實習報告硬件工程師的實習報告(編輯修改稿)
2024-11-21 21:53 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 電路圖，首先要了解圖中主要芯片的工作條件，引腳功能，和芯片的主要作用等等（這些資料可以從芯片的數(shù)據(jù)手冊中得到）。 其次要把大型的電路圖分開成各種功能模塊，對每個模塊進行了解，分析（有電源模塊，輸入模塊，輸出模塊，接口模塊等等。）最后把前面的模塊通過主信號的流向結合起來并根據(jù)信號網(wǎng)絡的連接關系一起去分析，理解。畫原理圖時要對元件進行建庫，一個合格的能調(diào)用的元件必須要有 CAE 封裝和 PCB 封裝。把元器件調(diào)用出來按自己 的電路功能進行網(wǎng)絡連接（最好把設計柵格設為 100mil,這樣方便走線的對應和連接），當把原理圖完成后可通過 ECO TO PCB 將原理圖跟 PCB 圖關聯(lián)起來進行布局和檢錯。畫一個 PCB 電路板要先對 PCB 軟件的各種菜單，命令，參數(shù)設置進行熟悉（我們公司一般的參數(shù)是 trace≥ 6,copper clearance≥ 8,其它 clearance≥ 6， via 為 20， 10）對電路原理圖也要理解，進行走線的時候要先把重要的信號（模擬信號，高速信號，晶振，復位信號等等）先考慮，最好按照 3W 規(guī)則走線 (走線與附近走線的距離要≥ 3倍 的走線線寬 )。電源線，地線在高頻時要多點走線， 簡單電路，不同功能模塊之間接地區(qū)分，以及低頻（ f1MHz）電子線路 采用 單點 走線 .為了芯片的電源腳電壓更穩(wěn)定，我們一般都在每個電源腳上添加一個退耦電容（ 左右，取值原則是電容的特征頻率要大于電源的紋波頻率 ） 而且電容要離芯片的引腳越近越好，把全部的信號線走通了后，有時還要進行鋪銅，鋪地，電源層鋪銅的時候要注意電源層最好不要互相重疊，免得互相干擾。一般如果希望所做的板子的抗干擾能力強，最好留一層全鋪地，保持地的完整性，使各種電源線，信號線的地回路最短，從而達 到阻抗最小以增強抗干擾能力。有時涉及到模擬電路和數(shù)字電路同時出現(xiàn)在電路板上，有時候要進行劃分，但有時卻不能劃分，我個人理解是當模擬電路中有比較多的信號線跟外面連接時就不能把模擬地跟數(shù)字地劃分開，因為當信號從數(shù)字地要跨到模擬地的時候，由于地平面斷開，信號的參考地不存在，這樣會導致信號出現(xiàn)不完整性的問題。當走線全部布布通后我們還要進行間距（ clearance）和連接（ connectivity） 的檢查，如果檢查出現(xiàn)錯誤則要對板子進行修改和調(diào)整，只要這兩項完成了才能保證 PCB 板圖沒錯。最后進行絲印層的調(diào)整，出 gerber 文件。 在實習過程中最挑戰(zhàn)我動手能力的一項訓練就是焊接。焊接是金屬加工的基本方法之一。其基本操作 “ 五步法 ” 準備施焊，加熱焊件，熔化焊料，移開焊錫，移開烙鐵看似容易，實則需要長時間練習才能掌握。剛開始的焊點只能用 “ 丑不忍睹 ” 這四個字來形容，但焊接考核逼迫我們用僅僅一天的時間完成考核目標，可以說是必須要有質(zhì)的飛躍。于是我耐下心思，戒驕戒躁，慢慢來。在不斷挑戰(zhàn)自我的過程中，我拿著烙鐵的手不抖了，送焊錫的手基本能掌握用量了，焊接技術日趨成熟。當我終于能用最短時間完成一個合格焊點時，對焊接的恐懼 早已消散，取而代之的是對自己動手能力的信心。 由其是要焊一個高密度的電路板時，我們首先要將小的器件和重要的芯片先焊上，然后再去焊接大的元器件。這樣就比較省心，省力。 我們要細心的去焊 ,不能太急 ,就算有些地方焊短路了 ,只要慢慢的 ”拖 ” 還是能把東西焊好的 .在對焊接實習的過程中我學到了許多以前我不知道的東西，比如，像實習前我只知道有電烙鐵，不知道它還有好多種類，有單用式、兩用式、調(diào)溫式、恒溫式、直熱式、感應式、內(nèi)熱式和外熱式 ，學會了很多的芯片封裝形式和封裝編號，也學會使用很
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