生產(chǎn)工藝流程與流程圖匯編6(編輯修改稿)
2025-05-05 00:55 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 況67(三) 封裝設備市場69(四) 半導體材料設備四、2003年及其未來五年中國半導體設備市場發(fā)展預測71(一) 半導體設備發(fā)展趨勢72(二) 2003—2007年半導體設備市場展望表目錄15表1 集成電路制造工藝所需主要設備15表2 世界主要半導體企業(yè)12英寸廠工藝特征與工藝研發(fā)16表3 1996－2002年世界半導體設備年銷售情況17表4 2001－2002年世界半導體設備銷售額18表5 2001—2002年世界主要半導體企業(yè)投資情況18表6 2002年世界前十大半導體設備供應商19表7 2002年世界前十大半導體測試與測量設備供應商24表8 國產(chǎn)半導體專用設備的研制過程25表9 2001—2002年中國半導體設備銷售情況26表10 中國微電子設備水平與世界水平的比較27表11 中國半導體工藝設備技術(shù)水平及研制單位27表12 2001—2002中國主要的半導體設備生產(chǎn)企業(yè)銷售情況30表13 國內(nèi)滿足不同晶體的生長設備30表14
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