材料表面分析技術(shù)ppt課件(編輯修改稿)
2025-05-28 00:02 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 Zn的價(jià)態(tài)變正，根據(jù)含有 S元素并查文獻(xiàn)中 Zn的標(biāo)準(zhǔn)譜圖，確定薄膜中 Zn是以 ZnS的形式存在的。 ? 宏觀形貌： 體視顯微鏡、（數(shù)碼）照相機(jī) ?手段： 光學(xué)顯微鏡、電子顯微鏡（ SEM、 TEM） ?目的： 涂層微觀 組織結(jié)構(gòu) ?過(guò)程： 取樣 → 鑲嵌 → 磨制 → 拋光 → 腐蝕 → 金相試樣 →觀察（ OM、 SEM或 TEM） ? 顯微組織結(jié)構(gòu)分析 SEM ? SEM成像原理： 利用掃描電子束從樣品表面激發(fā)出各種 物理信號(hào) 來(lái) 調(diào)制成象 的。 ?物理信號(hào)：二次電子、背散射電子 、俄歇電子、特征 X射線等 ? SEM的特點(diǎn) 分辨本領(lǐng)高、放大倍率可連續(xù)變化、景深長(zhǎng)、視野大、成像富有立體感、試樣制備簡(jiǎn)單 掃描電鏡的構(gòu)造 ?電子光學(xué)系統(tǒng) ?信號(hào)的收集和圖像顯示系統(tǒng) ?真空系統(tǒng) SEM試樣的制備 ?一般 固體材料 的試樣制備都比較簡(jiǎn)單 ?對(duì)于 導(dǎo)電材料 ，只有幾何尺寸和重量的要求，具體大小因掃描電鏡的型號(hào)不同而有所差異 ?對(duì)于 導(dǎo)電性差的材料或絕緣材料 ，通常要蒸鍍一層薄的導(dǎo)電材料，如金、銀、碳等 SEM的應(yīng)用 ?二次電子形貌襯度 應(yīng)用 — 斷口形貌分析 ?背散射電子原子序數(shù)襯度 應(yīng)用 ?背散射電子的信號(hào)即可以用來(lái)進(jìn)行 成分分析 ，也可以用于形貌分析，但是他進(jìn)行形貌分析的分辨率遠(yuǎn)比二次電子低 ?利用原子序數(shù)造成的襯度變化對(duì)金屬和合金進(jìn)行定性的成分分析，試樣中 重元素 對(duì)應(yīng)于圖像上的 亮區(qū) ， 輕元素 對(duì)應(yīng) 暗區(qū) TEM ? TEM工作原理： 在一個(gè)高真空系統(tǒng)中，由電子槍發(fā)射電子束，穿過(guò)被研究的樣品，經(jīng)電子透鏡聚焦放大，在熒光屏上顯示出高度放大的物像，還可作攝片記錄的一類最常見(jiàn)的電子顯微鏡。 ? 成像原理： 成像原理與光學(xué)顯微鏡相同，透視通過(guò)透鏡聚焦成像。 但也有區(qū)別： 照明光源不同；聚焦透鏡不同；透射電鏡可形成電子衍射圖像；圖像顯示方式不同 ?TEM的結(jié)構(gòu) ?電子光學(xué)系統(tǒng) 照明系統(tǒng)、樣品室、 成像系統(tǒng)、觀察記錄系統(tǒng) ?電源與控制系統(tǒng) ?真空系統(tǒng) TEM試樣制備 ?影響因素： 真空的影響、電子損傷的影響、電子束透射能力的影響 ?制備方法： 直接透射法、 復(fù)型法 、切片法、離子刻蝕減薄法 TEM的應(yīng)用 ?相分布 ?表面形貌 ?位錯(cuò)、層錯(cuò)、晶界、孿晶界等 TiC顆粒 TEM形貌 透射電鏡下觀察到的雙相鋼中的位錯(cuò)線 三、物理及力學(xué)性能檢測(cè) ? 局部厚度和平均厚度檢測(cè) ? 非破壞性檢測(cè) （無(wú)損檢測(cè)）： 厚度測(cè)
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