設(shè)計(jì)課eqa修改指示規(guī)定(編輯修改稿)
2025-05-05 03:49 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 具孔一般做成NPTH孔。客戶資料中如果沒有提供分孔圖的話不需要再去問客，只需要按客戶鉆帶為準(zhǔn)制作即可 去除重孔判斷：孔為完全重合或相互重疊的孔。兩個(gè)重孔中如有過孔則去除其中的過孔。對于不同大小的重孔如大孔完全蓋住小孔時(shí)以大孔制作。 NPTH孔為無銅孔，PTH孔為鍍銅孔。 所有鉆帶中的孔必須要與客戶的孔圖符號，位置、數(shù)量、孔屬性相對應(yīng)，不一致必須要提出。 六層板以上。，則去除制作，其它工具孔離鑼邊后板邊盡量做到2MM以上。 有中鑼流程的板，除多添加16個(gè)對位孔5個(gè)印刷孔外，再多添加一把批號孔刀，分別添加在中鑼后的兩塊板板邊。 料號孔命名： 如S09604PN130A1 需縮小成S096130A1即只保留前四位和后五位。 內(nèi)層靶孔距離其它鉆孔的安全距離為10MM以上。 鉆孔補(bǔ)償： ，工作稿孔到銅四層板》8MIL，六層板》10MIL，雙面板》8MIL，保證5MIL的RING環(huán)，間距3MIL。 六層及六層以上板，添加批號孔時(shí)，注意將鑼帶打開，避免將批號孔加到板邊，批號長度為以星號標(biāo)記為起點(diǎn)，向X或Y方向延伸距離有2030MM。5. 內(nèi)層： 各層的排序必須要與客戶的一致，不一致必須要問客。 內(nèi)層最小隔離≥7MIL，一般要做到》8MIL以上。NTPH孔到銅皮距離最少8MIL，一般按10MIL制作。 內(nèi)層銅橋：銅厚H/H OZ 銅橋最小可做3MIL(獨(dú)立位置保證4MIL) 銅厚1/1 OZ (獨(dú)立位置保證5MIL) 銅厚2/2 OZ (獨(dú)立位置保證6MIL) 內(nèi)層隔離線：≥5MIL以上（H/H OZ 或1/1OZ） 六層板以上：。熱熔PAD網(wǎng)格塊離成型線中心，無銅皮區(qū)靠近板邊≥6MM,有銅皮區(qū)靠近板邊按≥,盡可能做到8MM以上。無銅區(qū)指，靠近板邊處為基材，有銅區(qū)指，靠近板邊處為銅箔。：鑼空位寬度≤，不用鋪銅制作。 光學(xué)點(diǎn)：內(nèi)層套銅不可出現(xiàn)一半是銅皮一半是基材形式，可以為全部是大銅皮或全部是基材。 內(nèi)層金手指上方如客戶設(shè)計(jì)為大銅皮，需保留制作按斜邊深度中值+。不可將銅皮整體去除。 板邊： 內(nèi)層直PIN方向兩個(gè)靶孔之間盡量不要設(shè)計(jì)其它內(nèi)容，因壓合標(biāo)核機(jī)需要100MM寬度標(biāo)核料號孔和批量號。 內(nèi)層排氣槽不可與外層防焊自動(dòng)對位PAD相重疊，如重疊則外能不能自動(dòng)對位。 四層板中間2MM間距中間不可添加內(nèi)層銅條，切不可將其與板邊相連。 內(nèi)層
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