cob流程及技術(shù)分析專題講座ppt(編輯修改稿)
2025-03-20 13:33 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ℃ohm 1014 7 1014 17~19 體積電阻： ohmcm 1015 5 1015 膨脹系數(shù) ： % ＜ 粘度（ ,25℃ ）： 100～ 200 120~150 固化 將封好膠的 COB放入烘箱，根據(jù)不同的膠體，調(diào)節(jié) 烘箱的溫度和烘烤的時間，將膠體烘干固化。 封膠注意事項 膠體一般都要冷藏，故取用時一定要 回至 室溫 后方可使用。每次取用量要按需用量而定。因膠在 常溫下會有化學(xué)變化。 封膠時注意碰線問題，封膠范圍及厚度，不可 露線。 封膠硬化條件要注意避免發(fā)生針孔、 氣 泡、變 色情形，急速硬化會產(chǎn)生氣泡孔及造成拉力過大， 嚴重時還會將線拉斷。 封膠需采用黑色不透光，低離子含量，不 易吸收水氣的材質(zhì)。 調(diào)和封膠之溶液須使用低離子含量，中性 不具腐蝕性材質(zhì)。膠與溶劑調(diào)和不可過稀 。 封膠烘烤必須參照膠體使用 手 冊，不可任 意提高溫度或縮短烘干時間，亦不可用烘 盤烘烤 ， 也不得急速改變 COB的溫度。 封膠完的 COB若要過錫爐，烘烤時間應(yīng)再 加長且錫爐的溫度不應(yīng)太高，低于 235℃ 。 過錫時間控制在兩秒以內(nèi)，以避免因膨脹系 數(shù)差異造成的損壞。 膠后測試 膠后測試和膠前的測試的方法是一樣的，但膠后測 試的目的是為了檢測在固化過程中是 否有 不良 發(fā)生 。 COB的 PCB布局 注意事項 寬的半徑 =75mm 長的半徑 =150mm PCB成型的極限 Bonding PCB Layout 最小范圍 以邦定 IC為中心點 ， 直徑不可小于 5mm。 PCB上 SMT零件高度限制 PCB上若有 SMT零件 ， 邦定區(qū) ， 其零件高度 不可超過 ； PCB其它區(qū)域有 SMT零件 ， 其零件 高度不可超過 。 邦定區(qū) Layout注意事項 打線金手指距離晶粒的距離要根據(jù)晶片的 尺寸來確定。 打線金手指位臵勿造成鋁線與晶片之夾角 小于 30度。 IC設(shè)計時一般會要求底座接 VDD或者接 GND。 PCB layout時千萬不能接錯。否則會 造成大電流甚至將 IC損壞。 以邦定 IC計算 ， 固定底板比 IC長和寬各大 ~。 在晶薜腔底板一個點膠識別點 ， Φ=~ mm，一個點膠識別點 ， Φ=~。 邦定焊盤長 ~， 寬必須 ~ mm， 邦定焊盤與固晶底板之間距離 ~ 線路銅厚 ~。 邦定區(qū)因需要封膠 ， 區(qū)域內(nèi)需用絲印層框住 (最 好有兩個絲印 )， 絲印線寬為 ~， 絲印 厚度 ~， 區(qū)域內(nèi)不可 Lay過孔 ， 區(qū)域內(nèi)不 必郯焊 。 點膠識別點0 .5 ~ 1 .5 m m機識別點圖( 1 )固晶定位樞( 與晶相同大小)封膠防溢樞( w = 0 .1 5 ~ 0 .2 )防 焊 溢框與不防 焊 距離此框以內(nèi) 為 不防 焊 區(qū)域BOND識別點做法一 ： 圖中的加號 BOND識別點做法二 ： 圖中的不同的引線 機識別點第二種方法,相對角有X Y 軸作法.圖( 2 )機識別點Layout與 IC焊點要一一相對應(yīng) ， 使打線不會 Short。 此處兩P A D 打線后易S H O R T請一一對應(yīng)L A Y O U T移動到與P A D相對應(yīng)位置幾種可以參考的布局（一） 圖形P A D L A Y O U T 方形P A D L A Y O U T蝴蝶形P A D L A Y O U T棱 形P A D L A Y O U T幾種可以參考的布局 （二） 靜電的防護 靜點的產(chǎn)生 ?因為相互摩擦而產(chǎn)生靜電。 ?在電場或磁場的環(huán)境下。 ? 生產(chǎn)機器
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