開題報(bào)告模板設(shè)計(jì)與制造對焊膏印刷質(zhì)量的影響(編輯修改稿)
2025-02-14 21:40 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 方面：如焊膏量、印刷間隙、環(huán)境溫度、模板框架、繃緊程度、操作、模板的清洗及檢驗(yàn)等。這些方面很大程度決定了印刷質(zhì)量的高低、進(jìn)而決定了產(chǎn)品的好壞。從這些因素中逐個(gè)研究分析，制定出相應(yīng)的良策，是對印刷質(zhì)量的提高有了保障。通過無鉛技術(shù)對焊膏印刷的影響等相關(guān)文件，了解到傳統(tǒng)的焊料中含有錫鉛合金，由于鉛及鉛化合物屬于劇毒物質(zhì)，對人體及牲畜有極大的毒性，長期使用鉛焊料會(huì)給人類環(huán)境和安全帶來補(bǔ)課護(hù)士的危險(xiǎn)，因此焊料的選擇必須向無鉛化發(fā)展。它不僅對焊膏性能有影響還對模板制作以及印刷參數(shù)有著一定的影響。由于對環(huán)境保護(hù)和市場競爭的需要，選擇無鉛技術(shù)不僅是對產(chǎn)品質(zhì)量的提高也是保護(hù)了自然環(huán)境，也是SMT生產(chǎn)中應(yīng)該遵循的原則。通過閱讀焊膏印刷工藝參數(shù)的選擇與優(yōu)化等相關(guān)文獻(xiàn)，了解到印刷網(wǎng)板的設(shè)計(jì)與產(chǎn)品本事有很大的關(guān)系，取決于線路板焊盤的大小、元件線路的布局和元件的選擇，基本上產(chǎn)品不同所設(shè)計(jì)的印刷網(wǎng)板也就不同，但針對各種元件，業(yè)界已形成各種設(shè)計(jì)原則。而對印刷參數(shù)的控制目前業(yè)界的研究還主要停留經(jīng)驗(yàn)控制，還沒有形成完整的控制體系。因此我們需要不斷研究，總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，在將來面對更高印刷效果有了保障。通過閱讀精細(xì)間距SMT模板的制作研究等相關(guān)文獻(xiàn)了解到SMT質(zhì)量問題大部分與焊膏和膠水的印刷有關(guān)（含印刷機(jī)、PCB、模板、膠水、焊膏、環(huán)境等因素），其中模板是印刷過程中不可缺少的關(guān)鍵部件，是印刷工藝的心臟，直接影響著PCB印刷質(zhì)量，并貫穿于整個(gè)工序，從而模板質(zhì)量的好壞直接關(guān)系著整個(gè)SMT工藝的質(zhì)量和通過率。對模板的制作有
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