金屬焊接性及其試驗方法材料焊接性(編輯修改稿)
2025-01-03 21:27 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 有保護性的 CrO3 氧化膜。且 Cr 能提高電極電位， 不銹鋼按組織分為 馬氏體不銹鋼 奧氏體不銹鋼 鐵素體不銹鋼 馬氏體不銹鋼 高鉻，高碳 因而有高的強度硬度耐磨性 (淬火后是馬氏體） 1Cr13 2Cr13 3Cr13 4Cr13 淬透性好，焊接性不好， 奧氏體不銹鋼 18%Cr 、 8%Ni(188) 組織為單相奧氏體 鐵素體不銹鋼 高鉻 低碳 奧氏體不銹鋼的焊接性分析 焊縫晶間腐蝕的原因：由于鉻的碳化物析出造成晶間貧鉻 防治措施： 選擇低碳材料 加入強碳化物形成元素 Ti 或 Nb 熱影響區(qū)敏化區(qū)間晶間腐蝕： 只有 188 才會有敏化區(qū) 防治措施：降低母材含碳量 采用合理的焊接參數(shù)和工藝。 焊接工藝要 點 1：采用小熱輸入，小電流快速焊。 銅和銅合金的焊接 銅的焊接性 1：難熔合及易變形 因為銅的導熱率非常高（是鐵的 7 倍）焊接時熱量從加熱區(qū)傳導出去。難以達到熔化溫度，使母材與填充金屬難以熔合， 2：銅中加入合金元素，其導熱性能下降，銅的線脹系數(shù)和收縮率比較大，再加上銅和銅合金導熱能力強，使焊接熱影響區(qū)加寬，因此必然會產(chǎn)生加大的變形。 2：熱裂紋傾向大 （ 1） ：氧是銅中的雜質(zhì)，會和銅產(chǎn)生 Cu2O, Cu2O 和 Cu 形成低熔點共晶，低于銅的熔點溫度，（ 2） Cu 和 Ni、 S、 P 會形成 Cu2S 等低熔點共晶，低于銅的熔點。 3 形成氣孔 （ 1） 擴散性氣孔 氫在銅的溶解度隨溫度的下降而下降。由液態(tài)轉(zhuǎn)為固態(tài)是。溶解度發(fā)生劇變。加上焊縫冷卻速度較快。形成氫氣孔。 （ 2） 反應(yīng)性氣孔 水蒸氣氣孔是由冶金反應(yīng)形成的。高溫時銅與氧生成的氧化亞銅在（ 1200 度以上）溶于液態(tài)銅，在 1200 度是開始析出，隨著溫度的下降，析出量也變大，與溶解在液態(tài)銅中的氫發(fā)生反應(yīng)形成不溶于銅的水蒸氣，由于銅的導熱性強，熔池凝固快，水蒸氣來不及則形成氣孔。 1：減少氫和氧的來源 2：對熔池進行脫氧 3：預(yù)熱緩冷 1：一方面由于焊縫及熱影響區(qū)出現(xiàn)粗大晶粒；另一方面為了防止出現(xiàn)裂紋和氣孔，加入的脫氧元素會降低焊縫的塑性。 焊接方法的選擇 1 采用大的線能量 高能密度焊。 焊接材料的選擇 選擇加脫氧元素的焊絲 焊接工藝 1：焊前清理 2：采用大能量焊接 必要時焊前預(yù)熱 3：選擇合適的接頭形式和坡口，平面焊 、單面焊。 鈦合金的焊接性 鈦合金的性能 1 的導電性和導熱性差 但在一定條件下有超導性能。 2 高 溫強度高。 3
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