生產(chǎn)工藝流程與流程圖匯編6-展示頁(yè)
2025-04-17 00:55本頁(yè)面
【正文】 備四、2003年及其未來(lái)五年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)71(一) 半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)72(二) 2003—2007年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)展望表目錄15表1 集成電路制造工藝所需主要設(shè)備15表2 世界主要半導(dǎo)體企業(yè)12英寸廠工藝特征與工藝研發(fā)16表3 1996－2002年世界半導(dǎo)體設(shè)備年銷(xiāo)售情況17表4 2001－2002年世界半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額18表5 2001—2002年世界主要半導(dǎo)體企業(yè)投資情況18表6 2002年世界前十大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商19表7 2002年世界前十大半導(dǎo)體測(cè)試與測(cè)量設(shè)備供應(yīng)商24表8 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的研制過(guò)程25表9 2001—2002年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售情況26表10 中國(guó)微電子設(shè)備水平與世界水平的比較27表11 中國(guó)半導(dǎo)體工藝設(shè)備技術(shù)水平及研制單位27表12 2001—2002中國(guó)主要的半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)銷(xiāo)售情況30表13 國(guó)內(nèi)滿足不同晶體的生長(zhǎng)設(shè)備30表14 2002年半導(dǎo)體材料制備設(shè)備的典型產(chǎn)品3
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