【文章內(nèi)容簡介】 D CPU 封裝的作用不包括【 】。 A、連結(jié)內(nèi)核與外部 B、影響主頻 C、控制外頻 D、保護(hù)CPU 4 C 下列 CPU 中制作工藝為 32 納米的是【 】。 A、酷睿 i7 980x B、酷睿 i7 920 C、酷睿 i7 870x D、酷睿 2 Q8300 4 A 一臺計(jì)算機(jī)的主頻為 ，它的外頻是 200MHz，該計(jì)算機(jī) CPU 的倍頻是【 】。 A、 4 B、 3 C、 16 D、 15 4 C 把硬盤中數(shù)據(jù)傳送到計(jì)算機(jī)的內(nèi)存中，這種操作叫做【 】操作。 A、寫盤 B、讀盤 C、傳輸 D、存盤 4 B 在計(jì)算機(jī)中， CPU 的主要功能是進(jìn)行【 】。 A、算術(shù)邏輯運(yùn)算及全機(jī)的控制 B、邏輯運(yùn)算 C、算術(shù) 邏輯運(yùn)算 D、算術(shù)運(yùn)算 4 B 指令周期是指【 】。 A、取指令所需的時(shí)間 B、執(zhí)行指令所需的時(shí)間 C、取操作數(shù)所需的時(shí)間 D、取指令和執(zhí)行指令所需的時(shí)間 4 D 下列 CPU 中不支持睿頻加速的 CPU 為【 】。 A、酷睿 i7 980x B、酷睿 i5 760 C、酷睿 i5 660 D、酷睿 i3 540 4 D 酷睿 2 Q8300 中央處理器接口類型為【 】。 A、 LGA 1366 B、 LGA 1156 C、 LGA 775 D、 LGA 938 4 C CPU 控制外部設(shè)備工作的方式有【 】。①程序 查詢輸入 /輸出方式②中斷輸入 /輸出方式③DMA 輸入 /輸出方式 A、① B、① +② C、① +③ D、① +② +③ 4 D 下列關(guān)于 CPU 和存儲器的工作方式敘述正確的是【 】。 A、 CPU 能直接訪問存儲在內(nèi)存中的數(shù)據(jù)，也能直接訪問存儲在外存中的數(shù)據(jù) B、 CPU 不能直接訪問存儲在內(nèi)存中的數(shù)據(jù)，能直接訪問存儲在外存中的數(shù)據(jù) C、 CPU 不能直接訪問存儲在內(nèi)存中的數(shù)據(jù)，也不能直接訪問存儲在外存中的數(shù)據(jù) D、 CPU 只能直接訪問存儲在內(nèi)存中的數(shù)據(jù)，不能直接訪問存儲在外存中的數(shù)據(jù) 4 D 在計(jì)算機(jī)內(nèi)部，傳送、存儲、 加工處理的數(shù)據(jù)或指令都是以【 】形式進(jìn)行的。 A、二進(jìn)制碼 B、拼音簡碼 C、八進(jìn)制碼 D、五筆字型碼 4 A 弈龍 II955 中央處理器的核心數(shù)量為【 】。 A、四核 B、六核 C、雙核 D、三核 4 A 表示 CPU 主頻的是【 】。 A、 MHz B、 CPS C、 LPM D、 Mbytes 4 A 關(guān)于總線下列說法錯(cuò)誤的是【 】。 A、前端總線也稱為 CPU 總線 B、前端總線是 PC 系統(tǒng)中的工作頻率最快的總線 C、前端總線主要由 CPU 使用，用來與高速緩存主存和北橋之間傳送數(shù)據(jù) D、 Intel 采 用了 Hyper Transport 來完成 CPU 與主板北橋芯片組之間的連接 4 D 配置高速緩沖存儲器是為了解決【 】。 A、內(nèi)存與外存儲器之間速度不匹配問題 B、 CPU與外存儲器之間速度不匹配問題 C、 CPU 與內(nèi)存儲器之間速度不匹配問題 D、主機(jī)與外設(shè)之間速度不匹配問題 4 C CPU 的二級緩存的作用是【 】。 A、 CPU 與主存儲器之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)木彌_ B、主存儲器與外部存儲器之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)木彌_ C、 CPU 與外部存儲器之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)木彌_ D、系統(tǒng)總線與外部存儲器之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)木彌_ 4 A Cache 的中文名稱是【 】。 A、存儲體 B、緩存 C、高速緩存 D、內(nèi)存 4 C SRAM 的中文名稱是【 】。 A、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲器 B、動(dòng)態(tài) C、靜態(tài) D、靜態(tài)隨機(jī)存儲器 4 D 在【 】中存儲的數(shù)據(jù)不能修改，而且數(shù)據(jù)也不會因電源中斷而丟失。 A、 ROM B、 RAM C、 COMS D、寄存器 4 A 目前市場上采用的主流內(nèi)存類型為【 】。 A、 SDRAM B、 DDR SDRAM C、 DDRII D、 DDRIII 4 D 對于只讀存儲器描述正確的是【 】。 A、只讀存儲器中的信息只能 讀出，一般不能寫入 B、當(dāng)電源關(guān)閉時(shí)，存儲器里面的信息會丟失 C、主要用于存儲短時(shí)間內(nèi)使用的程序 D、內(nèi)存就是只讀存儲器的一種 4 A 一臺 PC 機(jī)必須具備的輸入設(shè)備是【 】。 A、打印機(jī) B、鍵盤 C、掃描儀 D、數(shù)字儀 4 B 根據(jù)存儲器在計(jì)算機(jī)中的功能，可分為【 】。 A、主存儲器和移動(dòng)存儲器 B、主存儲器和緩存 C、固定存儲器和移動(dòng)存儲器 D、主存儲器和輔助存儲器 4 D PC 機(jī)的內(nèi)部存儲器均為【 】。 A、硅存儲器 B、半導(dǎo)體存儲器 C、可寫存儲器 D、隨機(jī)存儲器 4 B 藍(lán)光光 驅(qū)的主要缺點(diǎn)是【 】。 A、存儲容量小 B、價(jià)格高昂 C、讀取速度慢 D、難以修理 4 B 通常講的 ROM 是指【 】。 A、只讀存儲器 B、隨機(jī)存儲器 C、寄存器 D、控制器 4 A 主板上的【 】芯片是用來保存當(dāng)前系統(tǒng)的硬件配置和用戶對某些參數(shù)的設(shè)定的。 A、 ROM B、 RAM C、 BIOS D、 CMOS 4 D 以下對存儲器 RAM 描述不正確的是【 】。 A、隨機(jī)存儲器 B、可以讀寫 C、斷電后仍保留內(nèi)容 D、存取速度快 4 C 【 】中存儲的信息中包括內(nèi)存的標(biāo)準(zhǔn)工作狀態(tài)、速度 、響應(yīng)時(shí)間等。 A、 ECC校驗(yàn)芯片 B、 SPD C、 FLASH ROM D、內(nèi)存顆粒 4 B 在主機(jī)內(nèi)部，直接與 CPU 交換信息的部件是【 】。 A、內(nèi)存 B、硬盤 C、緩存 3 A ECC的中文解釋是【 】。 A、錯(cuò)誤檢查 B、錯(cuò)誤糾正 C、錯(cuò)誤檢查和糾正 D、綜合性能 4 C 內(nèi)存金手指的兩種制造方法是【 】。 A、電鍍和化學(xué)鍍 B、焊鍍和化學(xué)鍍 C、電鍍和物理鍍 D、焊鍍和物理鍍 4 A 內(nèi)存頻率分為【 】、【 】和【 】三種頻率。 A、數(shù)據(jù)、存取周期和 DRAM 核心 B、數(shù)據(jù) 、時(shí)鐘和 SRAM 核心 C、數(shù)據(jù)、時(shí)鐘和 DRAM 核心 D、地址、時(shí)鐘和 DRAM 核心 4 C DDRII 內(nèi)存采用【 】封裝形式，可以提供更好的電氣性能與散熱性。 A、 FBGA B、 TSOP C、 BGA D、 uBGA 4 A DDRII 內(nèi)存有【 】個(gè)引腳。 A、 169 B、 240 C、 184 D、 200 4 B DDRIII 內(nèi)存的預(yù)取位數(shù)是【 】 Bit。 A、 2 B、 4 C、 6 D、 8 4 D DDRIII800 內(nèi)存的工作頻率是【 】。 A、 100MHz B、 133MHz C、 200MHz D、 266MHz 4 C DDRIII 內(nèi)存的突發(fā)傳輸周期值為【 】。 A、 4 B、 6 C、 8 D、 10 4 B DDRII 內(nèi)存的預(yù)取位數(shù)是【 】 Bit。 A、 2 B、 4 C、 6 D、 8 4 B DDRIII 內(nèi)存采用【 】封裝形式。 A、 FBGA B、 TSOP C、 BGA D、 uBGA 4 A ROM 與 RAM 的主要區(qū)別是【 】。 A、斷電后， ROM 內(nèi)保存的信息會丟失，而 RAM 則可長期保存、不會丟失 B、斷電后， RAM 內(nèi)保存的信息會丟失，而 ROM 則可長期保存、不會丟失 C、 ROM 是外存 儲器， RAM 是內(nèi)存儲器 D、 ROM 是內(nèi)存儲器， RAM 是外存儲器 4 B 在計(jì)算機(jī)的性能指標(biāo)中，用戶可用的內(nèi)存儲器容量是指【 】。 A、 ROM 的容量 B、 RAM的容量 C、 ROM 和 RAM 的容量總和 D、 CDROM 的容量 4 B 計(jì)算機(jī)的內(nèi)部存儲器比外部存儲器【 】。 A、速度快 B、存儲量大 C、便宜 D、以上說法都不對 4 A 下列說法正確的是【 】。 A、在斷電后，內(nèi)存仍然可以保存數(shù)據(jù)信息 B、內(nèi)存的工作頻率與 CPU 主頻相同 C、內(nèi)存通過總線與南橋芯片連接 D、 SRAM 速度快，存儲密度 低，制造成本高 4 D 計(jì)算機(jī)的存儲系統(tǒng)一般是指【 】。 A、 ROM 和 RAM B、硬盤和光盤 C、內(nèi)存儲器和外存儲器 D、硬盤和 RAM 4 C 計(jì)算機(jī)中的 CMOS 芯片是一塊專用的【 】。 A、隨機(jī)存儲器 B、順序存儲器 C、高速緩沖存儲器 D、只讀存儲器 4 A 硬盤的每個(gè)扇區(qū)可容納【 】個(gè)字節(jié)的數(shù)據(jù)。 A、 64 B、 128 C、 1024 D、 512 4 D 計(jì)算機(jī)磁盤上存放信息是以【 】為單位的。 A、磁道 B、扇區(qū) C、簇 D、柱面 4 C 硬盤的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)按照磁道從低到高可以分 為 4 部分，其中數(shù)據(jù)區(qū)為【 】區(qū)。 A、 MBR B、 DBR C、 FAT D、 DATA 4 D 下列存儲器中存取速度最快的是【 】。 A、內(nèi)存 B、硬盤 C、光盤 D、 CPU Cache 4 D 筆記本 DDRII 內(nèi)存的針腳是多少【 】。 A、 168 B、 184 C、 240 D、 200 4 D 現(xiàn)有一塊無標(biāo)記的硬盤，通過測試軟件得知其主軸轉(zhuǎn)速為 15000rpm，可以判斷這是一塊【 】接口硬盤。 A、 SCSI B、 PCI 2 A 雙通道內(nèi)存技術(shù)最早應(yīng)用于【 】內(nèi)存中。 A、 SDRAM B、 RDRAM C、 DDR D、 DDRII 4 B 串行的方式傳送資料減少了接口的針腳數(shù)目，只需四個(gè)針就可完成所有的工作，其中第 1針代表【 】，第 2 針代表【 】，第 3 針代表【 】、第 4 針代表【 】。 A、發(fā)送數(shù)據(jù) /接收數(shù)據(jù) /供電 /地線 B、接收數(shù)據(jù) /發(fā)送數(shù)據(jù) /地線 /供電 C、發(fā)送數(shù)據(jù) /接收數(shù)據(jù) /地線 /供電 D、接收數(shù)據(jù) /發(fā)送數(shù)據(jù) /供電 /地線 4 A 目前市場主流 SATA 接口臺式機(jī)硬盤上的轉(zhuǎn)速為【 】。 A、 4200 轉(zhuǎn) B、 5400 轉(zhuǎn) C、 7200轉(zhuǎn) D、 10000 轉(zhuǎn) 4 C 硬盤的尋道是靠移動(dòng)【 】尋道的。 A、電磁線圈 B、盤片 C、磁頭驅(qū)動(dòng)小車 D、磁頭 4 D 硬盤的【 】是決定硬盤內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸率的決定因素之一。 A、主軸轉(zhuǎn)速 B、讀寫速度 2 A 臺式機(jī) DDRII 內(nèi)存有【 】個(gè)內(nèi)存引腳。 A、 184 B、 192 C、 216 D、 240 4 D Intel NM10 芯片組的集成顯示芯片是【 】。 A、 Intel GMA X3100 B、 Intel GMA X4500 C、Intel GMA X3150 D、 Intel GMA X3000 4 C 不能做硬盤盤片的材料為 【 】。 A、塑料 B、金屬 C、玻璃圓片 3 A 在 Fdisk 分區(qū)軟件中，正確刪除硬盤分區(qū)的步驟是【 】。 A、主分區(qū)→邏輯分區(qū)→擴(kuò)展分區(qū) B、擴(kuò)展分區(qū)→主分區(qū)→邏輯分區(qū) C、邏輯分區(qū)→主分區(qū)→擴(kuò)展分區(qū) D、邏輯分區(qū)→擴(kuò)展分區(qū)→主分區(qū) 4 D 硬盤中的讀寫磁頭在讀寫數(shù)據(jù)時(shí)，會與盤片【 】。 A、靠近 B、接觸 C、緊貼 D、不確定 4 A 硬盤轉(zhuǎn)速是指硬盤主軸的轉(zhuǎn)速，目前主流的轉(zhuǎn)速為【 】。 A、 7200rpm B、 100000rpm C、3200rpm D、 1500rpm 4 A 并行 ATA 能對【 】進(jìn)行校驗(yàn)。 A、數(shù)據(jù) B、指令 2 A 硬盤突然斷電時(shí)，磁頭駐留在【 】位置。 A、盤面中心 B、當(dāng)時(shí)位置 C、磁頭起落架 3 A Intel 主板中內(nèi)存的數(shù)量、類型、引腳數(shù)目是由【 】決定的。 A、內(nèi)存顆粒 B、內(nèi)存芯片 C、南橋芯片 D、北橋芯片 4 D 一般對新硬盤的處理順序是【 】。 A、低級格式化→分區(qū)→高極格式化 B、分區(qū)→低級格式化→高極格式化 C、高極格式化→分區(qū)→低級格式化 D、低級格式化→高極格式化→分區(qū) 4 A 4 層 PCB 板結(jié)構(gòu)層依次是【 】 。 A、信號層，信號層，電源層，接地層 B、信號層，接地層，信號層，電源層 C、信號層，接地層，電源層，信號層 D、信號層，信號層，電源層，信號層 4 C 以下關(guān)于 Fdisk 命令的說法正確的是【 】。 A、啟動(dòng) Fdisk 對硬盤分區(qū)，無需有 FDISK 命令 B、 Fdisk 可用于建立基本 MSDOS 分區(qū)和擴(kuò)展 MSDOS 分區(qū) C、改變一分區(qū)的大小，不必先刪掉其他分區(qū) D、如果不小心刪掉了一個(gè)分區(qū)，會丟掉原分區(qū)上的所有數(shù)據(jù) 4 B 外部數(shù)據(jù)傳輸率指的是【 】之間的最大數(shù)據(jù)傳輸率。 A、硬盤磁頭到硬盤 緩存 B、硬盤緩存到主板 C、 ATA/SATA 接口到南橋 D、南橋到 CPU 4 B 不能通過 SCSI 接口連接到計(jì)算機(jī)的設(shè)備是【 】。 A、硬盤 B、 U 盤 C、光驅(qū) D、掃描儀 4 B 下列硬盤盤片的規(guī)格，在現(xiàn)在的 PC 機(jī)設(shè)備中很難見到的是【 】。 A、 英寸 B、 英寸 C、 英寸 D、 英寸 4 A