【文章內(nèi)容簡介】 ： 根據(jù)機(jī)種不同進(jìn)入LOAD DATA菜單選擇程式。如鋼網(wǎng)大小不同，可抬起頭部，松開兩邊鏍絲。調(diào)節(jié)寬度OK后，降下頭度，將鋼網(wǎng)推入，進(jìn)入SET UP菜單。然后再進(jìn)入CHANGE SCREEN菜單，機(jī)器自動送入鋼網(wǎng)。 從主畫面進(jìn)入SET UP，再進(jìn)入MODE菜單，然后選擇STEP，按EXIT退回主畫面，按RUN運(yùn)行，然后再接著按F1鍵，連續(xù)按該鍵，直到PCB自動進(jìn)入，鏡頭移動至PCB第1個基準(zhǔn)符號處出現(xiàn)下列系列菜單：STEP：步進(jìn)HEAD：頭部FIDUCIAL SET UP：基準(zhǔn)符號設(shè)置ADJUST：校正SEARCH STEP：步進(jìn)搜索SEARCH RESET：搜索恢復(fù)SINGLE：單一EIXT：退出當(dāng)屏幕未發(fā)現(xiàn)符號或很偏時，可以使用SEARCH SEEP ADJUST菜單搜索和校正坐標(biāo)，OK后進(jìn)入FIDUCIAL SET UP屏幕上會顯示FIDUCIAL TYPE CIRCLE、符號形狀類型BACKGROUND LIGHT：背景PARAMETER LEVEL MINIMUM：參數(shù)等級ACCEPT SCORE 750：接受分?jǐn)?shù)TARGET SCORE 950：目標(biāo)分?jǐn)?shù)LEARN FIDACIAL：記憶基準(zhǔn)符號LOCATE FIDACIAL：鎮(zhèn)定基準(zhǔn)符號SET VIDEO：設(shè)置影像修改內(nèi)容后按LEARN FIDUCIAL確定辨識分?jǐn)?shù)按LOCATE FIDUCIAL，如所得分?jǐn)?shù)在接受分?jǐn)?shù)之上時，則OK后，按EXIT退出，接著校正另外幾個PCB和鋼網(wǎng)符號。完畢后退出，機(jī)器自動調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB重合。在校正過程中，菜單出現(xiàn)HEAD菜單時，可抬起頭部進(jìn)行作業(yè)。為以防萬一，需用支撐桿支撐住頭部。四、DEK印刷機(jī)程式詳解參 數(shù) 名 稱說明敘述Product Name生產(chǎn)程序名稱Product ID生產(chǎn)辨識碼Dwell Height刮刀下降至預(yù)印高度：既刮刀從原點移到等待印刷的高度Dwell Speed刮刀下降至預(yù)印高度之速度：既刮刀從原點移到等待印刷的速度Screen Image鋼板影像位置：鋼板開孔位置Custom Screen自訂鋼板：鋼板非機(jī)臺內(nèi)設(shè)之鋼板尺寸（如SANYO、Fuji、265….）用Print Area Length印刷長度：既印刷平臺之Y向最大距離Print Area Width印刷寬度：與PCB板寬度相同，但此參數(shù)需在刮刀長度范圍內(nèi)DIST. To Image影像距離：Edge：從鋼板后緣到板子前緣Centre：從鋼板后緣到影像中心Board WidthPCB板寬度：其Board stop X默認(rèn)值設(shè)定將依此參數(shù)設(shè)定Board Length板子長度：其Board stop Y默認(rèn)值設(shè)定將依此參數(shù)設(shè)定Board Thickness板子厚度：PCB板厚度，此參數(shù)需確實量測，關(guān)系到影像高度與印刷高度Front Print Speed前印刷速度：為前刮刀移動的速度Rear Print Speed后印刷速度：為后刮刀移動的速度Flood Speed鋪錫速度：將錫膏先鋪一層之速度，后再執(zhí)行一般印刷動作既做二次印刷Print Front Limit前印刷界限：此界限是以PCB板為準(zhǔn)往板中心開使計算Print Rear Limit后印刷界限：此界限是以PCB板為準(zhǔn)往板中心開使計算Front Pressure前刮刀壓力：為前刮刀接觸鋼板的力量Rear Pressure后刮到壓力：為后刮刀接觸鋼板的力量Flood height鋪錫高度：為鋪錫時刮刀與鋼板得高度Print gap印刷間隙：為鋼板與PCB板之間的間隙Under Clearance板子背面零件高度：此項將決定板子傳送時印刷平臺上升的高度Separation Speed脫板速度：為印刷完成后，PCB板與鋼板在最初3mm距離的分離速度Separation Distance脫板距離：為印刷完成后，PCB板與鋼板在最初的階段脫板距離Board Count板子計數(shù)：為輸入一板數(shù)，后機(jī)臺自動生產(chǎn)計數(shù)到該設(shè)定值后自動暫停的功能Print Mode印刷模式：決定及機(jī)臺印刷方式Paste Ridge Remove沒有用Print Deposits印刷次數(shù)：為印刷一片PCB刮刀進(jìn)行幾次動作Screen Clean Mode1鋼板清潔模式1：選擇此參數(shù)時會開啟一窗口允許使用者依序的執(zhí)行6個清潔鋼板Screen Clean Rate1清潔模式1之清潔頻率：Screen Clean Mode2鋼板清潔模式2：選擇此參數(shù)時會開啟一窗口允許使用者依序的執(zhí)行6個清潔鋼板Screen Clean Rate2清潔模式2之清潔頻率：Clean After Downtime停機(jī)后的清潔模式：待機(jī)時間超過設(shè)定時間，當(dāng)機(jī)器繼續(xù)動作時機(jī)器會自動進(jìn)行清潔設(shè)定方式同鋼板清潔設(shè)定Clean After停機(jī)后清潔時間設(shè)定：待機(jī)時間超過設(shè)定時間，當(dāng)機(jī)器繼續(xù)動作時機(jī)器會自動進(jìn)行清潔Dry Clean Speed干擦清潔速度：Wet Clean Speed濕擦清潔速度：VAC Clean Speed真空清潔速度：Front Start Offset前方清潔的補(bǔ)償值：前方鋼板清潔開始的原點位置（板子前緣）補(bǔ)償Rear Start Offset后方清潔的補(bǔ)償值：后方鋼板清潔開始的原點位置（板子后緣）補(bǔ)償Stop After Idel閑置多久后停止：Board 1 FID. Type板子光學(xué)測試點1的形狀：有8種選項Board 2 FID. Type板子光學(xué)測試點2的形狀：Board 3 FID. Type板子光學(xué)測試點3的形狀：Screen 1 FID. Type鋼板光學(xué)測試點1的形狀：有8種選項Screen 2 FID. Type鋼板光學(xué)測試點2的形狀：Screen 3 FID. Type鋼板光學(xué)測試點3的形狀：Fiducial 1 X光學(xué)測試點1的X坐標(biāo)：Fiducial 1 Y光學(xué)測試點1的Y坐標(biāo)：Fiducial 2 X光學(xué)測試點2的X坐標(biāo)：Fiducial 2 Y光學(xué)測試點2的Y坐標(biāo)：Fiducial 3 X光學(xué)測試點3的X坐標(biāo)：Fiducial 3 Y光學(xué)測試點3的Y坐標(biāo)：Forward X Offset前向X補(bǔ)償值：印刷偏移的補(bǔ)正Forward Y Offset前向Y補(bǔ)償值：Forward θ Offset前向θ補(bǔ)償值：Reverse X Offset后向X補(bǔ)償值：印刷偏移的補(bǔ)正Reverse Y Offset后向Y補(bǔ)償值：Reverse θ Offset后向θ補(bǔ)償值：Screen X Forward鋼板前X：為CCD相機(jī)執(zhí)行光學(xué)測試點比對后自動存入機(jī)器程序內(nèi)Screen X Rear鋼板后X：Screen Y Axis鋼板Y：Alignment weighting調(diào)整的比重：此只適用于2個光學(xué)測試點X Align WeightingX向調(diào)整的比重：此只適用于3個光學(xué)測試點Y Align WeightingY向調(diào)整的比重：此只適用于3個光學(xué)測試點Alignment Mode調(diào)整的種類：分2個與3個光學(xué)測試點二種Tooling Type支撐pin種類：為支撐PCB板的工具Board Stop X板子停止的X坐標(biāo)：CCD相機(jī)上PCB板停止桿所在X放的位置Board Stop Y板子停止的Y坐標(biāo)：CCD相機(jī)上PCB板停止桿所在Y放的位置Right Feed Delay右供給板延遲：延遲PCB感應(yīng)器時間SPC ConfigurationSPC(統(tǒng)計制程管制)的架構(gòu)2D Inspect Rate2D檢查的頻率：Board 2DI Type基板2D檢查類型：2D檢查時基板類型PREImage Mode前置影像模式：2D檢查前置影像抓取方式Min Sites / Cycle最少檢測部位/每片：2D檢查其每片需檢查最少幾個檢測部位Warning Limit警告極限：2D檢查如有Warning時，連續(xù)幾片有Warning產(chǎn)生時停止Low Paste Action2D檢查錫膏偏低其動作五、 編寫生產(chǎn)程序1， 按下SETUP /EDIT DATA進(jìn)入編輯參數(shù)畫面，設(shè)置各個生產(chǎn)參數(shù)（請將Forward X Offset 至Screen Y Axis這九項參數(shù)歸為零）2， 按下SAVE /EXIT。3， 請進(jìn)行下面步驟，進(jìn)行視覺調(diào)整： 1,select Mode(F1) till Step is indicated in the mode option on the screenModeLoaddataEditdataSetupsqueegeeChangescreenChangetoolingChangelanguageExit 2,select Exit(F8)ModeLoaddataEditdataSetupsqueegeeChangescreenChangetoolingChangelanguageExit 3,select Run(F1)RunHeadPasteloadCleanscreenadjustsetupmonitorMaint. 4, Place the board on the conveyor. 5,select Auto Board(F1)AutoboardManualboardKneadPasteexit 6, select Step(F1) StepheadInspectsetup singleexit 7, select Step(F1) StepheadInspectsetup singleexit The board fiducial should now be visible on the monochrome monitor If the fiducial is in the field of view go to step 10, if the fiducial is not in the field of view ,continue with step 8. 8,select Search step(F5)StepheadFiducialsetupadjustSearch step Searchrersetsingleexit 9, select Search reset(F6)StepheadFiducialsetupadjustSearch stepSearchrersetsingleexit