【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 同時(shí),評(píng)估效率不僅僅是看在滿(mǎn)負(fù)載的時(shí)候電源電路的效率,還要關(guān)注輕負(fù)載的時(shí)候效率水平。至于負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)能力,對(duì)于一些高性能的CPU應(yīng)用就會(huì)有嚴(yán)格的要求,因?yàn)楫?dāng)CPU突然開(kāi)始運(yùn)行繁重的任務(wù)時(shí),需要的啟動(dòng)電流是很大的,如果電源電路響應(yīng)速度不夠,造成瞬間電壓下降過(guò)多過(guò)低,造成CPU運(yùn)行出錯(cuò)。一般來(lái)說(shuō),要求的電源實(shí)際值多為標(biāo)稱(chēng)值的＋－5%,所以可以據(jù)此計(jì)算出允許的電源紋波,當(dāng)然要預(yù)留余量的。散熱問(wèn)題對(duì)于那些大電流電源和LDO來(lái)說(shuō)比較重要,通過(guò)計(jì)算也是可以評(píng)估是否合適的。Q2：如何選擇合適的電源實(shí)現(xiàn)電路Answer：根據(jù)分析系統(tǒng)需求得出的具體技術(shù)指標(biāo),可以來(lái)選擇合適的電源實(shí)現(xiàn)電路了。一般對(duì)于弱電部分,包括了LDO（線性電源轉(zhuǎn)換器）,開(kāi)關(guān)電源電容降壓轉(zhuǎn)換器和開(kāi)關(guān)電源電感電容轉(zhuǎn)換器。相比之下,LDO設(shè)計(jì)最易實(shí)現(xiàn),輸出紋波小,但缺點(diǎn)是效率有可能不高,發(fā)熱量大,可提供的電流相較開(kāi)關(guān)電源不大等等。而開(kāi)關(guān)電源電路設(shè)計(jì)靈活,效率高,但紋波大,實(shí)現(xiàn)比較復(fù)雜,調(diào)試比較煩瑣等等。Q3：如何為開(kāi)關(guān)電源電路選擇合適的元器件和參數(shù)Answer：很多的未使用過(guò)開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)的工程師會(huì)對(duì)它產(chǎn)生一定的畏懼心理,比如擔(dān)心開(kāi)關(guān)電源的干擾問(wèn)題,PCB layout問(wèn)題,元器件的參數(shù)和類(lèi)型選擇問(wèn)題等。其實(shí)只要了解了,使用一個(gè)開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)還是非常方便的。一個(gè)開(kāi)關(guān)電源一般包含有開(kāi)關(guān)電源控制器和輸出兩部分,有些控制器會(huì)將MOSFET集成到芯片中去,這樣使用就更簡(jiǎn)單了,也簡(jiǎn)化了PCB設(shè)計(jì),但是設(shè)計(jì)的靈活性就減少了一些。開(kāi)關(guān)控制器基本上就是一個(gè)閉環(huán)的反饋控制系統(tǒng),所以一般都會(huì)有一個(gè)反饋輸出電壓的采樣電路以及反饋環(huán)的控制電路。因此這部分的設(shè)計(jì)在于保證精確的采樣電路,還有來(lái)控制反饋深度,因?yàn)槿绻答伃h(huán)響應(yīng)過(guò)慢的話,對(duì)瞬態(tài)響應(yīng)能力是會(huì)有很多影響的。而輸出部分設(shè)計(jì)包含了輸出電容,輸出電感以及MOSFET等等,這些的選擇基本上就是要滿(mǎn)足一個(gè)性能和成本的平衡,比如高的開(kāi)關(guān)頻率就可以使用小的電感值（意味著小的封裝和便宜的成本）,但是高的開(kāi)關(guān)頻率會(huì)增加干擾和對(duì)MOSFET的開(kāi)關(guān)損耗,從而效率降低。使用低的開(kāi)關(guān)頻率帶來(lái)的結(jié)果則是相反的。對(duì)于輸出電容的ESR和MOSFET的Rds_on參數(shù)選擇也是非常關(guān)鍵的,小的ESR可以減小輸出紋波,但是電容成本會(huì)增加,好的電容會(huì)貴嘛。開(kāi)關(guān)電源控制器驅(qū)動(dòng)能力也要注意,過(guò)多的MOSFET是不能被良好驅(qū)動(dòng)的。一般來(lái)說(shuō),開(kāi)關(guān)電源控制器的供應(yīng)商會(huì)提供具體的計(jì)算公式和使用方案供工程師借鑒的。窗體底端第三篇：華為硬件工程師：00，洪廣大酒店3樓，就是在這里我的處女面獻(xiàn)給了華為，作為找工開(kāi)始的第一仗，對(duì)我來(lái)說(shuō)有很大的意義，應(yīng)該做個(gè)記錄。我報(bào)的崗位是單板硬件工程師，華為還有一個(gè)更為叫做硬件開(kāi)發(fā)工程師，其實(shí)這兩個(gè)崗位大同小異，最終都是做硬件開(kāi)發(fā)的。報(bào)單板硬件工程師只是覺(jué)得這個(gè)崗位的描述跟我更匹配一些。因?yàn)樘畹墓ぷ鞯攸c(diǎn)是武漢，所以這次面試我的部門(mén)是武研所的海思光模塊。今年華為的研發(fā)崗位的面試應(yīng)該說(shuō)是有3輪，第一輪為網(wǎng)絡(luò)測(cè)評(píng)（也就是性格測(cè)試），第二輪是技術(shù)面，第三輪是綜合面試（也就是BOSS面）。技術(shù)面主要就是你面試的崗位所需要的基本知識(shí)，當(dāng)然自我介紹是少不了的，我相信大家已經(jīng)把自我介紹背的滾瓜爛熟了吧。我面試的是海思光模塊，海思光模塊對(duì)模擬電路要求比較高，因此技術(shù)面的時(shí)候面試官主要問(wèn)的模擬電路的基本知識(shí)，比如經(jīng)常用到關(guān)于運(yùn)放的電路有哪些，無(wú)非就是電壓跟隨，加法器，減法器，積分電路，微分電路等。還有就是三極管的問(wèn)題，三極管有哪幾種放大電路，他們特點(diǎn)各是什么。還有什么是負(fù)反饋以及負(fù)反饋電路有哪幾種形式，開(kāi)關(guān)電源有哪些種類(lèi)，并畫(huà)出一種電路出來(lái)。開(kāi)關(guān)電源和LDO各有什么優(yōu)缺點(diǎn)以及開(kāi)關(guān)電源的的開(kāi)關(guān)管如何選擇。當(dāng)然少不了要問(wèn)你做過(guò)的項(xiàng)目，對(duì)自己做過(guò)的項(xiàng)目要滾瓜爛熟，尤其是一些同學(xué)把不是自己做的項(xiàng)目寫(xiě)在簡(jiǎn)歷撐門(mén)面時(shí)一定要把這項(xiàng)目搞懂、搞熟，否則會(huì)搬起石頭砸自己的腳?；旧霞夹g(shù)面在半個(gè)小時(shí)左右吧。技術(shù)面過(guò)后，如果你通過(guò)了面試官會(huì)讓你到綜合面試等候區(qū)等待，如果沒(méi)通過(guò)就會(huì)讓你直接回去了。我在綜合面試等待區(qū)等了大概5分鐘，就被叫去綜面了。綜合面試，顧名思義什么都可以拿來(lái)面試你，這個(gè)完全根據(jù)面試官的興趣。有些面試官喜歡拉家常，就跟你談?wù)勀愕募彝?，人生，職業(yè)規(guī)劃等等。有些面試官還是喜歡問(wèn)技術(shù)，就又把你的項(xiàng)目經(jīng)歷問(wèn)一遍，然后問(wèn)問(wèn)你對(duì)華為的看法，為什么選擇某地，你的優(yōu)缺點(diǎn)（一定要想好能夠證明這些優(yōu)缺點(diǎn)的例子），以及經(jīng)歷過(guò)的最大的挫折是什么等等，我遇到的面試官就是這種類(lèi)型的。還有一點(diǎn)如果崗位比較偏模擬電路那你就要強(qiáng)調(diào)一下你做過(guò)的項(xiàng)目那些是涉及到模擬電路，同樣如果報(bào)的崗位偏數(shù)字電路就要著重強(qiáng)調(diào)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)中關(guān)于數(shù)字電路的那部分。基本生綜合面試也是半個(gè)小時(shí)。今年華為的面試流程有所刪減，速度明顯上去了，不會(huì)再出現(xiàn)往年那些早上八點(diǎn)去網(wǎng)上八點(diǎn)走的情況了。就寫(xiě)這么多吧，祝明天面試的同學(xué)一帆風(fēng)順。第四篇：硬件工程師職責(zé)硬件工程師主要是要完成一件產(chǎn)品從無(wú)到有的轉(zhuǎn)變,: 就是和ME,ID確定外殼的設(shè)計(jì)connector的位置和PCB的大小形狀,和SW一起確定硬體解決方案和架構(gòu)，同時(shí)確定power方案。第二步: 參照硬體解決方案尋找CPU和主要的function IC。在這一步聯(lián)系廠商，請(qǐng)廠商提供一些sample和資料，此時(shí)就需要利用平時(shí)積累起來(lái)的信息和資源了，同時(shí)需要閱讀大量芯片的datasheet，找出最適合我們需求的性能可靠IC，同時(shí)性?xún)r(jià)比最高。第三步：繪制電路圖。首先要繪出系統(tǒng)的block diagram，然后再分模塊去繪制詳細(xì)的線路圖。繪制線路圖一般從CPU開(kāi)始，CPU一般需要分部分畫(huà)出來(lái)，大致可以按存儲(chǔ)器bus、內(nèi)存bus；GPIO和其他的interface；power等，一般CPU的時(shí)鐘也畫(huà)在這部分。對(duì)于嵌入式系統(tǒng)的CPU，一般是BGA封裝，對(duì)于沒(méi)有使用到的pin要拉出測(cè)試點(diǎn)。然后畫(huà)其他模塊的線路，各個(gè)功能模塊內(nèi)的連線要仔細(xì)畫(huà)，但要仔細(xì)check和CPU連接的線路。尤其是power線路設(shè)計(jì)時(shí)，一定要check是否有接錯(cuò)而短路。整個(gè)線路設(shè)計(jì)完成后，請(qǐng)資深的工程師幫忙review，進(jìn)行double check。第四