【文章內容簡介】 的規(guī)格應與規(guī)格書要求一致目測★特殊S2元件外觀不能有臟污；目測★特殊S2尺寸元器件的封裝尺寸符合封裝要求，若不能辨別則用游標卡尺或試裝檢驗其尺寸。目測/ 卡尺★特殊S2參數(shù)/性能檢測線圈電阻是否在規(guī)格書要求范圍內。LCR★特殊S2通電/斷電觸點間電阻，接觸為趨近0Ω，斷開為無窮大。萬用表★特殊S2絕緣電阻測試（線圈引腳與各觸點間電阻應無窮大）萬用表★特殊S2檢驗步驟及內容對單：根據(jù)貨倉開出的 IQC 進料檢驗單，核實相應型號和數(shù)量，再查找相應產品規(guī)格標準書。抽樣：根據(jù)檢驗項目，取待檢物料，準備檢驗工具/儀器，參照規(guī)格書進行隨機抽樣檢驗。判定/標識：將不良品標識清楚并及時隔離，以物料檢驗報告單的形式交由上級處理。將 PASS 好的物料做好標識放入指定區(qū)域，并做好相關記錄。注意事項物料送檢時要及時檢驗，檢驗時須戴防靜電腕帶。引腳表面有氧化發(fā)黑時需做耐溫/可焊性試驗進行進一步確認。檢測時，測量數(shù)據(jù)必須在規(guī)格標準的誤差范圍內。圖示部品名稱可控硅適用范圍所有的可控硅抽樣方案GB/T ，一般檢查水平Ⅱ進行(除特殊指定外)。 AQL=(CR),AQL=(Ma),AQL=(Mi)檢驗項目檢驗內容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識檢查包裝及料盤外觀，應無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測★盤裝物料，編帶應符合規(guī)格書要求，無變形、破損、脫膠等現(xiàn)象；其余包裝以不傷物料本體為原則。目測★包裝箱上應有物料碼、廠家名稱、型號、生產日期等標識；目測★包裝內實物應與標識內容一致；目測★有無環(huán)保標識（GREEN PRODUCT、RoSH、無鉛等）。目測★外觀檢查元件外觀是否有變形、裂紋、缺損等不良現(xiàn)象；目測★特殊S2檢查元件端電極（引腳）鍍層是否完整，電極（引腳）表面應平滑、氧化、臟污等不良現(xiàn)象； 目測/ 顯微鏡★特殊S2元件上標識的規(guī)格應與規(guī)格書要求一致目測★特殊S2元件外觀不能有臟污；目測★特殊S2尺寸元器件的封裝尺寸符合封裝要求，若不能辨別則用游標卡尺或試裝檢驗其尺寸。目測/ 卡尺★特殊S2參數(shù)/性能檢測用試裝的方式進行測試產品各性能是否符合要求。樣品★特殊S2檢驗步驟及內容對單：根據(jù)貨倉開出的 IQC 進料檢驗單，核實相應型號和數(shù)量，再查找相應產品規(guī)格標準書。抽樣：根據(jù)檢驗項目，取待檢物料，準備檢驗工具/儀器，參照規(guī)格書進行隨機抽樣檢驗。判定/標識：將不良品標識清楚并及時隔離，以物料檢驗報告單的形式交由上級處理。將 PASS 好的物料做好標識放入指定區(qū)域，并做好相關記錄。注意事項物料送檢時要及時檢驗，檢驗時須戴防靜電腕帶。引腳表面有氧化發(fā)黑時需做耐溫/可焊性試驗進行進一步確認。檢測時，測量數(shù)據(jù)必須在規(guī)格標準的誤差范圍內。圖示部品名稱光電耦合器適用范圍所有光電耦合器抽樣方案GB/T ，一般檢查水平Ⅱ進行(除特殊指定外)。 AQL=(CR),AQL=(Ma),AQL=(Mi)檢驗項目檢驗內容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識檢查包裝及料盤外觀，應無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測★盤裝物料，編帶應符合規(guī)格書要求，無變形、破損、脫膠等現(xiàn)象；其余包裝以不傷物料本體為原則。目測★包裝箱上應有物料碼、廠家名稱、型號、生產日期等標識；目測★包裝內實物應與標識內容一致；目測★有無環(huán)保標識（GREEN PRODUCT、RoSH、無鉛等）。目測★外觀檢查元件外觀是否有變形、裂紋、缺損等不良現(xiàn)象；目測★特殊S2檢查元件端電極（引腳）鍍層是否完整，電極（引腳）表面應平滑、氧化、臟污等不良現(xiàn)象； 目測/ 顯微鏡★特殊S2元件上標識的規(guī)格應與規(guī)格書要求一致目測★特殊S2元件外觀不能有臟污；目測★特殊S2尺寸元器件的封裝尺寸符合封裝要求，若不能辨別則用游標卡尺或試裝檢驗其尺寸。目測/ 卡尺★特殊S2參數(shù)/性能檢測用試裝的方式進行測試產品各性能是否符合要求。樣品★特殊S2檢驗步驟及內容對單：根據(jù)貨倉開出的 IQC 進料檢驗單，核實相應型號和數(shù)量，再查找相應產品規(guī)格標準書。抽樣：根據(jù)檢驗項目，取待檢物料，準備檢驗工具/儀器，參照規(guī)格書進行隨機抽樣檢驗。判定/標識：將不良品標識清楚并及時隔離，以物料檢驗報告單的形式交由上級處理。將 PASS 好的物料做好標識放入指定區(qū)域，并做好相關記錄。注意事項物料送檢時要及時檢驗，檢驗時須戴防靜電腕帶。引腳表面有氧化發(fā)黑時需做耐溫/可焊性試驗進行進一步確認。檢測時，測量數(shù)據(jù)必須在規(guī)格標準的誤差范圍內。圖示部品名稱數(shù)碼管適用范圍所有數(shù)碼管抽樣方案GB/T ，一般檢查水平Ⅱ進行(除特殊指定外)。 AQL=(CR),AQL=(Ma),AQL=(Mi)檢驗項目檢驗內容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識檢查包裝及料盤外觀，應無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測★盤裝物料，編帶應符合規(guī)格書要求，無變形、破損、脫膠等現(xiàn)象；其余包裝以不傷物料本體為原則。目測★包裝箱上應有物料碼、廠家名稱、型號、生產日期等標識；目測★包裝內實物應與標識內容一致；目測★有無環(huán)保標識（GREEN PRODUCT、RoSH、無鉛等）。目測★外觀檢查元件外觀是否有變形、裂紋、缺損等不良現(xiàn)象；目測★特殊S2檢查元件端電極（引腳）鍍層是否完整，電極（引腳）表面應平滑、氧化、臟污等不良現(xiàn)象； 目測/ 顯微鏡★特殊S2元件上標識的規(guī)格應與規(guī)格書要求一致目測★特殊S2元件外觀不能有臟污；目測★特殊S2尺寸元器件的封裝尺寸符合封裝要求，若不能辨別則用游標卡尺或試裝檢驗其尺寸。目測/ 卡尺★特殊S2參數(shù)/性能檢測同一批次的數(shù)碼管的亮度基本相同且每一個字每一段的亮度也基本相同，發(fā)光應穩(wěn)定，顏色應均勻。電容表★特殊S2檢驗步驟及內容對單：根據(jù)貨倉開出的 IQC 進料檢驗單，核實相應型號和數(shù)量，再查找相應產品規(guī)格標準書。抽樣：根據(jù)檢驗項目，取待檢物料，準備檢驗工具/儀器，參照規(guī)格書進行隨機抽樣檢驗。判定/標識：將不良品標識清楚并及時隔離，以物料檢驗報告單的形式交由上級處理。將 PASS 好的物料做好標識放入指定區(qū)域，并做好相關記錄。注意事項物料送檢時要及時檢驗，檢驗時須戴防靜電腕帶。引腳表面有氧化發(fā)黑時需做耐溫/可焊性試驗進行進一步確認。檢測時，測量數(shù)據(jù)必須在規(guī)格標準的誤差范圍內。圖示以發(fā)光二極管測試原理進行測試各段顯示是否正常腳位圖及內部結構圖對應于目前公司所用的光幕數(shù)碼管（雙位共陰數(shù)碼管）部品名稱發(fā)射管適用范圍所有規(guī)格發(fā)射管抽樣方案GB/T ，一般檢查水平Ⅱ進行(除特殊指定外)。 AQL=(CR),AQL=(Ma),AQL=(Mi)檢驗項目檢驗內容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識檢查包裝及料盤外觀，應無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測★盤裝物料，編帶應符合規(guī)格書要求，無變形、破損、脫膠等現(xiàn)象；其余包裝以不傷物料本體為原則。目測★包裝箱上應有物料碼、廠家名稱、型號、生產日期等標識；目測★包裝內實物應與標識內容一致；目測★有無環(huán)保標識（GREEN PRODUCT、RoSH、無鉛等）。目測★外觀檢查元件外觀是否有變形、裂紋、缺損等不良現(xiàn)象；目測★特殊S2檢查元件端電極（引腳）鍍層是否完整，電極（引腳）表面應平滑、氧化、臟污等不良現(xiàn)象； 目測/ 顯微鏡★特殊S2元件外觀不能有臟污；目測★特殊S2尺寸元器件的封裝尺寸符合封裝要求，若不能辨別則用游標卡尺或試裝檢驗其尺寸。目測/ 卡尺★特殊S2參數(shù)/性能檢測試裝在樣品上測試其產品靜態(tài)電流、發(fā)射距離是否符合要求。樣品/ 調試臺★特殊S2檢驗步驟及內容對單：根據(jù)貨倉開出的 IQC 進料檢驗單，核實相應型號和數(shù)量，再查找相應產品規(guī)格標準書。抽樣：根據(jù)檢驗項目，取待檢物料，準備檢驗工具/儀器，參照規(guī)格書進行隨機抽樣檢驗。判定/標識：將不良品標識清楚并及時隔離，以物料檢驗報告單的形式交由上級處理。將 PASS 好的物料做好標識放入指定區(qū)域，并做好相關記錄。注意事項物料送檢時要及時檢驗，檢驗時須戴防靜電腕帶。引腳表面有氧化發(fā)黑時需做耐溫/可焊性試驗進行進一步確認。檢測時，測量數(shù)據(jù)必須在規(guī)格標準的誤差范圍內。圖示部品名稱接收管適用范圍所有規(guī)格接收管抽樣方案GB/T ，一般檢查水平Ⅱ進行(除特殊指定外)。 AQL=(CR),AQL=(Ma),AQL=(Mi)檢驗項目檢驗內容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識檢查包裝及料盤外觀，應無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測★盤裝物料，編帶應符合規(guī)格書要求，無變形、破損、脫膠等現(xiàn)象；其余包裝以不傷物料本體為原則。目測★包裝箱上應有物料碼、廠家名稱、型號、生產日期等標識；目測★包裝內實物應與標識內容一致；目測★有無環(huán)保標識（GREEN PRODUCT、RoSH、無鉛等）。目測★外觀檢查元件外觀是否有變形、裂紋、缺損等不良現(xiàn)象；目測★特殊S2檢查元件端電極（引腳）鍍層是否完整，電極（引腳）表面應平滑、氧化、臟污等不良現(xiàn)象； 目測/ 顯微鏡★特殊S2元件外觀不能有臟污；目測★特殊S2尺寸元器件的封裝尺寸符合封裝要求，若不能辨別則用游標卡尺或試裝檢驗其尺寸。目測/ 卡尺★特殊S2參數(shù)/性能檢測試裝在樣品上測試其產品靜態(tài)電流、接收距離、抗光性、接收角度等是否符合要求。樣品/ 調試臺★特殊S2檢驗步驟及內容對單：根據(jù)貨倉開出的 IQC 進料檢驗單，核實相應型號和數(shù)量，再查找相應產品規(guī)格標準書。抽樣：根據(jù)檢驗項目，取待檢物料，準備檢驗工具/儀器，參照規(guī)格書進行隨機抽樣檢驗。判定/標識：將不良品標識清楚并及時隔離，以物料檢驗報告單的形式交由上級處理。將 PASS 好的物料做好標識放入指定區(qū)域，并做好相關記錄。注意事項物料送檢時要及時檢驗，檢驗時須戴防靜電腕帶。引腳表面有氧化發(fā)黑時需做耐溫/可焊性試驗進行進一步確認。檢測時，測量數(shù)據(jù)必須在規(guī)格標準的誤差范圍內。圖示部品名稱IC（集成電路）適用范圍所有此類物料抽樣方案GB/T ，一般檢查水平Ⅱ進行(除特殊指定外)。 AQL=(CR),AQL=(Ma),AQL=(Mi)檢驗項目檢驗內容及要求檢驗要求及工具不合格品缺陷分類備注/ 抽樣水平CRMaMi包裝/標識檢查包裝及料盤外觀，應無破損、變形、淋濕、散亂等現(xiàn)象；目測★盤裝編帶物料應符合要求，無變形、破損、脫膠等現(xiàn)象；其余包裝以不傷物料本體為原則。