【文章內容簡介】 工藝 焊接技術 焊接的基本知識 手工焊接技術 生產焊接技術 調試工藝 調試儀器 調試工藝技術 整機檢驗5 EDA技術簡介 概述 EDA技術 PC機上的EDA軟件 電路分析軟件EWB EWB的基本界面 EWB的基本操作方法 連線的操作 常用的儀器儀表使用 Protel98電路設計的基本方法和步驟 認識Protel98 原理圖的繪制 生成網絡表 印制電路板的制作6 選用課題 低頻功率放大器制作 低頻功率放大器的組成及原理 低頻功率放大器的仿真分析 低頻功率放大器的制作過程 直流穩(wěn)壓電源制作 直流穩(wěn)壓電源 電路制作、調試與指標測量 裝配注意事項 信號發(fā)生器制作 方波和三角波發(fā)生器的組成及原理 方波和三角波發(fā)生器的仿真分析 方波和三角波發(fā)生器的制作過程 數字密碼開關制作 數字密碼開關的組成及原理 數字密碼開關的仿真分析 數字密碼開關的制作過程 聲光邏輯電平測試器制作 聲光邏輯電平測試器的組成及原理 聲光邏輯電平測試器的仿真分析 聲光邏輯電平測試器的制作過程 數字鐘兼鐘控定時器制作 時鐘集成電路LM8364 數字鐘兼鐘控定時器的組成及原理 數字鐘兼鐘控定時器的制作過程 電子搖獎機制作 電子搖獎機的組成及原理 電子搖獎機的仿真分析 電子搖獎機的制作過程 紅外無繩耳機制作 鎖相環(huán) 紅外無繩耳機的組成及原理 紅外無繩耳機的制作過程 雙色循環(huán)彩燈控制器制作 雙色循環(huán)彩燈控制器的組成及原理 雙色循環(huán)彩燈控制器的仿真分析 雙色循環(huán)彩燈控制器的制作過程 數顯搶答器制作 數顯搶答器的組成及原理 數顯搶答器的仿真分析 數顯搶答器的制作過程 鑒頻器制作 調頻解調集成電路LM3361 鑒頻器的組成及原理 鑒頻器的制作過程 臺燈調光電路制作 工作原理 元器件選擇 裝配調試 新型無線遙控系統(tǒng) 各種典型電路 使用無線遙控系統(tǒng)的注意事項 元器件選擇及印制電路板制作 數字頻率計制作 數字頻率計的組成及原理 數字頻率計的制作過程 交通信號燈控制電路制作 交通信號燈控制電路的組成及原理 交通信號燈控制電路的仿真分析 交通信號燈控制電路的制作過程 數字電壓表制作 4位A/D轉換器ICL7135 4位數字電壓表的組成及原理 4位數字電壓表的制作過程《工程制圖及AutoCAD》課程教學大綱（課程編號1201）（一）、課程概述適用專業(yè)：電子與信息技術專業(yè)課程屬性：CEAC認證課程課程說明：本課程是培養(yǎng)工程技術人才的一門重要的技術基礎課，它是一門操作性很強的課程。本課程主要講解工程制圖的基礎知識、AutoCAD的安裝方法、使用界面和繪圖環(huán)境設置、二維圖形的繪制、圖形顯示控制與編輯、文本注釋、尺寸標注、圖塊及外部參照等知識。通過本課程的學習，使學生具有一定的使用AutoCAD軟件繪制機械圖樣的能力、空間想象和思維能力以及能夠適應21世紀信息化社會職業(yè)崗位要求的計算機繪圖技能。并且通過相關后繼課程的學習，能夠在工作崗位上從事業(yè)務范圍內的計算機繪圖工作。 課程目標：u 了解制圖的基礎知識、投影作圖基礎知識及電子工程制圖的畫法規(guī)定和相應的國家標準。u 掌握正投影法的基本原理和作圖方法，能夠識讀零件圖，裝配圖。u 掌握應用AutoCAD軟件的基本知識和基本技能。學時要求：120學時。先修課程： （二）、內容要求第1章 機械制圖基本知識制圖基本知識、投影基本知識、機件的表達方式、標準件和常用件、零件圖、裝配圖第2章 CAD工程制圖規(guī)范（GB/T 18229 – 2000）第3章 設置和繪制圖紙模板AutoCAD的繪圖環(huán)境、圖層、線形、繪圖界限、直線繪制工具、編輯工具、捕捉工具、文本工具第4章 常用圖形的繪制標準件的表示方法、常用繪圖工具、編輯工具、塊的操作第5章 簡單零件的繪制常用繪圖工具、編輯工具、尺寸標注工具、國標對尺寸標注的要求第6章 實例：齒輪變速箱（全套圖紙）圖紙集的創(chuàng)建、零件圖（所有非標件）、裝配圖第7章 設計成果的輸出圖紙的打印、網絡發(fā)布、格式轉換等第8章 三維繪圖簡介第9章 貼圖、渲染簡介《工程制圖及AutoCAD》課程教材目錄（課程編號1201）第1章 機械制圖基本知識制圖基本知識投影基本知識機件的表達方式標準件和常用件零件圖裝配圖第2章 CAD工程制圖規(guī)范（GB/T 18229 – 2000）第10章 設置和繪制圖紙模板AutoCAD的繪圖環(huán)境圖層線形繪圖界限直線繪制工具編輯工具捕捉工具文本工具第11章 常用圖形的繪制標準件的表示方法常用繪圖工具編輯工具塊的操作第12章 簡單零件的繪制常用繪圖工具編輯工具尺寸標注工具國標對尺寸標注的要求第13章 實例：齒輪變速箱（全套圖紙）圖紙集的創(chuàng)建零件圖（所有非標件）裝配圖第14章 設計成果的輸出圖紙的打印網絡發(fā)布格式轉換等第15章 三維繪圖簡介貼圖、渲染簡介《電子產品結構工藝》課程教學大綱（課程編號1202）（一）、課程概述適用專業(yè)：電子與信息技術專業(yè)課程屬性：CEAC認證課程課程說明：本課程主要使學生掌握必要的電子設備結構的一般基礎理論和簡單結構工藝知識，對中等復雜程度電子設備的結構和加工工藝有一個完整的概念，增強學生綜合應用線路知識與結構工藝知識的能力課程目標：u 了解環(huán)境條件對電子產品性能的影響。u 了解電子設備可靠性的特點。u 了解電子設備的三防、熱設計、減振、屏蔽的基本知識。u 掌握電子設備元器件布局、走線的基本要求。u 掌握工藝文件的編制原則、要求。u 具有按結構工藝要求設計印制線路板的能力。u 初步具有典型電子產品生產工藝文件的編制能力。u 能對典型電子產品進行結構工藝分析。u 具有中等復雜程度電子整機組裝、調試的基本能力。學時要求：64學時。先修課程： （二）、內容要求1　基礎知識　電子設備結構工藝現代電子設備的特點、電子設備的生產工藝和結構工藝　對電子設備的要求工作環(huán)境對電子設備的要求、使用方面對電子設備的要求、生產方面對電子設備的要求*　產品可靠性可靠性概述、元器件可靠性和產品可靠性*　提高電子產品可靠性的方法正確選用電子元器件、電子元器件的降額使用2　電子設備的防護設計　電子設備的氣候防護潮濕、霉菌、鹽霧的防護、金屬腐蝕的防護　電子設備的散熱溫度對電子設備的影響、熱的傳導方式、電子設備的散熱及提高散熱能力的措施、元器件的散熱及散熱器的選用　電子設備的減振與緩沖振動與沖擊對電子設備的危害、減振和緩沖基本原理、常用減振器的選用、電子設備減振緩沖的結構措施　電磁干擾及其屏蔽電磁干擾概述、電場屏蔽、磁場屏蔽、電磁場的屏蔽、電路的屏蔽、新屏蔽方法、饋線干擾的抑制、地線干擾及其抑制3　電子設備的元器件布局與裝配　元器件的布局原則元器件的布局原則、布局時的排列方法和要求　典型單元的組裝與布局 整流穩(wěn)壓電源的組裝與布局、放大器的組裝與布局、高頻系統(tǒng)的組裝與布局　布線與扎線工藝 選用導線要考慮的因素、線束　組裝結構工藝電子設備的組裝結構形式、總體布局原則、組裝時有關工藝性問題　電子設備連接方法及工藝緊固件連接、連接器連接、其他連接方式*　表面安裝技術安裝技術的發(fā)展概述、表面安裝技術、表面安裝工藝、表面安裝設備、表面安裝焊接*　微組裝技術組裝技術的新發(fā)展、MPT主要技術、MPT發(fā)展、微電子焊接技術4　印制電路板的結構設計及制造工藝　印制電路板結構設計的一般原則印制電路板的結構布局設計、印制電路板上的元器件布線的一般原則、印制導線的尺寸和圖形、印制板設計步驟及方法　印制電路板的制造工藝及檢測印制電路板的制造工藝流程、印制電路板的質量檢驗　印制電路板的組裝工藝印制電路板的分類、印制電路板組裝工藝的基本要求、印制電路板裝配工藝、印制電路板組裝工藝流程*　印制電路板的計算機輔助設計(CAD)過程簡介PCB CAD軟件系統(tǒng)、印制板CAD設計流程圖、軟件介紹5　電子設備的整機裝配與調試　電子設備的整機裝配電子設備整機裝配原則與工藝、質量管理點　電子設備的整機調試調試工藝文件、調試儀器的選擇使用及布局、整機調試程序和方法　電子設備自動調試技術靜態(tài)測試與動態(tài)測試、MDA,ICT與FT、自動測試生產過程、自動測試系統(tǒng)硬件與軟件、計算機智能自動檢測　電子設備結構性故障的檢測及分析方法引起故障的原因、排除故障的一般程序和方法6　電子產品技術文件和計算機輔助工藝過程設計　概述技術文件的應用領域、技術文件的特點　設計文件設計文件種類、設計文件的編制要求、電子整機設計文件簡介　工藝文件工藝文件的種類和作用、工藝文件的編制要求、工藝文件的格式*　計算機輔助工藝過程設計(CAPP)CAPP簡介、CAPP發(fā)展趨勢、CAPP 發(fā)展的背景、CAPP 軟件的基本功能、CAPP 在企業(yè)信息化建設中的應用7　電子產品的微型化結構　微型化產品結構特點電子產品結構的變化、組裝特點　微型化產品結構設計舉例尋呼機的結構、移動電話（手機）的結構*８　電子設備的整機結構　機箱機柜的結構知識機箱、機柜、底座和面板、導軌與插箱　電子設備的人機功能要求人體特征、顯示器、控制器《電子產品結構工藝》課程教材目錄（課程編號1202）1　基礎知識　電子設備結構工藝　現代電子設備的特點　電子設備的生產工藝和結構工藝　對電子設備的要求　工作環(huán)境對電子設備的要求　使用方面對電子設備的要求　生產方面對電子設備的要求*　產品可靠性　可靠性概述　元器件可靠性和產品可靠性*　提高電子產品可靠性的方法　正確選用電子元器件　電子元器件的降額使用2　電子設備的防護設計　電子設備的氣候防護　潮濕、霉菌、鹽霧的防護　金屬腐蝕的防護　電子設備的散熱　溫度對電子設備的影響　熱的傳導方式　電子設備的散熱及提高散熱能力的措施*　元器件的散熱及散熱器的選用　電子設備的減振與緩沖　振動與沖擊對電子設備的危害　減振和緩沖基本原理　常用減振器的選用　電子設備減振緩沖的結構措施　電磁干擾及其屏蔽　電磁干擾概述　電場屏蔽　磁場屏蔽　電磁場的屏蔽　電路的屏蔽　新屏蔽方法　饋線干擾的抑制　地線干擾及其抑制3　電子設備的元器件布局與裝配　元器件的布局原則　元器件的布局原則　布局時的排列方法和要求　典型單元的組裝與布局 　整流穩(wěn)壓電源的組裝與布局　放大器的組裝與布局　高頻系統(tǒng)的組裝與布局　布線與扎線工藝 　選用導線要考慮的因素　線束　組裝結構工藝　電子設備的組裝結構形式　總體布局原則　組裝時有關工藝性問題　電子設備連接方法及工藝　緊固件連接*　連接器連接*　其他連接方式*　表面安裝技術　安裝技術的發(fā)展概述　表面安裝技術　表面安裝工藝　表面安裝設備　表面安裝焊接*　微組裝技術　組裝技術的新發(fā)展 MPT主要技術 MPT發(fā)展　微電子焊接技術4　印制電路板的結構設計及制造工藝　印制電路板結構設計的一般原則　印制電路板的結構布局設計　印制電路板上的元器件布線的一般原則　印制導線的尺寸和圖形　印制板設計步驟及方法　印制電路板的制造工藝及檢測　印制電路板的制造工藝流程*　印制電路板的質量檢驗　印制電路板的組裝工藝　印制電路板的分類　印制電路板組裝工藝的基本要求　印制電路板裝配工藝　印制電路板組裝工藝流程*　印制電路板的計算機輔助設計(CAD)過程簡介 PCB CAD軟件系統(tǒng)　印制板CAD設計流程圖　軟件介紹5　電子設備的整機裝配與調試　電子設備的整機裝配　電子設備整機裝配原則與工藝　質量管理點　電子設備的整機調試　調試工藝文件　調試儀器的選擇使用及布局　整機調試程序和方法　電子設備自動調試技術　靜態(tài)測試與動態(tài)測試 MDA,ICT與FT　自動測試生產過程　自動測試系統(tǒng)硬件與軟件　計算機智能自動檢測　電子設備結構性故障的檢測及分析方法　引起故障的原因　排除故障的一般程序和方法6　電子產品技術文件和計算機輔助工藝過程設計　概述　技術文件的應用領域　技術文件的特點　設計文件　設計文件種類　設計文件的編制要求　電子整機設計文件簡介　工藝文件　工藝文件的種類和作用　工藝文件的編制要求　工藝文件的格式*　計算機輔助工藝過程設計(CAPP) CAPP簡介 CAPP發(fā)展趨勢 CAPP 發(fā)展的背景 CAPP 軟件的基本功能 CAPP 在企業(yè)信息化建設中的應用7　電子產品的微型化結構　微型化產品結構特點　電子產品結構的變化　組裝特點　微型化產品結構設計舉例　尋呼機的結構*　移動電話（手機）的結構*８　電子設備的整機結構　機箱機柜的結構知識　機箱　機柜　底座和面板　導軌與插箱　電子設備的人機功能要求　人體特征　顯示器　控制器