【文章內(nèi)容簡介】 言、 Verlog HDL 設(shè)計方法 C 語言、HDL 考試合格 專業(yè)綜合能力 應用EDA 能力 熟練操作 EDA 軟件設(shè)計版圖 集成電路設(shè)計EDA 軟件 考試合格 應用計算機網(wǎng)絡能力 熟練應用計算機網(wǎng)絡進行通信 計算機網(wǎng)絡原理 考試合格 12 應用單片機能力 了解單片機應用領(lǐng)域、控制原理 單片機原理 考試合格 （六）畢業(yè)生知識要求 知識類別 知識內(nèi)涵 課程設(shè)置 通識教育知識 高等數(shù)學知識 函數(shù)與極限、導數(shù)與微積分、微積分的應用、常微分方程、級數(shù)、線性代數(shù)基礎(chǔ)。 高等數(shù)學（ Ⅰ ） 高等 數(shù)學（ Ⅱ） 英語知識 大學英語 B 級大綱要求的詞匯、語法等知識 大學英語 應用文寫作知識 對常用應用文的寫作格式、內(nèi)容等知識 大學語文 計算機應用知識 操作系統(tǒng)、辦公軟件、計算機維護、互聯(lián)網(wǎng)應用等知識 計算機應用 思想道德與職業(yè)道德 專業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)知識 電子學知識 模擬、數(shù)字電子電路結(jié)構(gòu)、原理、特點。 模擬、數(shù)字電子技術(shù) 電路知識 電路分析基本方法 電路分析 半導體知識 半導體物理、半導體器件結(jié)構(gòu)知識 半導體物理、半導體器件原理 半導體工藝知識 半導體器件生產(chǎn)過程及工藝流程 半 導體工藝基礎(chǔ) 編程知識 用高級語言編寫程序知識 C 語言、 HDL 語言 綜合化專業(yè)技術(shù)知識 集成電路EDA 知識 IC 設(shè)計流程和版圖設(shè)計工藝知識 集成電路設(shè)計 EDA軟件 計算機網(wǎng)絡知識 網(wǎng)絡通信原理、計算機網(wǎng)絡應用知識 計算機網(wǎng)絡基本原理 單片機知識 單片機組成、結(jié)構(gòu)、原理知識，匯編語言編程知識 單片機原理 二、微電子技術(shù)專業(yè) 主要就業(yè) 崗位群 半導體 元器件制造崗位； 集成電路設(shè)計 、制造、封裝、測試崗位；電子產(chǎn)品 設(shè)計、生產(chǎn)、質(zhì)量檢測 、 營銷 崗位 等。 13 序號 職業(yè)崗位（群） 名稱 崗位素質(zhì) /技 能 描述 支撐課程 1 生產(chǎn)線 技術(shù)操作工 具有一定的集成電路 產(chǎn)品裝 配、測量、調(diào)試和排故能力 模擬電路、數(shù)字電路、電子測量、電子組裝工藝 具備 各類電子儀器 使用操作和維修的能力 電子測量、電子組裝工藝 掌握與電子相關(guān)儀器、儀表等設(shè)備所必備的專業(yè)外語知識 的能力 大學英語、電子測量、電子組裝工藝、機械基礎(chǔ) 2 生產(chǎn)線 管理員 具有一定的專業(yè)英語知識和計算機應用能力， 大學英語、計算機應用基礎(chǔ) 具有基本的職業(yè)素質(zhì)和技術(shù)應用能力以及管理才能、發(fā)展?jié)撃芎蛣?chuàng)新能力。具有綜合職業(yè)素質(zhì)與能力； 模擬電路、數(shù)字電路、電子測量、電子組裝工藝、管理心理學、 ISO 品質(zhì)管理 生產(chǎn)管理、品質(zhì)管理 管理心理學、 ISO 品質(zhì)管理 3 技術(shù)員 掌握微電子的基本理論和技術(shù)，具備工藝管理和設(shè)備維護的基 本能力； 半導體物理與器件、集成電路制造工藝 具備 各類電子儀器 使用操作和維修的能力 電子測量、電子組裝工藝 4 助理工程師 具有良好科學文化素質(zhì)、創(chuàng)新能力和實踐能力，有良好的英語交流能力和相關(guān)技術(shù)資料的閱讀能力及進口儀器儀表檢測維護能力 ； 集成電路 CAD、 EDA 技術(shù)、單片機原理及應用、電子測量、大學英語 具有 利用計算機輔助設(shè)計集成電路的 能力 ，具備 電子線路設(shè)計 和 應用開發(fā)能力 。 集成電路 CAD、 EDA 技術(shù)、單片機原理及應用 具有很強的專業(yè)英語知識和計算機應用能力。 大學英語、計算機應用基礎(chǔ) 主要課程 電路分析、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、高頻電路、 C 語言、電子測量及儀表、傳感器與檢測技術(shù)、單片機原理及應用、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝、電子 CAD、集成電路制造工藝、半導體器件物理、 IC 設(shè)計基礎(chǔ)。 三、專業(yè)名稱及學制 專業(yè)名稱：微電子技術(shù)；專業(yè)編號： 590210；學制：三年。 四、課程設(shè)置及說明 14 根據(jù)三年制微電子技術(shù)專業(yè)的培養(yǎng)目標，充分體現(xiàn)高職的職業(yè)特色，注重應用理論解決生產(chǎn)實際問題，課程分為： 公共基礎(chǔ)課、專業(yè)基礎(chǔ)課、專業(yè)課、實踐教育。在專業(yè)課和實踐教育中，按微電子技術(shù)崗位（群 ）設(shè)置專業(yè)課和實踐技能項目，在專業(yè)課中含有部分實踐內(nèi)容，理論與實踐（含素質(zhì)教育、軍訓和健康教育）的比例約 1： 1，課程的結(jié)構(gòu)如下表： 課程學時分配表 課 程 類 型 課 時 比 例 備 注 必修課 公 共 課 730 27% 專業(yè)基礎(chǔ)課 861 32% 專 業(yè) 課 750 28% 素質(zhì)拓展 344 13% 不含課內(nèi)實踐 合 計 2685 微電子技術(shù) 專業(yè) 時間安排表 高職電子信息類專業(yè) : 微電子專業(yè) 教學計劃 教學環(huán)節(jié)（按周分配 ) 學制：三年 招生對象：高中畢業(yè)生 培養(yǎng)目標：高級應用性人才 學年 學期 理論教學 技能訓練 考證學期 素質(zhì)教育實踐 學期考試 入學教育 軍訓 運動會 畢業(yè)教育 機動 假期 總計 名 稱 周數(shù) 1 1 14 軍訓 入學教育１ 4 1 1 4 24 2 16 電工技術(shù)實訓2 2 1 1 8 28 2 3 15 微電子封裝材料與工藝實訓計算機數(shù)字控制技術(shù)實訓3 1 1 4 24 15 4 15 單片機應用實訓 集成電路EDA 設(shè)計技術(shù)實踐 1 2 1 2 8 28 3 5 13 高頻電子線路實訓 畢業(yè)設(shè)計 ASIC 設(shè)計實訓 1 6 ＊ 1 4 24 6 畢業(yè)教育 崗位實習 強化實習 4 13 3 16 共計 73 30 0 0 5 0 0 2 0 6 28 144 五、對各教學環(huán)節(jié)的要求 每門課程的課內(nèi)學習時數(shù)包括該門課程理論教學和實踐教學部分。在理論教學中，學生必須完成 聽課、作業(yè)、實驗、成績考核以及專業(yè)教學計劃和各門教學大綱所要求的教學環(huán)節(jié)。 加強實踐環(huán)節(jié)，突出職業(yè)特色。從專業(yè)基礎(chǔ)課開始，貫徹加強實踐技能的培養(yǎng)，各門課程要有一定比例的實踐課，強化用理論去解決實際問題。專業(yè)實習項目和設(shè)施要保證跟上專業(yè)對人才的培養(yǎng)的需要。 A、實踐課 對有實踐要求的課程，按教學大綱和實習指導書要求安排學生的實踐項目，實踐能力的考核作為本門課程成績的一部分。實踐環(huán)節(jié)缺項者，該門課程無成績。 B、實習 微電子技術(shù)專業(yè)實踐環(huán)節(jié)有：電工技術(shù)實訓、微電子封裝材料與工藝實訓、計算機數(shù) 字控制技術(shù)實訓、單片機應用實訓、集成電路 EDA 設(shè)計技術(shù)實踐、高頻電子線路實訓、ASIC 設(shè)計實訓、崗位實習、強化實習等，學生結(jié)合理論，充分訓練從事微電子技術(shù)的職業(yè)能力和職業(yè)意識，實習結(jié)束后寫出實習報告，根據(jù)實習情況和實習報告綜合評定實習 16 成績。 C、畢業(yè)論文、 強化實習 畢業(yè)論文必須按規(guī)定完成相應的課題。 強化 生產(chǎn)實習，按用人單位的用人意向，有針對性的組織學生進行單項技能強化訓練，以期實現(xiàn)“學校與用人單位”之間對學生技能的“零距離”。畢業(yè)論文符合要求，實習鑒定合格者，方能畢業(yè)。 六、教學進程 三年制微電子技 術(shù)專業(yè)教學進程表 模塊 名稱 序號 課程編號 學分 總學時 課堂講授 現(xiàn)場教學 實訓 周 學 時 修習 性質(zhì) 考試 一學年 二學年 三學年 1期 2期 3期 4期 5期 6期 14+4 16+2 15+3 15+2 13+6 公共基礎(chǔ)課程 1 590202010301 道德與法律 I 30 30 2 必修 2 59020201030