【正文】 ctrical) 與布線有關(guān)的設(shè)計規(guī)則(Routing) 與SMD布線有關(guān)的設(shè)計規(guī)則(SMT) 與焊盤延伸量有關(guān)的設(shè)計規(guī)則(Mask) 與內(nèi)層有關(guān)的設(shè)計規(guī)則(Plane) 與測試點有關(guān)的設(shè)計規(guī)則(Testpoint) 與電路板制造有關(guān)的設(shè)計規(guī)則(Manufacturing) 與高頻電路設(shè)計有關(guān)的規(guī)則(High Speed) 與元件的布局有關(guān)的規(guī)則（P1acement） 信號完整性分析（Signal Integrity） 手動布線和自動布線 手動布線 自動布線 手工調(diào)整印制電路板 調(diào)整布線 調(diào)整焊盤 電源／接地線的加寬 對印制電路板敷銅 文字標(biāo)注的調(diào)整 補淚滴處理 設(shè)計規(guī)則檢查9 PCB報表與輸出 生成的PCB報表 生成元件清單報表 生成元件交叉參考表 生成項目文件層次報表 生成網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)表 生成網(wǎng)絡(luò)表 生成元件插置文件 生成測試點報表 生成底片文件 生成數(shù)控鉆文件 其他報表9. 2 PCB圖打印輸出10 信號完整性分析 信號完整性分析概述 信號完整性分析規(guī)則設(shè)置 PCB設(shè)計規(guī)則檢查 內(nèi)部信號完整性仿真器 元件緩沖器數(shù)據(jù)編輯 波形分析器《音響設(shè)備原理與維修》教學(xué)大綱（課程編號1301）（一）課程概述1．適用專業(yè)：電子與信息技術(shù)專業(yè)2．課程屬性：CEAC認(rèn)證課程3．課程說明：本課程使學(xué)生掌握音響設(shè)備的工作原理，進(jìn)而掌握電子整機理論和電子整機分析能力，為進(jìn)一步學(xué)習(xí)電子整機維修課程打好基礎(chǔ)。學(xué)時要求：64120學(xué)時。u 了解原理圖設(shè)計過程中應(yīng)注意的問題和一些特殊元器件的布局、散熱、安裝等設(shè)計時應(yīng)注意的問題。u 掌握Protel軟件的安裝、使用方法。4．課程目標(biāo)：u 了解電子產(chǎn)品設(shè)計與制作的一般過程。先修課程： （二）、內(nèi)容要求1　基礎(chǔ)知識　電子設(shè)備結(jié)構(gòu)工藝現(xiàn)代電子設(shè)備的特點、電子設(shè)備的生產(chǎn)工藝和結(jié)構(gòu)工藝　對電子設(shè)備的要求工作環(huán)境對電子設(shè)備的要求、使用方面對電子設(shè)備的要求、生產(chǎn)方面對電子設(shè)備的要求*　產(chǎn)品可靠性可靠性概述、元器件可靠性和產(chǎn)品可靠性*　提高電子產(chǎn)品可靠性的方法正確選用電子元器件、電子元器件的降額使用2　電子設(shè)備的防護(hù)設(shè)計　電子設(shè)備的氣候防護(hù)潮濕、霉菌、鹽霧的防護(hù)、金屬腐蝕的防護(hù)　電子設(shè)備的散熱溫度對電子設(shè)備的影響、熱的傳導(dǎo)方式、電子設(shè)備的散熱及提高散熱能力的措施、元器件的散熱及散熱器的選用　電子設(shè)備的減振與緩沖振動與沖擊對電子設(shè)備的危害、減振和緩沖基本原理、常用減振器的選用、電子設(shè)備減振緩沖的結(jié)構(gòu)措施　電磁干擾及其屏蔽電磁干擾概述、電場屏蔽、磁場屏蔽、電磁場的屏蔽、電路的屏蔽、新屏蔽方法、饋線干擾的抑制、地線干擾及其抑制3　電子設(shè)備的元器件布局與裝配　元器件的布局原則元器件的布局原則、布局時的排列方法和要求　典型單元的組裝與布局 整流穩(wěn)壓電源的組裝與布局、放大器的組裝與布局、高頻系統(tǒng)的組裝與布局　布線與扎線工藝 選用導(dǎo)線要考慮的因素、線束　組裝結(jié)構(gòu)工藝電子設(shè)備的組裝結(jié)構(gòu)形式、總體布局原則、組裝時有關(guān)工藝性問題　電子設(shè)備連接方法及工藝緊固件連接、連接器連接、其他連接方式*　表面安裝技術(shù)安裝技術(shù)的發(fā)展概述、表面安裝技術(shù)、表面安裝工藝、表面安裝設(shè)備、表面安裝焊接*　微組裝技術(shù)組裝技術(shù)的新發(fā)展、MPT主要技術(shù)、MPT發(fā)展、微電子焊接技術(shù)4　印制電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計及制造工藝　印制電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計的一般原則印制電路板的結(jié)構(gòu)布局設(shè)計、印制電路板上的元器件布線的一般原則、印制導(dǎo)線的尺寸和圖形、印制板設(shè)計步驟及方法　印制電路板的制造工藝及檢測印制電路板的制造工藝流程、印制電路板的質(zhì)量檢驗　印制電路板的組裝工藝印制電路板的分類、印制電路板組裝工藝的基本要求、印制電路板裝配工藝、印制電路板組裝工藝流程*　印制電路板的計算機輔助設(shè)計(CAD)過程簡介PCB CAD軟件系統(tǒng)、印制板CAD設(shè)計流程圖、軟件介紹5　電子設(shè)備的整機裝配與調(diào)試　電子設(shè)備的整機裝配電子設(shè)備整機裝配原則與工藝、質(zhì)量管理點　電子設(shè)備的整機調(diào)試調(diào)試工藝文件、調(diào)試儀器的選擇使用及布局、整機調(diào)試程序和方法　電子設(shè)備自動調(diào)試技術(shù)靜態(tài)測試與動態(tài)測試、MDA,ICT與FT、自動測試生產(chǎn)過程、自動測試系統(tǒng)硬件與軟件、計算機智能自動檢測　電子設(shè)備結(jié)構(gòu)性故障的檢測及分析方法引起故障的原因、排除故障的一般程序和方法6　電子產(chǎn)品技術(shù)文件和計算機輔助工藝過程設(shè)計　概述技術(shù)文件的應(yīng)用領(lǐng)域、技術(shù)文件的特點　設(shè)計文件設(shè)計文件種類、設(shè)計文件的編制要求、電子整機設(shè)計文件簡介　工藝文件工藝文件的種類和作用、工藝文件的編制要求、工藝文件的格式*　計算機輔助工藝過程設(shè)計(CAPP)CAPP簡介、CAPP發(fā)展趨勢、CAPP 發(fā)展的背景、CAPP 軟件的基本功能、CAPP 在企業(yè)信息化建設(shè)中的應(yīng)用7　電子產(chǎn)品的微型化結(jié)構(gòu)　微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化、組裝特點　微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計舉例尋呼機的結(jié)構(gòu)、移動電話（手機）的結(jié)構(gòu)*８　電子設(shè)備的整機結(jié)構(gòu)　機箱機柜的結(jié)構(gòu)知識機箱、機柜、底座和面板、導(dǎo)軌與插箱　電子設(shè)備的人機功能要求人體特征、顯示器、控制器《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》課程教材目錄（課程編號1202）1　基礎(chǔ)知識　電子設(shè)備結(jié)構(gòu)工藝　現(xiàn)代電子設(shè)備的特點　電子設(shè)備的生產(chǎn)工藝和結(jié)構(gòu)工藝　對電子設(shè)備的要求　工作環(huán)境對電子設(shè)備的要求　使用方面對電子設(shè)備的要求　生產(chǎn)方面對電子設(shè)備的要求*　產(chǎn)品可靠性　可靠性概述　元器件可靠性和產(chǎn)品可靠性*　提高電子產(chǎn)品可靠性的方法　正確選用電子元器件　電子元器件的降額使用2　電子設(shè)備的防護(hù)設(shè)計　電子設(shè)備的氣候防護(hù)　潮濕、霉菌、鹽霧的防護(hù)　金屬腐蝕的防護(hù)　電子設(shè)備的散熱　溫度對電子設(shè)備的影響　熱的傳導(dǎo)方式　電子設(shè)備的散熱及提高散熱能力的措施*　元器件的散熱及散熱器的選用　電子設(shè)備的減振與緩沖　振動與沖擊對電子設(shè)備的危害　減振和緩沖基本原理　常用減振器的選用　電子設(shè)備減振緩沖的結(jié)構(gòu)措施　電磁干擾及其屏蔽　電磁干擾概述　電場屏蔽　磁場屏蔽　電磁場的屏蔽　電路的屏蔽　新屏蔽方法　饋線干擾的抑制　地線干擾及其抑制3　電子設(shè)備的元器件布局與裝配　元器件的布局原則　元器件的布局原則　布局時的排列方法和要求　典型單元的組裝與布局 　整流穩(wěn)壓電源的組裝與布局　放大器的組裝與布局　高頻系統(tǒng)的組裝與布局　布線與扎線工藝 　選用導(dǎo)線要考慮的因素　線束　組裝結(jié)構(gòu)工藝　電子設(shè)備的組裝結(jié)構(gòu)形式　總體布局原則　組裝時有關(guān)工藝性問題　電子設(shè)備連接方法及工藝　緊固件連接*　連接器連接*　其他連接方式*　表面安裝技術(shù)　安裝技術(shù)的發(fā)展概述　表面安裝技術(shù)　表面安裝工藝　表面安裝設(shè)備　表面安裝焊接*　微組裝技術(shù)　組裝技術(shù)的新發(fā)展 MPT主要技術(shù) MPT發(fā)展　微電子焊接技術(shù)4　印制電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計及制造工藝　印制電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計的一般原則　印制電路板的結(jié)構(gòu)布局設(shè)計　印制電路板上的元器件布線的一般原則　印制導(dǎo)線的尺寸和圖形　印制板設(shè)計步驟及方法　印制電路板的制造工藝及檢測　印制電路板的制造工藝流程*　印制電路板的質(zhì)量檢驗　印制電路板的組裝工藝　印制電路板的分類　印制電路板組裝工藝的基本要求　印制電路板裝配工藝　印制電路板組裝工藝流程*　印制電路板的計算機輔助設(shè)計(CAD)過程簡介 PCB CAD軟件系統(tǒng)　印制板CAD設(shè)計流程圖　軟件介紹5　電子設(shè)備的整機裝配與調(diào)試　電子設(shè)備的整機裝配　電子設(shè)備整機裝配原則與工藝　質(zhì)量管理點　電子設(shè)備的整機調(diào)試　調(diào)試工藝文件　調(diào)試儀器的選擇使用及布局　整機調(diào)試程序和方法　電子設(shè)備自動調(diào)試技術(shù)　靜態(tài)測試與動態(tài)測試 MDA,ICT與FT　自動測試生產(chǎn)過程　自動測試系統(tǒng)硬件與軟件　計算機智能自動檢測　電子設(shè)備結(jié)構(gòu)性故障的檢測及分析方法　引起故障的原因　排除故障的一般程序和方法6　電子產(chǎn)品技術(shù)文件和計算機輔助工藝過程設(shè)計　概述　技術(shù)文件的應(yīng)用領(lǐng)域　技術(shù)文件的特點　設(shè)計文件　設(shè)計文件種類　設(shè)計文件的編制要求　電子整機設(shè)計文件簡介　工藝文件　工藝文件的種類和作用　工藝文件的編制要求　工藝文件的格式*　計算機輔助工藝過程設(shè)計(CAPP) CAPP簡介 CAPP發(fā)展趨勢 CAPP 發(fā)展的背景 CAPP 軟件的基本功能 CAPP 在企業(yè)信息化建設(shè)中的應(yīng)用7　電子產(chǎn)品的微型化結(jié)構(gòu)　微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點　電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化　組裝特點　微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計舉例　尋呼機的結(jié)構(gòu)*　移動電話（手機）的結(jié)構(gòu)*８　電子設(shè)備的整機結(jié)構(gòu)　機箱機柜的結(jié)構(gòu)知識　機箱　機柜　底座和面板　導(dǎo)軌與插箱　電子設(shè)備的人機功能要求　人體特征　顯示器　控制器《電子線路計算機輔助設(shè)計》課程教學(xué)大綱（課程編號1203）（一）課程概述1．適用專業(yè)：電子與信息技術(shù)專業(yè)2．課程屬性：CEAC認(rèn)證課程3．課程說明：本課程主要介紹電子線路的計算機輔助分析技術(shù)的基本理論和基本計算方法。u 具有中等復(fù)雜程度電子整機組裝、調(diào)試的基本能力。u 初步具有典型電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝文件的編制能力。u 掌握工藝文件的編制原則、要求。u 了解電子設(shè)備的三防、熱設(shè)計、減振、屏蔽的基本知識。先修課程： （二）、內(nèi)容要求第1章 機械制圖基本知識制圖基本知識、投影基本知識、機件的表達(dá)方式、標(biāo)準(zhǔn)件和常用件、零件圖、裝配圖第2章 CAD工程制圖規(guī)范（GB/T 18229 – 2000）第3章 設(shè)置和繪制圖紙模板AutoCAD的繪圖環(huán)境、圖層、線形、繪圖界限、直線繪制工具、編輯工具、捕捉工具、文本工具第4章 常用圖形的繪制標(biāo)準(zhǔn)件的表示方法、常用繪圖工具、編輯工具、塊的操作第5章 簡單零件的繪制常用繪圖工具、編輯工具、尺寸標(biāo)注工具、國標(biāo)對尺寸標(biāo)注的要求第6章 實例：齒輪變速箱（全套圖紙）圖紙集的創(chuàng)建、零件圖（所有非標(biāo)件）、裝配圖第7章 設(shè)計成果的輸出圖紙的打印、網(wǎng)絡(luò)發(fā)布、格式轉(zhuǎn)換等第8章 三維繪圖簡介第9章 貼圖、渲染簡介《工程制圖及AutoCAD》課程教材目錄（課程編號1201）第1章 機械制圖基本知識制圖基本知識投影基本知識機件的表達(dá)方式標(biāo)準(zhǔn)件和常用件零件圖裝配圖第2章 CAD工程制圖規(guī)范（GB/T 18229 – 2000）第10章 設(shè)置和繪制圖紙模板AutoCAD的繪圖環(huán)境圖層線形繪圖界限直線繪制工具編輯工具捕捉工具文本工具第11章 常用圖形的繪制標(biāo)準(zhǔn)件的表示方法常用繪圖工具編輯工具塊的操作第12章 簡單零件的繪制常用繪圖工具編輯工具尺寸標(biāo)注工具國標(biāo)對尺寸標(biāo)注的要求第13章 實例：齒輪變速箱（全套圖紙）圖紙集的創(chuàng)建零件圖（所有非標(biāo)件）裝配圖第14章 設(shè)計成果的輸出圖紙的打印網(wǎng)絡(luò)發(fā)布格式轉(zhuǎn)換等第15章 三維繪圖簡介貼圖、渲染簡介《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》課程教學(xué)大綱（課程編號1202）（一）、課程概述適用專業(yè)：電子與信息技術(shù)專業(yè)課程屬性：CEAC認(rèn)證課程課程說明：本課程主要使學(xué)生掌握必要的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的一般基礎(chǔ)理論和簡單結(jié)構(gòu)工藝知識，對中等復(fù)雜程度電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)和加工工藝有一個完整的概念，增強學(xué)生綜合應(yīng)用線路知識與結(jié)構(gòu)工藝知識的能力課程目標(biāo)：u 了解環(huán)境條件對電子產(chǎn)品性能的影響。u 掌握應(yīng)用AutoCAD軟件的基本知識和基本技能。 課程目標(biāo)：u 了解制圖的基礎(chǔ)知識、投影作圖基礎(chǔ)知識及電子工程制圖的畫法規(guī)定和相應(yīng)的國家標(biāo)準(zhǔn)。通過本課程的學(xué)習(xí)，使學(xué)生具有一定的使用AutoCAD軟件繪制機械圖樣的能力、空間想象和思維能力以及能夠適應(yīng)21世紀(jì)信息化社會職業(yè)崗位要求的計算機繪圖技能。先修課程： （二）、內(nèi)容要求1 緒論 電子技術(shù)技能訓(xùn)練的性質(zhì)和任務(wù)電子技術(shù)技能訓(xùn)練的性質(zhì)、電子技術(shù)技能訓(xùn)練的任務(wù) 電子產(chǎn)品制作的一般過程確定電路設(shè)計指標(biāo)與可行性預(yù)測、電路設(shè)計與仿真分析、畫出電路圖及生成PCB、印制電路板制作、元器件準(zhǔn)備、裝配、調(diào)試與指標(biāo)測量、工藝技術(shù)文件編寫 電子技術(shù)技能訓(xùn)練的基本要求2 常用電子儀器的使用 電子儀器的分類 常用電子儀器的介紹與使用練習(xí)低頻信號發(fā)生器、DF2172B型雙通道交流毫伏表、示波器、XFG7型標(biāo)準(zhǔn)信號發(fā)生器、穩(wěn)壓電源、萬用表、HZ4832型晶體管特性圖示儀、XPD1252BT3C RF寬帶掃頻儀 儀器使用說明書的使用 使用儀器的一般規(guī)則 正確獲取和處理數(shù)據(jù)3 常用電子元器件介紹 電阻器、電容器、電感器介紹電阻器的介紹、電容器的介紹、電感器與變壓器的介紹 晶體二極管、三極管介紹二極管、三極管 常用集成電路的識別與簡單測試集成電路的型號及命名、集成電路外形及引線排列、集成電路使用方法、集成運算放大器的簡單測試介紹 特殊器件 光電耦合器、SMT片狀元器件 器件手冊的應(yīng)用 正確使用器件手冊的意義、器件手冊的基本內(nèi)容、器件手冊的應(yīng)用方法4 電子生產(chǎn)工藝要點 電子設(shè)備組裝工藝布局、印制電路板的組裝、布線及扎線工藝、組裝結(jié)構(gòu)工藝