表面安裝技術(shù)教學(xué)課件ppt(編輯修改稿)
2024-11-14 20:07 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 條件： 環(huán)境溫度庫(kù)房溫度＜ 40℃ 。 生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)溫度＜ 300 ℃ 。 環(huán)境濕度＜ RH60 % 。 環(huán)境氣氛 庫(kù)房及使用環(huán)境中不得有硫、氯、酸等有毒 氣體； 防靜電措施要滿足表面貼裝對(duì)防靜電的要求； 表面裝配元器件的存放周期一般在三個(gè)月內(nèi)。 ? 對(duì)有防潮要求的 SMD器件，開封后 72h內(nèi)必須用完， 如不能用完，應(yīng)存放在 RH20％的干燥箱內(nèi)，已受潮的 SMD器件應(yīng)按規(guī)定進(jìn)行去潮烘干處理。 ?操作人員拿取 SMD器件時(shí)應(yīng)帶防靜電腕帶。 北京市儀器儀表高級(jí)技工學(xué)校 三、 SMT裝配方案 三種 SMT裝配結(jié)構(gòu) (1)全部采用表面裝配 印制板上沒(méi)有通孔插裝器件，各種 SMD和SMC被貼裝在電路板的一面或兩側(cè)。 全部采用表面裝配 SMD SMD SMD 北京市儀器儀表高級(jí)技工學(xué)校 (2)雙面混合裝配 在印制板的 A面 ,也稱“元件面”上，既有通孔插裝元器件，又有各種 SMT元器件；在印制板的 B面 ,也稱“焊接面”上，只裝配體積較小 SMD晶體管和 SMC元件。 SMD SMD TDH 北京市儀器儀表高級(jí)技工學(xué)校 (3）兩面分別裝配 在印制板的 A面上只裝配通孔插裝元器件，而小型的 SMT元器件貼裝在印制板的 B面上。 THD SMD 北京市儀器儀表高級(jí)技工學(xué)校 SMT印制板波峰焊接工藝流程 (1)制作粘合劑絲網(wǎng) 按照 SMT元器件在印制板上的位置，制作用于漏印 粘合劑的絲網(wǎng)。 (2)絲網(wǎng)漏印粘合劑 把粘合劑絲網(wǎng)覆蓋在印制電路板上，漏印粘合劑。 要精確保證粘合劑漏印在元器件的中心，尤其要避免粘 合劑污染元器件的焊盤。 (3）貼裝 SMT元器件 把 SMT元器件貼裝到印制板上，使它們的電極準(zhǔn)確 定位于各自的焊盤。 北京市儀器儀表高級(jí)技工學(xué)校 (4）固化粘合劑 用加熱或紫外線照射的方法，使粘合劑固化，把 SMT元器件比較牢固地固定在印制板上。 (5)插裝引線元器件 把印制電路板翻轉(zhuǎn) 180度，在另一面插裝傳統(tǒng)的引線 元器件。 (6)波峰焊接 與普通印制板的焊接工藝相同，用波峰焊接設(shè)備進(jìn) 焊接。在印制板焊接過(guò)程中， SMT元器件浸沒(méi)在熔融的 錫液中。可見， SMT元器件應(yīng)該具有良好的耐熱性能。 (7)印制板清洗及測(cè)試 對(duì)經(jīng)過(guò)焊接的印制板進(jìn)行清洗，去除殘留的助焊劑 殘?jiān)苊鈱?duì)電路板的腐蝕，然后進(jìn)行電路檢驗(yàn)測(cè)試。 北京市儀器儀表高級(jí)技工學(xué)校 SMT印制板再流焊工藝流程 (1)制作焊膏絲網(wǎng) 按照 SMT元器件在印制板上的位置及焊盤的形狀， 制作用于漏印焊膏的絲網(wǎng)。 (2)絲網(wǎng)漏印焊膏 把焊膏絲網(wǎng)覆蓋在印制電路板上，漏印焊膏，要精 確保證焊膏均勻地漏印在元器件的電極焊盤上。 (3)貼裝 SMT元器件 把 SMT元器件貼裝到印制板上，使它們的電極準(zhǔn)確 定位于各自的焊盤。 北京市儀器儀表高級(jí)技工學(xué)校 (4）再流焊接 用再流焊接設(shè)備進(jìn)行焊接，在焊接過(guò)程中，焊膏熔 化再次流動(dòng)，充分浸潤(rùn)元器件和印制板的焊盤，焊錫熔 液的表面張力使相鄰焊盤之間的焊錫分離而不至于短 路。 (5)印制板清洗及測(cè)試 由于再流焊接過(guò)程中助焊劑的揮發(fā)，助焊劑不僅會(huì) 殘留在焊接點(diǎn)的電極附近，還會(huì)沾染電路基板的整個(gè)表 面。因此，再流焊接以后的清洗工序特別重要。在有條 件的企業(yè)里，通常都采用超聲波清洗機(jī)，把焊接后的電 路板浸泡在無(wú)機(jī)溶液或去離子水中，用超聲波沖擊清 洗，可以得到很好的效果。 北京市儀器儀表高級(jí)技工學(xué)校 四、表面貼裝工藝 工具、材料及使用 （ 1） 焊膏 焊膏是用合金焊料粉末和助焊劑均勻混合的乳濁 液。合金焊料粉末是焊膏的主要成分，它對(duì)焊點(diǎn)的高度和 可靠性起著重要作用。而合金焊料粉末的成分、顆粒形狀 和尺寸是影響焊膏特性的重要因素。助焊劑系統(tǒng)是凈化焊 接表面、提高潤(rùn)濕性、防止焊料氧化、確保焊點(diǎn)可靠性的 關(guān)鍵材料。 焊膏通常應(yīng)該低溫保存，在使用前要預(yù)先從冰箱中取 出解凍。觀察焊膏，如果表面變硬或有助焊劑析出，則要 攪拌均勻以后再使用。 北京市儀器儀表高級(jí)技工學(xué)校 （ 2） SMT所用的粘合劑 粘合劑的作用是在焊接前把元器件固定在電路基板上。 1）對(duì)粘合劑的要求： ?化學(xué)成分簡(jiǎn)單 ——制造容易； ?存放期長(zhǎng) ——不需要冷藏而不易變質(zhì)； ?良好
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