cb加工基礎(chǔ)知識(shí)ppt課件(編輯修改稿)
2025-02-02 13:00 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 皮紙的托盤中并用打磨干凈的隔離鋼板層層隔離 。 壓合概述 在適當(dāng)?shù)纳郎厮俾逝c壓力作用下使半固化樹脂充 分流動(dòng)填充芯板圖形的同時(shí)把芯板粘接在一起。 、鉆孔 目的 利用數(shù)控鉆床選擇不同規(guī)格的鉆頭對(duì)表面平整 的 PCB進(jìn)行加工以得到 MI要求的孔徑，在板面 上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。 控制要點(diǎn) ①疊板層數(shù)；②鉆頭規(guī)格（鉆徑、刃磨次數(shù)）； ③主軸轉(zhuǎn)速、進(jìn)給速度、退刀速度。 蓋板 鉆頭 墊板 、沉銅 目的 通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，在已經(jīng)鉆完孔的孔壁上沉積上一 層銅，實(shí)現(xiàn)孔金屬化。 工藝流程 鉆孔來(lái)料 → 去毛刺 → 膨松 → 水洗 → 去鉆污 → 水洗 → 預(yù)中和 → 水洗 中和 → 水洗 → 除油 → 水洗 → 微蝕 → 水洗 → 預(yù)浸 → 活化 → 速化 → 化學(xué)沉銅 → 水洗 → 全板 電鍍 主要反應(yīng)原理 去鉆污： 4Mno4+C+4OH→ 4MnO24+CO2↑ +H2O 再生： MnO24e→ Mno4 活化中心形成： Pd(SnCl3)+H2O→ Pd+Sn(OH)2↓ +Cl 沉銅： Cu+2HCHO+ 4OH→ Cu+2HCOO+ 2H2O+H2 ↑ 過(guò)程控制 去鉆污 量 、微蝕 量 、沉銅厚度、背光級(jí)數(shù)； 品質(zhì)控制 燈芯效應(yīng)、樹脂收縮、層間結(jié)合力； 主要缺陷 孔內(nèi)空洞、層間分離、孔內(nèi)銅瘤； 、電鍍 目的 在化學(xué)沉銅的基礎(chǔ)上進(jìn)行電鍍銅，實(shí)現(xiàn)層與層之間的導(dǎo)通。 工藝流程 全板電鍍 （加厚電鍍）：沉銅來(lái)板 → 鍍銅預(yù)浸 → 電鍍銅 → 水洗 → 烘干 → 外層圖形； 圖形電鍍 ：外層圖形 → 除油 → 水洗 → 微蝕 → 水洗 → 鍍銅預(yù)浸 → 電鍍銅 → 水洗 → 鍍錫預(yù)浸 → 電鍍錫 → 水洗 → 堿性蝕刻； 電鍍銅層 主要反應(yīng)原理 銅陽(yáng)極的電解 Cue → Cu+（快速）， Cu+e → Cu2+（慢速）； 零件板的電鍍 Cu2+ +2e → Cu； 過(guò)程控制 通過(guò)藥水作用控制電鍍時(shí)間、電流密度、電鍍面積來(lái)獲取具有一定延展性能的電鍍銅。 品質(zhì)控制 孔壁銅厚、表面銅厚、銅層延展性 主要缺陷 鍍層不均、板面銅粒（孔內(nèi)銅渣）、電鍍凹坑、 孔壁斷裂、滲鍍 、外層圖形 內(nèi)層圖形的目的 :經(jīng)過(guò)鉆孔及通孔電鍍后， 內(nèi) 外層已經(jīng)連通，利用影像轉(zhuǎn)移原理制作外
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