教授：陳文山學(xué)生：林晏羽班級：碩研電子一甲學(xué)號：9930228(編輯修改稿)
2024-11-03 21:56 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 Point 1 Vd2 Q2 Vd1 Vc1 Pin Point 2 Point 2 Point 1 Id2 Q1 Id1 Vc1 SW2 圖 。開關(guān)是用來改變功率放大器周邊設(shè)備。 I / M：輸入匹配。O/M：輸出匹配 17 THIS PAPER APPEARS IN: MICROWAVE MAGAZINE,IEEE .ISSUE DATE : .VOLUME :11,ISSUE:1 .ON PAGE(S):6069 .INSPEC ACCESSION NUMBER:11148040 .DIGITAL OBJECT IDENTIFIER ::29 一月 2020 .SPONSORED BY :IEEE MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES SOCIETY 0 Bias Circuit Second Stage Switch Bias Circuit First Stage Lnput Matching Lnput Matching lnter Stage Matchin lnter Stage Matchin Switch dc Feed dc Feed dc Feed MMIC +45 Phase 45 Phase 0 dc Feed dc Feed dc Feed ldc Feed and Harmonics Tuning 45 Phase +45 Phase 0 0 ldc Feed and Harmonics Tuning 50Ω 2025Ω 610Ω dc Block RFln Vctrl Vcc Vcc Vcc Vcc Vcc Y1 Y2 Y1 Y2 Y1 Y1 Vctrl 圖 不敏感的功率放大器 。 該裝置周圍是改變部分關(guān)閉輸出單元 。 18 S/W CNTL Vmode Biss CNTL Biss Circuits Match Circuit Match Circuit VCC1A VCC1B HighPower Amplifier Chain LowPower Amplifier Chain MMIC ln Match Circuit DA2 DA1 PA2 PA1 VCC2A VCC2B 圖 19 圖 ACPRI和 ACPR2和 PAE為低 （ LM）和高 （ hm ） 的功率模式在載波頻率為1880MHz的步階功率放大器 。 圖 （ PAE） 和高功率模式在載波頻率為1880MHz的電路如圖 15所示 。 20 THIS PAPER APPEARS IN: MICROWAVE MAGAZINE,IEEE .ISSUE DATE : .VOLUME :11,ISSUE:1 .ON PAGE(S):6069 .INSPEC ACCESSION NUMBER:11148040 .DIGITAL OBJECT IDENTIFIER ::29 一月 2020 .SPONSORED BY :IEEE MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES SOCIETY Future Handset PAs Multimode and Multiband PAs 21 High Band SPl Low Band DCS/PCS WCDMA HB WCDMA HB WCDMA HB WCDMA HB WCDMA HB GSM/EGSM Vdes 圖 ，多模功率放大器架構(gòu)。開關(guān)是用來改變不同的解調(diào)器電路 THIS PAPER APPEARS IN: MICROWAVE MAGAZINE,IEEE .ISSUE DATE : .VOLUME :11,ISSUE:1 .ON PAGE(S):6069 .INSPEC ACCESSION NUMBER:11148040 .DIGITAL OBJECT IDENTIFIER ::29 一月 2020 .SPONSORED BY :IEEE MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES SOCIETY Summary 22 ? 由於功率放大器在手機使用手機電池供電操作 ， 高 PAE是必不可少的電池壽命 。 同樣重要的是對熱管理在手機上 。 線性是關(guān)鍵 3G的應(yīng)用或超越 。此外 ， 成本 ， 尺寸和可靠性也非常重要的考慮因素 。III V複合技術(shù)在今天仍然佔主導(dǎo)地位的手機市場 ， 由於其優(yōu)越的性能 ， 如 PAE的 ， 線性度和耐用性 。 矽 CMOS技術(shù)是在追趕 。 進一步的性能改進和更新穎的設(shè)計方法都需要置換優(yōu)勢的 III V族化合物的技術(shù) 。 矽材料製成的技術(shù)提供了很好的解決方案的單芯片集成 。 矽的 CMOS多模 /多頻段手工訂功率放大器可提供移動電話製造商以最低成本 ， 最小尺寸 ， 大多數(shù)的功能 。 巴勒斯坦權(quán)力機構(gòu)最終可能會集成收發(fā)器和基帶芯片 ， 以進一步縮小體積 ， 降低成本 。 ? 圖 圖 23 THIS PAPER APPEARS IN: MICROWAVE MAGAZINE,IEEE .ISSUE DATE : .VOLUME :11,ISSUE:1 .ON PAGE(S):6069 .INSPEC ACCESSION NUMBER:11148040 .DIGITAL OBJECT IDENTIFIER ::29 一月 2020 .SPONSORED BY :IEEE MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES SOCIETY [1] Motorola Graphic Library. (2020, July 26). DynaTAC 8000X portable cellular phone [Onlin
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