焊錫專業(yè)教材ppt課件(編輯修改稿)
2025-03-20 15:52 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 避免因水溶性 ? 助焊劑未烤乾而于焊錫中產(chǎn)生噴濺 (錫珠 ) ).免洗助焊劑 ? 這種特性的助焊劑提高了潤(rùn)焊及保護(hù)銅錫結(jié)合面能力 ? 焊錫殘?jiān)钌偾液稿a光滑 . ? 可以以泡沫 ,波浪 ,噴霧等形式使用 ).助焊劑的作用 1. 清除焊接金屬表面的氧化物 ﹒ 清除污物 2. 在焊接物表面形成液態(tài)的保護(hù)膜 ﹐ 隔離高溫 時(shí)四周的空氣 ﹐ 防止金屬面的再氧化 ﹒ 防止氧化 3. 降低焊錫表面張力， 增加流 動(dòng) 性 .增加銲錫流動(dòng)性 4. 焊接的瞬間可以讓熔融狀的焊錫取代，順利完成焊接 ﹒ 快速焊接 第二章 焊錫作業(yè)原則 一. 操作步驟 ﹐ 作業(yè)準(zhǔn)備 ﹒ ﹒ ﹒ ﹒ ﹒ 五步法 類型 與燈芯焊接 搭焊接 十字 搭焊 焊 接 焊 接 烙鐵錫絲PC BOARD被焊物烙鐵PC BOARD被焊物錫絲烙鐵PC BOARD被焊物錫絲 操作步驟圖示（ PC Board焊接方式） 1：錫洞 產(chǎn)生之原因： 焊墊氧化，燈芯氧化，烙鐵溫度過低 改善對(duì)策： PCB板為真空包裝，焊接時(shí)不可備太多料， PCB板工站 戴手套作業(yè)以免銅鉑氧化；對(duì)於燈芯氧化需進(jìn)行鍍錫後再進(jìn)行焊 接，烙鐵溫度需進(jìn)行點(diǎn)檢，需在設(shè)定範(fàn)圍內(nèi) A：焊點(diǎn)不良類型（ PCB板焊接） 2：露銅 產(chǎn)生之原因： 焊墊氧化流錫慢，烙鐵溫度過低，回錫過快 改善對(duì)策： PCB板為真空包裝，焊接時(shí)不可備太多料， PCB板工站 戴手
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1