星貼片機cp45fv日東培訓(編輯修改稿)
2025-02-08 23:09 本頁面
【文章內容簡介】 、貼裝基板兩側邊留出寬度為 3~5mm，在靠近定 位孔和基準孔附近貼裝 SMD距孔邊緣的距離應 大于 1mm，定位也 216。3mm或 216。4mm； b、印刷板焊前翹曲度 %； c、基板的抗彎強度要達到 25kg/mm以上； d、銅箔的粘合強度應達到 *cm； 時間 推薦再流焊曲線 元件識別 Rectangular R,C Transistor Tantal Cap. /Diode MELF Array Resistor Electrolytic Capacitor Switch SOP QFP JLead IC 偏位 極性 冷焊 少錫 多錫 豎立 反貼 橋焊 裂縫 誤插 漏貼 第二部分，程序準備 文件菜單 顯示菜單 幫助菜單 程序編輯 生產(chǎn) 實用信息 診斷 系統(tǒng)設置 自動吸嘴更換器設置 空閑模式 最小化 最大化 關閉程序 置 序 定義 Cycle Opti 化 取消 PCB程序編輯 系統(tǒng)操作界介紹 第一章，操作系統(tǒng)菜單介紹 文件菜單 新建 打開 保存 另存 合并料庫 當前的 PCB文件 退出程序 第一節(jié)，文件菜單 1， 《 NEW》 指新建一個 *.PCB文件。 2， 《 OPEN》 指打開一個已經(jīng)存在的 PCB文件。 3， 《 SAVE》 指保存當前編輯的 PCB文件。 4， 《 SAVE AS》 指另存當前編輯的 PCB文件。（備注：我們建議每個生產(chǎn)程序最好都另存一個 *.OPT的文件。） 5， 《 MERGE PART LIBRARY》 指把兩個不同的料庫合并在一起。 6， 《 EXIT》 指退出當前編輯的程序。 顯示菜單 手動工具 當前位置 系統(tǒng)錯誤信息 拋料信息 工具條位置 MARK3問題解決指導 傳送錯誤信息到 TSG 顯示動畫 顯示警告 運行 MARK3TSG 退出 MARK3TSG 第二節(jié)，顯示菜單 1， 《 MANUAL TOOL》 指手動控制工具。 2， 《 CURRENT POSITION》 指各種侍服馬達和步進馬達的當前位置。 3， 《 SYSTEM ERROR MESSAGE》 指系統(tǒng)錯誤信息顯示。 4， 《 DUMP INFORMATION（ PLACE ERROR） 》 指拋料信息（貼裝錯誤）。 5， 《 TOOL BAR POSITION》 指工具條放置位置。 6， 《 MARK3TSG》 指 MARK3問題解決指導。 幫助菜單 關于 CP45FV機器系統(tǒng)程序的版本及版權所有 第三節(jié)，幫助菜單 第二章，生產(chǎn)程序編輯 PCB板定義 客戶名 機板名 邏輯坐標系統(tǒng) 初始化角度 編寫初始化角度 板子尺寸 機板長 X 機板寬 Y 自動軌道寬度調節(jié) 貼裝原點 原點 X坐標 原點 Y坐標 編寫原點坐標 裝置 移動 得到 控制 固定類型 等待類型 Z軸移動高度 拼板定義 基準標志點定義 壞板的基
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