硬件工程師五篇范文(編輯修改稿)
2025-10-06 09:24 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 的ESR和MOSFET的Rds_on參數(shù)選擇也是非常關(guān)鍵的,小的ESR可以減小輸出紋波,但是電容成本會增加,好的電容會貴嘛。開關(guān)電源控制器驅(qū)動能力也要注意,過多的MOSFET是不能被良好驅(qū)動的。一般來說,開關(guān)電源控制器的供應(yīng)商會提供具體的計算公式和使用方案供工程師借鑒的。窗體底端第三篇：華為硬件工程師：00，洪廣大酒店3樓，就是在這里我的處女面獻給了華為，作為找工開始的第一仗，對我來說有很大的意義，應(yīng)該做個記錄。我報的崗位是單板硬件工程師，華為還有一個更為叫做硬件開發(fā)工程師，其實這兩個崗位大同小異，最終都是做硬件開發(fā)的。報單板硬件工程師只是覺得這個崗位的描述跟我更匹配一些。因為填的工作地點是武漢，所以這次面試我的部門是武研所的海思光模塊。今年華為的研發(fā)崗位的面試應(yīng)該說是有3輪，第一輪為網(wǎng)絡(luò)測評（也就是性格測試），第二輪是技術(shù)面，第三輪是綜合面試（也就是BOSS面）。技術(shù)面主要就是你面試的崗位所需要的基本知識，當然自我介紹是少不了的，我相信大家已經(jīng)把自我介紹背的滾瓜爛熟了吧。我面試的是海思光模塊，海思光模塊對模擬電路要求比較高，因此技術(shù)面的時候面試官主要問的模擬電路的基本知識，比如經(jīng)常用到關(guān)于運放的電路有哪些，無非就是電壓跟隨，加法器，減法器，積分電路，微分電路等。還有就是三極管的問題，三極管有哪幾種放大電路，他們特點各是什么。還有什么是負反饋以及負反饋電路有哪幾種形式，開關(guān)電源有哪些種類，并畫出一種電路出來。開關(guān)電源和LDO各有什么優(yōu)缺點以及開關(guān)電源的的開關(guān)管如何選擇。當然少不了要問你做過的項目，對自己做過的項目要滾瓜爛熟，尤其是一些同學(xué)把不是自己做的項目寫在簡歷撐門面時一定要把這項目搞懂、搞熟，否則會搬起石頭砸自己的腳?；旧霞夹g(shù)面在半個小時左右吧。技術(shù)面過后，如果你通過了面試官會讓你到綜合面試等候區(qū)等待，如果沒通過就會讓你直接回去了。我在綜合面試等待區(qū)等了大概5分鐘，就被叫去綜面了。綜合面試，顧名思義什么都可以拿來面試你，這個完全根據(jù)面試官的興趣。有些面試官喜歡拉家常，就跟你談?wù)勀愕募彝?，人生，職業(yè)規(guī)劃等等。有些面試官還是喜歡問技術(shù)，就又把你的項目經(jīng)歷問一遍，然后問問你對華為的看法，為什么選擇某地，你的優(yōu)缺點（一定要想好能夠證明這些優(yōu)缺點的例子），以及經(jīng)歷過的最大的挫折是什么等等，我遇到的面試官就是這種類型的。還有一點如果崗位比較偏模擬電路那你就要強調(diào)一下你做過的項目那些是涉及到模擬電路，同樣如果報的崗位偏數(shù)字電路就要著重強調(diào)項目經(jīng)驗中關(guān)于數(shù)字電路的那部分?；旧C合面試也是半個小時。今年華為的面試流程有所刪減，速度明顯上去了，不會再出現(xiàn)往年那些早上八點去網(wǎng)上八點走的情況了。就寫這么多吧，祝明天面試的同學(xué)一帆風(fēng)順。第四篇：硬件工程師職責硬件工程師主要是要完成一件產(chǎn)品從無到有的轉(zhuǎn)變,: 就是和ME,ID確定外殼的設(shè)計connector的位置和PCB的大小形狀,和SW一起確定硬體解決方案和架構(gòu)，同時確定power方案。第二步: 參照硬體解決方案尋找CPU和主要的function IC。在這一步聯(lián)系廠商，請廠商提供一些sample和資料，此時就需要利用平時積累起來的信息和資源了，同時需要閱讀大量芯片的datasheet，找出最適合我們需求的性能可靠IC，同時性價比最高。第三步：繪制電路圖。首先要繪出系統(tǒng)的block diagram，然后再分模塊去繪制詳細的線路圖。繪制線路圖一般從CPU開始，CPU一般需要分部分畫出來，大致可以按存儲器bus、內(nèi)存bus；GPIO和其他的interface；power等，一般CPU的時鐘也畫在這部分。對于嵌入式系統(tǒng)的CPU，一般是BGA封裝，對于沒有使用到的pin要拉出測試點。然后畫其他模塊的線路，各個功能模塊內(nèi)的連線要仔細畫，但要仔細check和CPU連接的線路。尤其是power線路設(shè)計時，一定要check是否有接錯而短路。整個線路設(shè)計完成后，請資深的工程師幫忙review，進行double check。第四部：在電路圖繪制完成后，需要制訂layout guides，layout rules、layout constrains，為進入layout 做好各項文件準備。協(xié)助layout工程師layout，對于在layout中遇到的問題，協(xié)助layout工程師解決問題，硬件工程師必須check每個零件的排放位置，每條線的走線情況，對于不符合規(guī)范的要及時提出來讓layout工程師修改。第五步：layout完成之后，聯(lián)系板廠制作PCB板，和板廠協(xié)商制作。要建立bom表，制定生產(chǎn)注意事項等文檔，便于工廠制件。結(jié)合制程，為方便PCB在產(chǎn)線生產(chǎn)，需要設(shè)計連板和邊框，或者要求制作載具。第六部：PCB完成之后，第一步上電測試，看PCBA是否可以完全開動，各組電壓是否供電正常。不正常要檢查，是否空焊虛焊或短路等。正常開機之后，我們協(xié)助軟體工程師開發(fā)bootloader和移植系統(tǒng)，開發(fā)底層軟體。第七步：在軟體加上之后，我們需要測試各個功能的信號，對照spec檢查，不合規(guī)范需要查處原因，然后尋找對策。有些功能的測試需要DQA協(xié)助來進行debug。對于需要修改記錄下來再第二版進行修改。第八步：試產(chǎn)時，跟蹤產(chǎn)線的問題，積極協(xié)助產(chǎn)線解決各項問題，提高良率，為量產(chǎn)鋪平道路。一、基本點1）基本設(shè)計規(guī)范2）CPU基本知識、架構(gòu)、性能及選型指導(dǎo)3）MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導(dǎo)4）
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