和三角波發(fā)生器的組成及原理 方波和三角波發(fā)生器的仿真分析 方波和三角波發(fā)生器的制作過程 數(shù)字密碼開關(guān)制作 數(shù)字密碼開關(guān)的組成及原理 數(shù)字密碼開關(guān)的仿真分析 數(shù)字密碼開關(guān)的制作過程 聲光邏輯電平測(cè)試器制作 聲光邏輯電平測(cè)試器的組成及原理 聲光邏輯電平測(cè)試器的仿真分析 聲光邏輯電平測(cè)試器的制作過程 數(shù)字鐘兼鐘控定時(shí)器制作 時(shí)鐘集成電路LM8364 數(shù)字鐘兼鐘控定時(shí)器的組成及原理 數(shù)字鐘兼鐘控定時(shí)器的制作過程 電子搖獎(jiǎng)機(jī)制作 電子搖獎(jiǎng)機(jī)的組成及原理 電子搖獎(jiǎng)機(jī)的仿真分析 電子搖獎(jiǎng)機(jī)的制作過程 紅外無繩耳機(jī)制作 鎖相環(huán) 紅外無繩耳機(jī)的組成及原理 紅外無繩耳機(jī)的制作過程 雙色循環(huán)彩燈控制器制作 雙色循環(huán)彩燈控制器的組成及原理 雙色循環(huán)彩燈控制器的仿真分析 雙色循環(huán)彩燈控制器的制作過程 數(shù)顯搶答器制作 數(shù)顯搶答器的組成及原理 數(shù)顯搶答器的仿真分析 數(shù)顯搶答器的制作過程 鑒頻器制作 調(diào)頻解調(diào)集成電路LM3361 鑒頻器的組成及原理 鑒頻器的制作過程 臺(tái)燈調(diào)光電路制作 工作原理 元器件選擇 裝配調(diào)試 新型無線遙控系統(tǒng) 各種典型電路 使用無線遙控系統(tǒng)的注意事項(xiàng) 元器件選擇及印制電路板制作 數(shù)字頻率計(jì)制作 數(shù)字頻率計(jì)的組成及原理 數(shù)字頻率計(jì)的制作過程 交通信號(hào)燈控制電路制作 交通信號(hào)燈控制電路的組成及原理 交通信號(hào)燈控制電路的仿真分析 交通信號(hào)燈控制電路的制作過程 數(shù)字電壓表制作 4位A/D轉(zhuǎn)換器ICL7135 4位數(shù)字電壓表的組成及原理 4位數(shù)字電壓表的制作過程《工程制圖及AutoCAD》課程教學(xué)大綱（課程編號(hào)1201）（一）、課程概述適用專業(yè)：電子與信息技術(shù)專業(yè)課程屬性：CEAC認(rèn)證課程課程說明：本課程是培養(yǎng)工程技術(shù)人才的一門重要的技術(shù)基礎(chǔ)課，它是一門操作性很強(qiáng)的課程。本課程主要講解工程制圖的基礎(chǔ)知識(shí)、AutoCAD的安裝方法、使用界面和繪圖環(huán)境設(shè)置、二維圖形的繪制、圖形顯示控制與編輯、文本注釋、尺寸標(biāo)注、圖塊及外部參照等知識(shí)。通過本課程的學(xué)習(xí)，使學(xué)生具有一定的使用AutoCAD軟件繪制機(jī)械圖樣的能力、空間想象和思維能力以及能夠適應(yīng)21世紀(jì)信息化社會(huì)職業(yè)崗位要求的計(jì)算機(jī)繪圖技能。并且通過相關(guān)后繼課程的學(xué)習(xí)，能夠在工作崗位上從事業(yè)務(wù)范圍內(nèi)的計(jì)算機(jī)繪圖工作。 課程目標(biāo)：u 了解制圖的基礎(chǔ)知識(shí)、投影作圖基礎(chǔ)知識(shí)及電子工程制圖的畫法規(guī)定和相應(yīng)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。u 掌握正投影法的基本原理和作圖方法，能夠識(shí)讀零件圖，裝配圖。u 掌握應(yīng)用AutoCAD軟件的基本知識(shí)和基本技能。學(xué)時(shí)要求：120學(xué)時(shí)。先修課程： （二）、內(nèi)容要求第1章 機(jī)械制圖基本知識(shí)制圖基本知識(shí)、投影基本知識(shí)、機(jī)件的表達(dá)方式、標(biāo)準(zhǔn)件和常用件、零件圖、裝配圖第2章 CAD工程制圖規(guī)范（GB/T 18229 – 2000）第3章 設(shè)置和繪制圖紙模板AutoCAD的繪圖環(huán)境、圖層、線形、繪圖界限、直線繪制工具、編輯工具、捕捉工具、文本工具第4章 常用圖形的繪制標(biāo)準(zhǔn)件的表示方法、常用繪圖工具、編輯工具、塊的操作第5章 簡(jiǎn)單零件的繪制常用繪圖工具、編輯工具、尺寸標(biāo)注工具、國(guó)標(biāo)對(duì)尺寸標(biāo)注的要求第6章 實(shí)例：齒輪變速箱（全套圖紙）圖紙集的創(chuàng)建、零件圖（所有非標(biāo)件）、裝配圖第7章 設(shè)計(jì)成果的輸出圖紙的打印、網(wǎng)絡(luò)發(fā)布、格式轉(zhuǎn)換等第8章 三維繪圖簡(jiǎn)介第9章 貼圖、渲染簡(jiǎn)介《工程制圖及AutoCAD》課程教材目錄（課程編號(hào)1201）第1章 機(jī)械制圖基本知識(shí)制圖基本知識(shí)投影基本知識(shí)機(jī)件的表達(dá)方式標(biāo)準(zhǔn)件和常用件零件圖裝配圖第2章 CAD工程制圖規(guī)范（GB/T 18229 – 2000）第10章 設(shè)置和繪制圖紙模板AutoCAD的繪圖環(huán)境圖層線形繪圖界限直線繪制工具編輯工具捕捉工具文本工具第11章 常用圖形的繪制標(biāo)準(zhǔn)件的表示方法常用繪圖工具編輯工具塊的操作第12章 簡(jiǎn)單零件的繪制常用繪圖工具編輯工具尺寸標(biāo)注工具國(guó)標(biāo)對(duì)尺寸標(biāo)注的要求第13章 實(shí)例：齒輪變速箱（全套圖紙）圖紙集的創(chuàng)建零件圖（所有非標(biāo)件）裝配圖第14章 設(shè)計(jì)成果的輸出圖紙的打印網(wǎng)絡(luò)發(fā)布格式轉(zhuǎn)換等第15章 三維繪圖簡(jiǎn)介貼圖、渲染簡(jiǎn)介《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》課程教學(xué)大綱（課程編號(hào)1202）（一）、課程概述適用專業(yè)：電子與信息技術(shù)專業(yè)課程屬性：CEAC認(rèn)證課程課程說明：本課程主要使學(xué)生掌握必要的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的一般基礎(chǔ)理論和簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)工藝知識(shí)，對(duì)中等復(fù)雜程度電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)和加工工藝有一個(gè)完整的概念，增強(qiáng)學(xué)生綜合應(yīng)用線路知識(shí)與結(jié)構(gòu)工藝知識(shí)的能力課程目標(biāo)：u 了解環(huán)境條件對(duì)電子產(chǎn)品性能的影響。u 了解電子設(shè)備可靠性的特點(diǎn)。u 了解電子設(shè)備的三防、熱設(shè)計(jì)、減振、屏蔽的基本知識(shí)。u 掌握電子設(shè)備元器件布局、走線的基本要求。u 掌握工藝文件的編制原則、要求。u 具有按結(jié)構(gòu)工藝要求設(shè)計(jì)印制線路板的能力。u 初步具有典型電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝文件的編制能力。u 能對(duì)典型電子產(chǎn)品進(jìn)行結(jié)構(gòu)工藝分析。u 具有中等復(fù)雜程度電子整機(jī)組裝、調(diào)試的基本能力。學(xué)時(shí)要求：64學(xué)時(shí)。先修課程： （二）、內(nèi)容要求1　基礎(chǔ)知識(shí)　電子設(shè)備結(jié)構(gòu)工藝現(xiàn)代電子設(shè)備的特點(diǎn)、電子設(shè)備的生產(chǎn)工藝和結(jié)構(gòu)工藝　對(duì)電子設(shè)備的要求工作環(huán)境對(duì)電子設(shè)備的要求、使用方面對(duì)電子設(shè)備的要求、生產(chǎn)方面對(duì)電子設(shè)備的要求*　產(chǎn)品可靠性可靠性概述、元器件可靠性和產(chǎn)品可靠性*　提高電子產(chǎn)品可靠性的方法正確選用電子元器件、電子元器件的降額使用2　電子設(shè)備的防護(hù)設(shè)計(jì)　電子設(shè)備的氣候防護(hù)潮濕、霉菌、鹽霧的防護(hù)、金屬腐蝕的防護(hù)　電子設(shè)備的散熱溫度對(duì)電子設(shè)備的影響、熱的傳導(dǎo)方式、電子設(shè)備的散熱及提高散熱能力的措施、元器件的散熱及散熱器的選用　電子設(shè)備的減振與緩沖振動(dòng)與沖擊對(duì)電子設(shè)備的危害、減振和緩沖基本原理、常用減振器的選用、電子設(shè)備減振緩沖的結(jié)構(gòu)措施　電磁干擾及其屏蔽電磁干擾概述、電場(chǎng)屏蔽、磁場(chǎng)屏蔽、電磁場(chǎng)的屏蔽、電路的屏蔽、新屏蔽方法、饋線干擾的抑制、地線干擾及其抑制3　電子設(shè)備的元器件布局與裝配　元器件的布局原則元器件的布局原則、布局時(shí)的排列方法和要求　典型單元的組裝與布局 整流穩(wěn)壓電源的組裝與布局、放大器的組裝與布局、高頻系統(tǒng)的組裝與布局　布線與扎線工藝 選用導(dǎo)線要考慮的因素、線束　組裝結(jié)構(gòu)工藝電子設(shè)備的組裝結(jié)構(gòu)形式、總體布局原則、組裝時(shí)有關(guān)工藝性問題　電子設(shè)備連接方法及工藝緊固件連接、連接器連接、其他連接方式*　表面安裝技術(shù)安裝技術(shù)的發(fā)展概述、表面安裝技術(shù)、表面安裝工藝、表面安裝設(shè)備、表面安裝焊接*　微組裝技術(shù)組裝技術(shù)的新發(fā)展、MPT主要技術(shù)、MPT發(fā)展、微電子焊接技術(shù)4　印制電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝　印制電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的一般原則印制電路板的結(jié)構(gòu)布局設(shè)計(jì)、印制電路板上的元器件布線的一般原則、印制導(dǎo)線的尺寸和圖形、印制板設(shè)計(jì)步驟及方法　印制電路板的制造工藝及檢測(cè)印制電路板的制造工藝流程、印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)　印制電路板的組裝工藝印制電路板的分類、印制電路板組裝工藝的基本要求、印制電路板裝配工藝、印制電路板組裝工藝流程*　印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)過程簡(jiǎn)介PCB CAD軟件系統(tǒng)、印制板CAD設(shè)計(jì)流程圖、軟件介紹5　電子設(shè)備的整機(jī)裝配與調(diào)試　電子設(shè)備的整機(jī)裝配電子設(shè)備整機(jī)裝配原則與工藝、質(zhì)量管理點(diǎn)　電子設(shè)備的整機(jī)調(diào)試調(diào)試工藝文件、調(diào)試儀器的選擇使用及布局、整機(jī)調(diào)試程序和方法　電子設(shè)備自動(dòng)調(diào)試技術(shù)靜態(tài)測(cè)試與動(dòng)態(tài)測(cè)試、MDA,ICT與FT、自動(dòng)測(cè)試生產(chǎn)過程、自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)硬件與軟件、計(jì)算機(jī)智能自動(dòng)檢測(cè)　電子設(shè)備結(jié)構(gòu)性故障的檢測(cè)及分析方法引起故障的原因、排除故障的一般程序和方法6　電子產(chǎn)品技術(shù)文件和計(jì)算機(jī)輔助工藝過程設(shè)計(jì)　概述技術(shù)文件的應(yīng)用領(lǐng)域、技術(shù)文件的特點(diǎn)　設(shè)計(jì)文件設(shè)計(jì)文件種類、設(shè)計(jì)文件的編制要求、電子整機(jī)設(shè)計(jì)文件簡(jiǎn)介　工藝文件工藝文件的種類和作用、工藝文件的編制要求、工藝文件的格式*　計(jì)算機(jī)輔助工藝過程設(shè)計(jì)(CAPP)CAPP簡(jiǎn)介、CAPP發(fā)展趨勢(shì)、CAPP 發(fā)展的背景、CAPP 軟件的基本功能、CAPP 在企業(yè)信息化建設(shè)中的應(yīng)用7　電子產(chǎn)品的微型化結(jié)構(gòu)　微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化、組裝特點(diǎn)　微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)舉例尋呼機(jī)的結(jié)構(gòu)、移動(dòng)電話（手機(jī)）的結(jié)構(gòu)*８　電子設(shè)備的整機(jī)結(jié)構(gòu)　機(jī)箱機(jī)柜的結(jié)構(gòu)知識(shí)機(jī)箱、機(jī)柜、底座和面板、導(dǎo)軌與插箱　電子設(shè)備的人機(jī)功能要求人體特征、顯示器、控制器《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》課程教材目錄（課程編號(hào)1202）1　基礎(chǔ)知識(shí)　電子設(shè)備結(jié)構(gòu)工藝　現(xiàn)代電子設(shè)備的特點(diǎn)　電子設(shè)備的生產(chǎn)工藝和結(jié)構(gòu)工藝　對(duì)電子設(shè)備的要求　工作環(huán)境對(duì)電子設(shè)備的要求　使用方面對(duì)電子設(shè)備的要求　生產(chǎn)方面對(duì)電子設(shè)備的要求*　產(chǎn)品可靠性　可靠性概述　元器件可靠性和產(chǎn)品可靠性*　提高電子產(chǎn)品可靠性的方法　正確選用電子元器件　電子元器件的降額使用2　電子設(shè)備的防護(hù)設(shè)計(jì)　電子設(shè)備的氣候防護(hù)　潮濕、霉菌、鹽霧的防護(hù)　金屬腐蝕的防護(hù)　電子設(shè)備的散熱　溫度對(duì)電子設(shè)備的影響　熱的傳導(dǎo)方式　電子設(shè)備的散熱及提高散熱能力的措施*　元器件的散熱及散熱器的選用　電子設(shè)備的減振與緩沖　振動(dòng)與沖擊對(duì)電子設(shè)備的危害　減振和緩沖基本原理　常用減振器的選用　電子設(shè)備減振緩沖的結(jié)構(gòu)措施　電磁干擾及其屏蔽　電磁干擾概述　電場(chǎng)屏蔽　磁場(chǎng)屏蔽　電磁場(chǎng)的屏蔽　電路的屏蔽　新屏蔽方法　饋線干擾的抑制　地線干擾及其抑制3　電子設(shè)備的元器件布局與裝配　元器件的布局原則　元器件的布局原則　布局時(shí)的排列方法和要求　典型單元的組裝與布局 　整流穩(wěn)壓電源的組裝與布局　放大器的組裝與布局　高頻系統(tǒng)的組裝與布局　布線與扎線工藝 　選用導(dǎo)線要考慮的因素　線束　組裝結(jié)構(gòu)工藝　電子設(shè)備的組裝結(jié)構(gòu)形式　總體布局原則　組裝時(shí)有關(guān)工藝性問題　電子設(shè)備連接方法及工藝　緊固件連接*　連接器連接*　其他連接方式*　表面安裝技術(shù)　安裝技術(shù)的發(fā)展概述　表面安裝技術(shù)　表面安裝工藝　表面安裝設(shè)備　表面安裝焊接*　微組裝技術(shù)　組裝技術(shù)的新發(fā)展 MPT主要技術(shù) MPT發(fā)展　微電子焊接技術(shù)4　印制電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝　印制電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的一般原則　印制電路板的結(jié)構(gòu)布局設(shè)計(jì)　印制電路板上的元器件布線的一般原則　印制導(dǎo)線的尺寸和圖形　印制板設(shè)計(jì)步驟及方法　印制電路板的制造工藝及檢測(cè)　印制電路板的制造工藝流程*　印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)　印制電路板的組裝工藝　印制電路板的分類　印制電路板組裝工藝的基本要求　印制電路板裝配工藝　印制電路板組裝工藝流程*　印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)過程簡(jiǎn)介 PCB CAD軟件系統(tǒng)　印制板CAD設(shè)計(jì)流程圖　軟件介紹5　電子設(shè)備的整機(jī)裝配與調(diào)試　電子設(shè)備的整機(jī)裝配　電子設(shè)備整機(jī)裝配原則與工藝　質(zhì)量管理點(diǎn)　電子設(shè)備的整機(jī)調(diào)試　調(diào)試工藝文件　調(diào)試儀器的選擇使用及布局　整機(jī)調(diào)試程序和方法　電子設(shè)備自動(dòng)調(diào)試技術(shù)　靜態(tài)測(cè)試與動(dòng)態(tài)測(cè)試 MDA,ICT與FT　自動(dòng)測(cè)試生產(chǎn)過程　自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)硬件與軟件　計(jì)算機(jī)智能自動(dòng)檢測(cè)　電子設(shè)備結(jié)構(gòu)性故障的檢測(cè)及分析方法　引起故障的原因　排除故障的一般程序和方法6　電子產(chǎn)品技術(shù)文件和計(jì)算機(jī)輔助工藝過程設(shè)計(jì)　概述　技術(shù)文件的應(yīng)用領(lǐng)域　技術(shù)文件的特點(diǎn)　設(shè)計(jì)文件　設(shè)計(jì)文件種類　設(shè)計(jì)文件的編制要求　電子整機(jī)設(shè)計(jì)文件簡(jiǎn)介　工藝文件　工藝文件的種類和作用　工藝文件的編制要求　工藝文件的格式*　計(jì)算機(jī)輔助工藝過程設(shè)計(jì)(CAPP) CAPP簡(jiǎn)介 CAPP發(fā)展趨勢(shì) CAPP 發(fā)展的背景 CAPP 軟件的基本功能 CAPP 在企業(yè)信息化建設(shè)中的應(yīng)用7　電子產(chǎn)品的微型化結(jié)構(gòu)　微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)　電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化　組裝特點(diǎn)　微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)舉例　尋呼機(jī)的結(jié)構(gòu)*　移動(dòng)電話（手機(jī)）的結(jié)構(gòu)*８　電子設(shè)備的整機(jī)結(jié)構(gòu)　機(jī)箱機(jī)柜的結(jié)構(gòu)知識(shí)　機(jī)箱　機(jī)柜　底座和面板　導(dǎo)軌與插箱　電子設(shè)備的人機(jī)功能要求　人體特征　顯示器　控制器