dsp技術(shù)在現(xiàn)代移動(dòng)通信領(lǐng)域的應(yīng)用(編輯修改稿)
2024-11-15 23:12 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 統(tǒng) 已 成 為 未 來(lái) 移 動(dòng) 通信 技 術(shù) 發(fā)展 的 主 流 和 趨勢(shì) 。 未來(lái)移動(dòng)通信的技術(shù)要求 隨著 DSP芯片技術(shù)、 VLSI器件的發(fā)展 , TCM技術(shù)、軟判決技術(shù)、信道自適應(yīng)技術(shù)等的出現(xiàn) , OFDM 技術(shù)開(kāi)始從理論向?qū)嶋H應(yīng)用轉(zhuǎn)化，由于其自身具有的抗多徑干擾、抗窄帶干擾、頻譜利用率高等優(yōu)越性 ,，OFDM正越來(lái)越被關(guān)注 ， 在移動(dòng)通信領(lǐng)域 ， OFDM與 CDMA的結(jié)合與優(yōu)勢(shì)互補(bǔ) ，可 抑制由多徑衰落信道所引起的 ICI， 并且利用 FFT收發(fā)信號(hào)僅占用密度極小的載頻空間 ， 頻譜效率較高 ， 同時(shí)還 可將多載波調(diào)制與 預(yù)去 技術(shù)相結(jié)合 ， 這樣就可在接收設(shè)備復(fù)雜度不變及消除 ICI的情況下 ，實(shí)現(xiàn)正交信號(hào)的高速率傳輸。 OFDM的應(yīng)用潛力是巨大的 ， 但還有許多問(wèn)題需要解決 ， 只有對(duì) OFDM進(jìn)行深入的研究 ， 很好的克服 OFDM自身的缺陷 ， 才能使 OFDM技術(shù)在未來(lái)第四代移動(dòng)通信等諸多領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用。 3 DSP技術(shù)在移動(dòng)通信領(lǐng)域 的應(yīng)用 多核 DSP技術(shù)在現(xiàn)代移動(dòng)通信的應(yīng)用 基于 4G網(wǎng)絡(luò)的高速數(shù)據(jù)傳輸效率，未來(lái)的移動(dòng)通信中可視化 、 多媒體化將成為趨勢(shì)，對(duì)海量圖像語(yǔ)音信息的快速高效處理運(yùn)算也將顯得尤為重要， DSP作為一種適用于密集型數(shù)據(jù)運(yùn)算與實(shí)時(shí)信號(hào)處理的微處理器已成為具備 高性能運(yùn)算速度和高密集數(shù)據(jù)處理能力 的實(shí)時(shí)圖像處理平臺(tái)的重要角色。 因此 一直以來(lái)，在眾多行業(yè)的許多信號(hào)處理系統(tǒng)中都采用以 DSP為核心處理芯片，并通過(guò)不斷提高 DSP工作頻率來(lái)獲得更快的處理速度。 然而隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，受到了芯片面積的制約，單芯片上集成晶體管的數(shù)量，也將受到限制的增加。特別是隨著工作主頻的提高，進(jìn)而產(chǎn)生了難于解決的功耗和散熱問(wèn)題，這也會(huì)使得芯片器件生產(chǎn)成本大幅度的增加。多核 DSP是通過(guò)將多個(gè) DSP內(nèi)核集成到單一芯片上來(lái)提升芯片整體性能的。多個(gè) DSP內(nèi)核作為一個(gè)整體，向外界提供服務(wù)，整體芯片可獲 得成倍的工作頻率。而功耗和成本，則比離散個(gè)數(shù)的單核 DSP降低了一半以上。因此，多核 DSP的體系架構(gòu)和解決方案，順利解決處理性能和功耗問(wèn)題，使多核 DSP成為提高 DSP性能的有效方法和高性能 DSP 發(fā)展的一個(gè)重要方向。 圖像實(shí)時(shí)處理指的是，系統(tǒng)必須在有限的時(shí)間內(nèi)對(duì)外部輸入的圖像數(shù)據(jù)完成指定的處理。即圖像處理的速度必須大于或等于輸入圖像數(shù)據(jù)的更新速度。而且從圖像輸入到處理后輸出的延時(shí)必須足夠小。設(shè)計(jì)根據(jù)實(shí)時(shí)性的指導(dǎo) 思想，通過(guò)分析光電成像跟蹤測(cè)量系統(tǒng)上圖像數(shù)據(jù)處理的實(shí)時(shí)性要求， 作為實(shí)時(shí)圖像
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