【總結】第1章集成電路的基本制造工藝一般TTL集成電路與集成運算放大器電路在選擇外延層電阻率上有何區(qū)別?為什么?答:集成運算放大器電路的外延層電阻率比一般TTL集成電路的外延層電阻率高。第2章集成電路中的晶體管及其寄生效應復習思考題利用截錐體電阻公式,計算TTL“與非”門輸出管的,所示。提示:先求截錐
2025-06-07 16:48
【總結】NewGenerationofHigh–PowerSemiconductorClosingSwitchesforPulsedPowerApplicationsI.IntroductionSolidstatesemiconductorswitchesareveryinvitingtouseatpulsedpowersystemsbeca
2025-06-29 04:43
【總結】第6章半導體中的非平衡過剩載流子1第6章半導體中的非平衡過剩載流子?6.1載流子的產生與復合?6.2過剩載流子的性質?6.3雙極輸運?6.4準費米能級?*6.5過剩載流子的壽命?*6.6表面效應2?平衡狀態(tài)下產生率等于復合率
2025-05-15 01:07
2025-06-12 18:07
【總結】第三章晶閘管§普通晶閘管Thyristor硅可控整流器,可控硅,SCR。一、結構:四層PNPN結構,三端器件符號正向阻斷:A—K接正電壓,J2反偏,漏電流很小。反向阻斷:A—K接負電壓,J1,J3反偏,漏電流很小。等效電路:由PN
2025-04-30 01:43
【總結】第六章可關斷晶閘管(GTO)特點:是SCR的一種派生器件;具有SCR的全部優(yōu)點,耐壓高、電流大、耐浪涌能力強,造價便宜;為全控型器件,工作頻率高,控制功率小,線路簡單,使用方便。§GTO結構及工作原理GateTurn-offThyristor——GTO一、結構:四層PNPN結構,三端器件;特點:①
2025-05-01 06:14
【總結】半導體光電子學的新進展RecentProgressonSemiconductorBasedOpto-electronicDevices羅毅YiLUO集成光電子國家重點實驗室清華大學電子工程系StateKeyLabonIntegratedOptoelectronics
2025-01-01 06:44
【總結】第二章1一個硅p-n擴散結在p型一側為線性緩變結,a=1019cm-4,n型一側為均勻摻雜,雜質濃度為3×1014cm-3,,求零偏壓下的總耗盡層寬度、內建電勢和最大電場強度。解:x=0處E連續(xù)得xn=x總=xn+xp=,負號表示方向為n型一側指向p型一側。2一個理想的p-n結,ND=1018cm-3,NA=1016cm-3,τp=
2025-07-04 22:18
【總結】第四章電力晶體管§GTR結構雙極型大功率、高反壓晶體管——GTR(巨型晶體管)GiantTransistor三層半導體材料,兩個PN結(NPN型、PNP型)。一、工藝特點三重擴散;叉指型基極和發(fā)射極;特點:發(fā)射區(qū)高濃度摻雜基區(qū)很?。◣譽m—幾十um)N-摻雜
【總結】半導體的光學特性第一章OpticalPropertiesofSemiconductor?半導體光電子器件工作的本質就是?光子與半導體中電子的相互作用,因此,了解這種作用是掌握光電子器件的關鍵。?光子與半導體電子的作用可以用散射理論來描述?在光子的散射作用下,電子從一個狀態(tài)進入另一種狀態(tài)。?這里電子的狀態(tài)用電子波矢k來表
2025-01-14 10:03
【總結】半導體物理習題解答1-1.(P43)設晶格常數為a的一維晶格,導帶極小值附近能量Ec(k)和價帶極大值附近能量Ev(k)分別為:Ec(k)=+和Ev(k)=-;m0為電子慣性質量,k1=1/2a;a=。試求:①禁帶寬度;②導帶底電子有效質量;③價帶頂電子有效質量;④價帶頂電子躍遷到導帶底時準動量的變化。[解]①禁帶寬度Eg根據=+=0;可求出對應導帶能量
2025-06-19 17:55
【總結】第一章雙極型半導體器件例題及選擇題例1-1圖1-1所示的各電路中,二極管為理想二極管。試分析其工作情況,求出流過二極管的電流。解這兩個含二極管的電路中都只有一個電源,容易判斷出二極管是正向偏置還是反向偏置。對理想二極管,當判斷出二極管正向偏置時就將其視為短路,當判斷出二極
2025-05-12 20:48
【總結】五、半導體篇——我國半導體產業(yè)的現狀和發(fā)展前景電子信息產業(yè)已成為當今全球規(guī)模最大、發(fā)展最迅猛的產業(yè),微電子技術是其中的核心技術之一(另一個是軟件技術)?,F代電子信息技術,尤其是計算機和通訊技術發(fā)展的驅動力,來自于半導體元器件的技
2025-06-29 11:06
【總結】半導體材料的拋光摘要磨削和研磨等磨料處理是生產半導體晶片必要方式,然而磨削和研磨會導致單晶硅晶片的表面完整性變差。因此拋光和平面化對生產微電子原件來說是十分重要的。這次講座將會介紹到寄出的拋光過程以及不同的過程模型。另外也會對硅、砷化鎵等不同的半導體襯底材料進行討論。關鍵字:化學機械拋光(CMP)三軸拋光機床半導體拋光1簡介,但拋光和平展化任然是制備微電子原
2025-07-25 13:57
【總結】第一章半導體二極管內容簡介本章首先介紹半導體的導電性能和特點,進而從原子結構給與解釋。先討論PN結的形成和PN結的特性,然后介紹半導體二極管特性曲線和主要參數。分析這些管子組成的幾種簡單的應用電路,最后列出常用二極管參數及技能訓練項目。知識教學目標??,掌握PN結的單向導電特性;??、伏安特性和主要參數;?
2025-04-17 00:00